整体来看,在美国不断加大制裁与限制之下,中国半导体设备厂商必将坚定自主自造的决心,进一步提升国内厂商供应链安全意识,推动供应链本土化建设。而高端GPU也将如此。

从构建芯片联盟到《芯片法案》落地,再到限制英伟达和AMD出口AI芯片,近期又传出美国正在酝酿新规则,以进一步打压中国半导体产业。据悉,美国将在10月扩大对美国企业向中国企业出口半导体设备及AI芯片的限制。

今年7月,所有美国芯片生产设备制造商都已经收到来自美国商务部的信函,要求这些企业不要向中国出口14nm及以下的半导体设备,除非获得该部许可。

8月26日,美国政府同样通知了相关美国企业向中国和俄罗斯出口A100和H100芯片将需要新的许可证要求。同时,DGX(AI系统产品组合)或任何其他包含A100或H100芯片的产品,以及未来性能高于A100的芯片都将受到新规管制。这意味着,没有美国的许可,英伟达接下来将暂停为中国市场提供A100、H100相关产品。

目前来看,受到新规影响的美国企业主要是收到相关信函的企业,未收到信函的企业则不受相关限制。但值得关注的是,如果这些信函所限制的要求,未来在10月转化为出口限制的话,将进一步扩大对中国企业的限制范围。同时,美商务部还可能要求运往中国的含有相关目标芯片的产品也将列入限制范围。也就是说,含有英伟达A100、H100芯片的戴尔、惠普等数据中心服务器也将受到管制。

可以说,美国对中国半导体产业的打压已经从之前“漫无目标”地全面开火,演进到目前精准狙击,定点打压,相关打压也开始细节化。那么,美国政府酝酿的新规则对中国半导体企业及产业会产生多大影响呢?

资料来源:VLSI Research

从半导体设备来看,该规则预计主要限制14nm及以下制程工艺中需要用到的设备。其中,受到该规则的美国半导体厂商主要有应用材料、泛林、科磊等公司。这些公司正好是半导体设备领域的巨头,在各自细分领域中占据最大的市场份额。其中,应用材料相关设备涉及沉积、离子注入、刻蚀等;泛林相关设备涉及刻蚀、光刻胶去除、晶圆清洗、薄膜沉淀等;科磊相关设备涉及各个加工环节的光学、电子束检测设备。

据悉,以上相关环节的半导体设备,中国半导体设备厂商均进行了相关替代研发,也取得了一定进展,甚至很多完成了14nm设备的研发。比如,中微公司和北方华创的刻蚀设备、精测电子的光学检测设备、拓荆科技和北方华创的薄膜沉淀设备等。原本这些企业都面临全球各大国际巨头的激烈竞争,但现在美国政府却让国际巨头“主动”把市场让出来,必然会让其受益。

然而,从半导体制造的角度来看,中芯国际必然受到最大的影响,甚至于可以说相关规则就是针对中芯国际14nm及以下芯片制程工艺的。毕竟华虹、士兰微、长江存储等公司都没有14nm及以下的制程工艺。目前我国离子注入设备的水平还停留在28nm,曝光设备的水平停留在65nm,而有14nm制程能力的设备企业,受限于产能,短时间内也无法供应这么多设备。可以说,美国就是想通过限制相关半导体设备,延缓中国先进芯片工艺,使中美半导体之间永远保持一两代甚至更多代差。

整体来看,在美国不断加大制裁与限制之下,中国半导体设备厂商必将坚定自主自造的决心,进一步提升国内厂商供应链安全意识,推动供应链本土化建设。而高端GPU也将如此。

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