毫无疑问,车规级芯片在可靠性等多方面要求远高于工业级芯片。这对于台积电来说,掌控着全球最先进的芯片制造技术,也必将受益于汽车芯片需求的增长。

2022上半年以来,在经济动荡和地区不确定性因素的影响下,消费电子市场需求开始下降,遭遇发展“寒冬”,同样也拖累了半导体市场增长预期。不过,相对消费电子市场,汽车芯片却仍然处于供应紧绷的状态。为此,全球代工芯片巨头台积电最近也转向汽车芯片。

近日,在“2022全球智慧车高峰论坛”上,台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭表示,台积电全力支持车用电子发展,“2021年加码50%产能,后来依然不够用,因此2022年也在持续加码”,台积电绝对是会全力支持汽车产业。

尽管消费电子市场走弱,相关领域已经基本上不“缺芯”,在很大程度上也缓解了汽车芯片紧缺程度,但在电动化和智能化趋势下,新能源汽车及自动驾驶技术快速发展,大幅提升了对各类汽车芯片的需求。

据悉,电动化带来的汽车芯片需求量大约是传统燃油车的两倍。未来,随着L4级、L5级自动驾驶技术落地,新增半导体需求量或是传统非智能汽车的8倍至10倍。

整体来看,汽车产业链环环相扣,往复式、结构性短缺对汽车生产影响不亚于全品类短缺。其中,MCU、电源芯片和SerDes接口芯片依旧短缺,SoC系统级芯片处于较紧张但可以供应状态。

随着汽车进入了电动化+智能网联的时代,车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元。

其中,在电动化方面,汽车电动化最受益的是功率半导体,尤其是IGBT,预计到2025年全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元。在智能化方面,当前汽车智能化处于初期发展阶段,自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升,汽车控制芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器成长空间广阔。

对此,林振铭也看好汽车三大趋势:一是ADAS需求;二是车用通信系统升级;三是域控制器等带动汽车半导体用量持续增加。

不过,毫无疑问,车规级芯片在可靠性等多方面要求远高于工业级芯片。这对于台积电来说,掌控着全球最先进的芯片制造技术,也必将受益于汽车芯片需求的增长。

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