尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电(TSM.N)继续从苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示,三星正在努力扩大其3nm客户组合,但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言,从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。

当前,芯片工艺节点已经进入到3nm,以台积电、三星为代表的芯片代工厂商一直在先进芯片工艺上展开竞争角逐。

7月25日,三星电子宣布在韩国京畿道华城园区量产基于GAA晶圆架构的3nm芯片,应用于HPC、移动SoC等领域。据韩国媒体TheElec报道,三星3nm客户包括上海磐矽半导体有限公司(PanSemi)、高通等。

8月18日,在2022年世界半导体大会上,台积电(中国)有限公司副总监陈芳表示,台积电N3(又称3nm)芯片将在今年下半年进入量产;3nm加强版N3E将会在2023年下半年(年底)量产,应用于移动手机芯片、HPC(高性能计算)等领域。

而据中国台湾《工商时报》报道,业界人士表示,今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户,首款产品可能是 M2 Pro 芯片(或将用于 Mac Pro 等新品),而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片,以及 M2 及 M3 系列芯片,都会导入台积电 3nm。

台积公布技术计划

本次世界半导体大会台积论坛上,台积电团队详细公布了先进工艺、特殊工艺、先进封装技术、扩建产能等最新进展和未来规划。

其中在先进工艺方面,2020年量产的N6(6nm),是台积电第一代利用EUV(极紫外光刻)技术的先进工艺平台,包括7nm和N6在内,产品组合包括手机、CPU/GPU/XPU处理器领域,以及RF射频和消费类应用,预计今年底产品NTO(New Tape Out,指新产品流片)将超过400个;台积电5nm芯片已在2020年量产,预计年底,5nm N5/N5P及4nm N4P/N4X产品NTO将超过150个,基于N4P的V0.9 IP已经在今年二季度完成,高端接口预计今年第三季度得以完成。

N3/N3E(3nm)芯片是目前台积电最先进的逻辑制程,相较于5nm,基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍,逻辑密度门增加1.6倍,在相同功耗下速度提升15-20%,或在相同速度下功耗降低30-35%。3nm系列的创新主要在于使用FINFLEX技术,可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。基于N3经验,N3E将会在明年底量产,相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右。

2025年批量制造生产的N2(2nm)芯片,采用纳米片晶体管架构,支持Chiplet(小芯片)技术。相较于N3E,2nm在相同功耗下会有10%-15%速度提升,或在相同速度下功耗降低25%-30%,晶圆密度高出1.1倍。预计2nm将主要应用于手机SoC、HPC等领域,以实现最佳能效和性能。

三星“另辟蹊径”扩张4nm产能

目前采用GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术的3nm代工产品已经发货了,对过去两三年晶圆代工陷入困局的三星来说,多少可以恢复一些信心。据报道,竞争对手台积电(TSMC)的3nm工艺会在9月份正式进入量产阶段,传闻初期良品率比当时5nm工艺还要好,继续对三星形成压力。

据UDN报道,三星希望借助3nm GAA芯片出货的机会,增加4nm产能并挽回失去的客户。此次投资的金额为5万亿韩元(约合37.66亿美元/人民币258.58亿元),尝试从台积电手上抢夺高通等厂商的订单。

三星的目标是到今年第四季度,将晶圆产量提高到每月2万片,此前由于良品率问题,已造成不小的损失,比如高通在Snapdragon 8 Plus Gen1和即将推出的Snapdragon 8 Gen2上都坚持使用台积电的工艺。传闻三星打算提供更优惠的价格抢夺未来的订单,提高市场份额,但鉴于高通过往的遭遇,以及改用台积电以后显示出积极的结果,这样的做法不一定能凑效。

谷歌似乎仍然坚持站在三星这边,下一代Tensor SoC将采用三星的4nm工艺。不过谷歌的订单规模明显少于高通,因此不能给三星带来多少优势。有研究机构表示,三星的先进工艺产能严重落后于台积电,仅为对方的五分之一。虽然三星已宣布大规模投资计划,从技术和产能上追赶台积电,但至少未来几年内仍然难以企及。

传苹果M2 Pro芯片首发采用台积电3nm工艺

最新的消息显示,苹果采用3nm制程工艺的芯片,在今年下半年就将投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。

据外媒报道,苹果的M2 Pro芯片,计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini,有望在今年年底或明年上半年推出。

苹果自研Mac芯片的计划,是在2020年6月份的全球开发者大会上公布的,首款产品M1在当年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日,苹果又推出了M1 Pro和M1 Max,一并推出了新一代的MacBook Pro。而在今年3月9日的春季新品发布会上,苹果又推出了M1阵营的终极成员M1 Ultra。

在推出M1 Ultra之后不到3个月,苹果开始推出M2系列芯片,首款M2在6月7日凌晨1点开始的全球开发者大会上推出,采用第二代5纳米制程工艺打造,集成超过200亿个晶体管。

苹果M1系列中的M1 Pro和M1 Max,是同时推出的,但消息人士最新的透露中,只提到了M2 Pro率先采用3nm制程工艺,并未提及M2 Max是否会一并推出,这也就意味着苹果可能进行调整,在不同的发布会上分别推出。

报告称,英特尔明年下半年将扩大采用 3nm 生产处理器内晶片块(tiles),AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设

尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电(TSM.N)继续从苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示,三星正在努力扩大其3nm客户组合,但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言,从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。

本文内容参考钛媒体、超能网、和讯网综合报道

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
“数字时代的关键资源是数据、算力和算法,其中数据是新生产资料,算力是新生产力,算法是新生产关系,三者构成数字经济时代最基本的生产基石”。亿铸科技聚焦国产存算一体AI大算力芯片,28纳米工艺实现10倍能效比。
如今,作为第三代半导体的宽带隙器件,氮化镓半导体技术已广为熟知。凭借其良好的CMOS兼容能力,GaN工艺可能实现高频、高功率GaN器件与高密度存储和数字逻辑电路的高度集成,从而推动包含射频收发器、现场可编程门阵列、处理器和存储器等功能的高频大功率系统级芯片的构建与实现。
苹果A16堆了160亿个晶体管——A15实则也有150亿晶体管,以及这颗新的SoC芯片在显示引擎和ISP上下了点工夫,那么堆料上能够分派给CPU、GPU的余地也就不大了。所以性能提升真的不做好。不过A16用上了台积电的4nm工艺,比5nm先进不是?
今年初,Mikron准备了一个投资项目,计划将产能扩大两倍(每月达6000片),用于生产180-90nm的芯片。为了实施这一项目,该公司需要大约100亿卢布。因此,俄罗斯此次给予70亿卢布的资金支持,将极大缓解Mikron扩产的资金压力。
瀚博在去年的WAIC上发布了SV100系列AI芯片。这是一家将赛道选择在云、数据中心、边缘的AI推理(inference)方向的企业。此前瀚博半导体创始人兼CEO钱军在采访中提到,暂避英伟达在AI训练(training)市场的锋芒,且AI推理的市场价值也已经大于训练市场,所以选择了这样的市场方向。但今年瀚博的新品更新中,除了板卡产品更新外,预告的GPU——而且是能做渲染的GPU……
当芯片产业在一二线城市得到了大力支持,遍地开花、欣欣向荣的局面下,是否有过热隐忧的问题?智能汽车是人工智能落地很好的载体,也有望成为移动服务器。但汽车电子的起量速度远慢于消费电子,手机可以卖上千万,那汽车能卖多少?于AI芯片企业来说,又该如何在创新中生存,在生存中发展?
由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

OPPO K10x搭载5000mAh大容量电池与67W超级闪充,一次充电可带来1.3天的续航使用,同时,OPPO 67W超级闪充方案,33分钟即可从1%充到80%。搭载120Hz LCD高刷屏和高通骁龙695 5G移动平台,采用金刚石智冷散热系统,4种不同的散热材料搭配4颗温度传感器,在手机散热的同时,实时感知手机温度并进行智能控温,大幅提升手机温控效果。
海洋光学(Ocean Insight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作,探索适用于检测关键晶圆蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案。

关注我们更多精彩等你发现!END往期精选   【免费】FPGA工程师招聘平台简谈FPGA设计中系统运行频率计算方法与组合逻辑的层级SANXIN-B01开发板verilog教程V3电子版学员笔记连载 |
虽然全球消费电子市场今年下半年遭遇库存去化窘况,整体销售看淡,但是在未来 5G 通讯、IC 载板需求仍不断涌现,商机带动 PCB 材料业努力向前,上游包括铜箔基板厂、玻纤布、FCCL 厂都在加速投资中
--关注回复“40429”--↓↓领取:《汽车驾驶自动化分级》(GB/T 40429-2021)↓↓2021年11月,国外的滑板底盘公司Rivian正式上市;12月,国内悠跑科技也发布了悠跑UP超级底
Vishay 拥有广泛的二极管解决方案,以满足您的各类设计要求。运用专业技术,我们的专家在性能与成本之间寻取适当的平衡,在缩短开发时间的同时加速上市。 点击了解产品详情:肖
9月15日晚,广汽埃安旗下的超跑车型 Hyper SSR 正式发布,该车型号称是“中国第一超跑”,零百加速仅需1.9秒。值得一提的是,该车将搭载900V SiC电驱。据“行家说三代半”此前报道,7月1
免责声明:内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)来源:中科智芯近日,江苏中科智芯集成科技有限公司二厂智芯集成进入设备入场安装阶段。本次入场设备化镀机分为六个单元,目前该设
--关注回复“SOA”--↓↓领取:面向智能车辆开发的开放性SOA方案↓↓转载自汽车行业关注,文中观点仅供分享交流,不代表本公众号立场,如涉及版权等问题,请您告知,我们将及时处理。-- END --
“进入9月,受疫情和全球经济持续低迷的影响,全球智能手机市场需求依旧疲软,消费者换机欲望下降,平均换机周期延长,尽管在旺季效应的带动下,终端品牌的整机库存在逐渐消耗,但在中低端产品项目上,品牌厂商的备
做一个小项目 - 用小脚丫FPGA来测光,体会如何用全数字器件测量模拟信号。测量环境光的变化最简单、便宜的器件就是LDR,也称之为光敏电阻,适用于检测环境光的强度和环境的亮度。由于它体积小巧、便宜,易
免责声明:内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)来源:第三代半导体产业又迎来新的发展机遇。近日,在新能源汽车、芯片以及光储等行业的需求高涨背景下,第三代半导体产业又迎来新