芯瑞微的仿真软件不仅仅局限在芯片上,更多是在封装和系统侧,不依赖Foundry先进制程的成熟,并在Chiplet领域成为设计必备的EDA工具。也就是说在5-10年内,我们可以提供弯道超车的机会,突破摩尔定律。这是我们能够快速实现商业化落地的根本原因......

电子工程专辑讯,近日,芯瑞微电子科技有限公司(简称‘芯瑞微’)宣布完成数千万人民币的A+ 轮融资,由中科创星投资,风量资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于研发团队扩张,以及产业整合、公司并购。

芯瑞微成立于2019年,专注 EDA 物理仿真领域,研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台,其团队规模近 60 人,研发人员占比 80%。从2019年底成立至今,芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品,并已实现落地商用。

芯瑞微的多物理场仿真计算平台

根据企查查数据了解,芯瑞微的最大股东是郭茹,董事有徐刚与王林。经6月30日的资本变更后,其注册资本为1428万元人民币。

来源企查查股权结构图

关于本轮融资,芯瑞微创始人兼CEO郭茹表示,在工业软件及EDA工具中,仿真工具可称为工具中的工具,它需要在不清楚真实数据的情况下模拟出精准的现实。在这模拟过程中,它对算法、架构以及整体仿真精度和效能都提出了更高要求。

郭茹还表示,“仿真工具的难点在于它不仅要模拟精准,还要指导设计,它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节,我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。” 

芯瑞微最近几年主要在电子散热市场做重点研发投入,并主要围绕Chiplet产业,突破航空航天、汽车、电机等领域的专用垂直市场。

中科创星创始合伙人米磊博士表示,EDA的重要性不亚于光刻机之于先进制造工艺的重要性。Chiplet为先进性能芯片的发展提供了一个新思路,对中国尤其具备特殊意义,中科创星看好Chiplet等新兴赛道,也看好芯瑞微团队的技术积累和商务能力,高度评价芯瑞微的多物理场仿真软件思路。

加紧布局Chiplet

摩尔定律的描述是指,在一定周期(12-18个月)内晶体管密度提升1倍,而当代尖端制造工艺实现的大致上是每3年晶体管密度提升1倍。之所以实际发展步调更慢,除了制造工艺推进更有难度之外,另两个重要原因是SRAM缩放停滞,以及数据I/O发展速度很慢。尤其是后者,数据I/O传输每4年才提速1倍。所以晶体管密度推进,和I/O数据传输速率变化是不对等的。

基于时代对算力需求的提升,I/O发展速度的局限性,近存计算/异构集成的发展趋势,芯片尺寸做大的限制,以及尖端工艺制造成本的急剧提升,先进封装工艺也成为时代发展的必然

Chiplet又称为芯粒, Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式,它通过将SoC切分成多个小片的Chiplet,再将这些采用不同功能、不同工艺制造的模块化的Chiplet互联起来,也就是藉由先进封装技术将其“组合”到一起,工作起来就和一片大芯片一样。

通俗的说,Chiplet出现的原因是基于:(1)单die越来越大,大到光刻机即将无法处理(超过reticle limit限制);(2)尺寸缩减的多die有利于提升产品良率,缩减成本;(3)应用端的算力需求仍在不断增加,chiplet式的设计也有利于堆算力,在产品组合上也更为灵活。

Chiplet成为芯片设计与制造主流的必要性。AMD、苹果已经在用Chiplet,明年电脑也将全面走向Chiplet根据研究机构Omdia的报告,2024年,采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模将达58亿美元,到2035年将达到570亿美元。

在封装领域,以及半导体IP公司如芯原股份和芯动科技都在Chiplet领域均有所布局。

Chiplet所需要的2.5D/3D IC先进封装为芯片实现了新的架构,但同时也颠覆了设计流程。封装和芯片之间的交互是很重要的,需要在分析和优化步骤中仔细考虑。这一过程需要EDA工具提供全面支持。

在2022年7月,芯瑞微完成对深圳中科(Zsipak)的全资收购。深圳中科是一家先进系统级封装设计一站式综合服务供应商,在2021年将产业积累移植到Chiplet领域。通过该收购,芯瑞微通过系统仿真EDA工具和仿真流程为核心,集成Chiplet一站式服务的整体解决方案商。

郭茹谈道,“芯瑞微的仿真软件不仅仅局限在芯片上,更多是在封装和系统侧,不依赖Foundry先进制程的成熟,并在Chiplet领域成为设计必备的EDA工具。这意味着,在国产先进制程投入量产前,公司可以用仿真的手段来帮助国内产业用成熟的28nm芯片,用3D堆叠的手段生产出更先进性能的设备及产品。“

“也就是说在5-10年内,我们可以提供弯道超车的机会,突破摩尔定律。这是我们能够快速实现商业化落地的根本原因,也是我们的差异化竞争优势。”郭茹说。

因此,芯瑞微在产品规划上将基于电磁和电热等单点工具和多物理场的耦合。

入伙IPC-2581联盟

随着A+轮融资的宣布,芯瑞微再次宣布正式加入了IPC-2581联盟,成为国内第一家加入该国际联盟的EDA仿真软件公司。据悉,该联盟已经吸引了业界知名EDA公司如Cadence,Mentor,Ansys,CAD/CAE巨头Autodesk,PTC,Dassault,Siemens以及芯片设计公司如Qualcomm,Nvidia等。

据悉,IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。IPC成立于1957年,最初的名字是IPC,即Institute of Printed Circuits(印制电路协会),随着越来越多的电子组装企业加入IPC,将名字改为“电子电路互连与封装行业协会”。 到上世纪九十年代,后又保留IPC原名,该协会包括OEM厂商、电路板制造商、电子制造服务商及其供应商等。

而IPC-2581 (DPMX) 联盟是一个PCB 设计和供应链公司,其共同目标是支持、促进和推动 IPC-DPMX 在行业中的使用。它致力于加速采用 IPC-DPMX 作为开放、中立维护的全球标准,以鼓励创新、提高效率和降低成本。IPC-2581联盟的成员包括 OEM、EDA/DFM/CAM 软件公司、PCB 制造商、电子组装商和测试公司。

责编:Amy.wu
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