根据相关媒体报道,有消息人士透露称,台积电或将放弃第一代3nm(N3)制程工艺。苹果今年仍将继续沿用台积电的5nm制程工艺来继续打造芯片,而更新的3nm制程工艺则有可能应用在明年的苹果M3芯片和A16芯片的生产上。

如今,全球芯片市场出现了“两极化”发展。

2022年上半年以来,宏观环境波动较大。一方面,受疫情反复、俄乌冲突等影响,受通货膨胀冲击,个人可支配收入紧缩,消费端信心薄弱,导致消费电子需求下滑。另一方面,随着“双碳”政策深化、汽车智能化和电动化的进一步发展等因素导致汽车电子领域对半导体需求增强。

相对汽车芯片,由于全球电子消费产品市场大幅下行,先进工艺芯片正受到冲击,严重影响了上游芯片厂商的经营状况。近日,来自产业链的消息人士的消息称,由于先进制程产能利用率开始下滑,而且评估之后下滑时间会持续一段周期,台积电计划从年底开始,将部分EUV设备关机,以节省EUV设备巨大的耗电支出。

未来,终端市场的低迷也将很大程度上减缓先进工艺芯片的竞争,对芯片供需关系带来更大的挑战。

智能手机出货量跌回七年前

中国信通院发布的数据显示,今年上半年,国内智能手机出货量为1.34亿部,同比下降了21.7%。调研机构CINNO表示,这个数据创下了自2015年以来国内智能手机市场的最差成绩。

消费电子的低迷也拖累手机芯片等上游供应链厂商业绩。据央视财经频道此前报道,由于手机厂商纷纷调低出货量目标,并向上游芯片厂商砍单。IDC认为,亲2022年全球智能手机出货量将衰减3.5%,至13.1亿部。

由于终端市场的低迷,也影响到了上游芯片厂商的供应。根据CINNO Research数据显示,消费电子市场仍陷低迷,在库存方面,2022第一季度,国内消费电子芯片库存周转天数增至201天,第二季度为传统去库存季度,但是预计2022年第二季度市场去库存情况将低于往期。

CINNO Research称,2022年上半年,高通库存周转天数增至85天,同比增加约11天,三星方面,也出现库存增加,出货放缓的情况,在芯片价格方面,高通骁龙8 Gen 2,由台积电代工,采用4nm工艺制程,将于今年第四季度登场,因此前一代的芯片均面临降价,尤其现在库存水位高企,三星Flash/Dram也保持较高的库存水平,预计2022年底前需求依然保守,其价格亦持续探底。

台积电计划关闭部分EUV光刻机

EUV光刻机是半导体制造中的核心设备,只有ASML公司才能生产,单台售价约10亿人民币,之前三星、台积电等公司还要抢着买,然而今年半导体形势已经变了,EUV光刻机反而因为耗电太多,台积电计划关闭省电。

据了解,台积电目前拥有大约80台EUV光刻机,主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺,今年9月份还会量产3nm工艺,都需要EUV光刻机,然而随着PC、手机、显卡等产品的需求下滑,先进工艺生产的芯片势必会受到影响。

苹果今年的iPhone 14 Pro系列的A16处理器也没有急着上3nm工艺,还在用4nm工艺,此外苹果还因为3nm能效问题,取消了初代3nm生产芯片的计划。

相比之前的DUV光刻机,EUV光刻机需要使用高能激光器,而且光线会多次折射导致损耗极大,早期效率只有0.02%,现在量产的说是可以达到2%效率,但也意味着绝大多数电力都要消耗掉。

EUV光刻机生产一天需要3万度电左右,一年耗电大约1000万度,是十足的电老虎。

苹果可能暂缓台积电3nm芯片代工

近日,根据相关媒体报道,有消息人士透露称,台积电或将放弃第一代3nm(N3)制程工艺。

据了解,导致台积电放弃该工艺的主要原因是苹果对于第一代3nm芯片的效能表现非常不满意,同时由于采用第一代N3工艺的客户比较少,所以台积电内部决定放弃该工艺,转而去全力研发成本更为低廉,且表现相对更好的N3E工艺。

据了解,苹果今年仍将继续沿用台积电的5nm制程工艺来继续打造芯片,而更新的3nm制程工艺则有可能应用在明年的苹果M3芯片和A16芯片的生产上。

对于半导体芯片来说,晶体管密度是衡量性能的重要指标,但并非全部。事实上,从传统的MOS晶体管到FinFET晶体管、再到最新的GAA架构,除了提升晶体管密度外,降低内部漏电率、提升处理器运行频率同样重要。作为全新的晶体管结构,GAA可带来性能、功耗方面的优势,但使用新结构会在一定程度上影响到部分工艺参数。这可能也是即使三星率先推出3纳米芯片工艺,但也少有厂商对此“问津”的原因。

本文内容参考快科技、海报新闻、中关村在线、知乎综合报道

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