美国商务部和白宫当地时间20日公布了负责《芯片法案》项目资金的具体实施人员。今年7月,美国国会两院通过《芯片和科学法案》,美国总统拜登于8月9日正式签署该法案。该法案总额高达527亿美元,并为投资厂商提供规模高达240亿美元的税收减免,旨在对美本土芯片产业提供巨额补贴......

电子工程专辑讯,美国商务部和白宫当地时间20日公布了负责《芯片法案》(CHIPS)项目资金的具体实施人员,该执行机关将依托白宫和美国商务部开展工作,凭借在大规模项目管理、财务和政府问责需求方面丰富的经验,新任官员将带领工作人员共同负责实施《2022年芯片和科学法案》授权给半导体行业500亿美元的历史性投资。

具体人事任命如下:

  • 美国商务部首席经济学家Ronnie Chatterji,担任白宫协调员
  • 美国财政部高级顾问Michael Schmidt,担任项目办公室主任
  • 美国国家标准与技术研究院的材料测量实验室主任Eric Lin,担任研发办公室临时主任
  • 美国商务部经济发展管理局的美国救援计划基金项目总监Todd Fisher,担任项目办公室临时高级顾问
  • Palm Computing和Handspring的首席执行官Donna Dubinsky,担任实施秘书高级顾问
  • 商务部立法和政府间事务助理部长JD Grom,担任实施秘书高级顾问

“领导班子”介绍

白宫宣布,将任命艾伦·查特吉(Aaron“Ronnie”Chatterji)为该项目白宫方面的负责人,他将在国家经济委员会(NEC)担任白宫CHIPS实施协调员。在这一岗位,他将负责管理拜登总统签署的CHIPS实施行政命令中CHIPS实施指导委员会的工作,并与国家安全委员会、科技政策办公室、商务部和指导委员会密切合作,确保机构间有效沟通协调。Chatterji自2021年4月起担任美国商务部首席经济学家,在这个职位上,Chatterji一直是商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)的经济顾问,负责制定与美国竞争力、劳动力市场、供应链、创新、创业和经济增长有关的政策。

Ronnie Chatterji

Chatterji曾在奥巴马政府工作,担任过白宫经济顾问委员会的高级经济学家和哈佛商学院的访问副教授,还曾担任过外交关系委员会的任期成员,并在高盛公司担任过金融分析师。
  
Chatterji目前正在休假,他是杜克大学福库商学院Mark Burgess和Lisa Benson-Burgess的商业和公共政策杰出教授,在加州大学伯克利分校哈斯商学院获得博士学位,在康奈尔大学获得经济学学士学位。

美国商务部宣布,将任命迈克·施密特(Michael Schmidt)为商务部CHIPS项目办公室负责人,负责筛选关于建设芯片工厂申请等。

Michael Schmidt

Schmidt拥有耶鲁大学的法学博士和文学学士学位,此前在美国财政部担任高级顾问,负责管理美国救援计划中儿童税收抵免计划的实施,该计划为3700多万个家庭支付了月账单,使300多万名儿童摆脱了贫困。在加入财政部之前,Schmidt曾担任纽约州税务和财政局局长,该局负责监督该州的税收系统,每年征收超过1000亿美元的税收。在此之前,Schmidt曾担任纽约州经济发展部副部长,负责监督涉及经济发展、住房和税收的12个机构和部门的政策和运作。Schmidt曾在美国财政部国内金融办公室任职,并在耶鲁大学投资办公室担任金融分析员。

此外,美国商务部还将设立芯片研发办公室,负责筛选芯片研发资金相关申请等。埃里克·林(Eric Lin)将出任该办公室负责人,他此前主要职务是美国国家标准与技术研究所(NIST)的材料测量实验室(MML)主任。MML是美国在化学、生物和材料科学领域的测量参考实验室,为包括先进材料开发、生物技术和环境监测等许多工业部门服务。他参与并领导了半导体电子加工、纳米级材料、先进制造和材料基因组计划的研究项目。

Eric Lin

Lin博士在普林斯顿大学获得工程学士学位,并在斯坦福大学获得化学工程硕士和博士学位。他是美国物理学会和美国化学学会的会员。

Todd Fisher将担任CHIPS项目办公室的临时高级顾问,该办公室设在NIST内部。Fisher目前在美国商务部经济发展局(EDA)担任美国救援计划基金的项目主任,他全权负责EDA 30亿美元的美国救援计划项目的实施,包括重建更好的区域挑战和良好工作挑战。Fisher在金融和投资行业有30年的工作经验,是一名投资者和C级业务领导人。2017年底,Fisher决定从Kohlberg KravisRoberts&Co退休,追求第二个专注于社会影响的事业。他在哈佛大学的先进领导力倡议(ALI)中担任研究员一职,一年后加入了YearUp,这是一个以劳动力为导向的非营利组织,从2019年到2021年,他担任可扩展解决方案的董事总经理一职。

Todd Fisher

Fisher拥有布朗大学的生物学学士学位,约翰霍普金斯大学高级国际研究学院的国际事务文学硕士学位,以及沃顿商学院的金融工商管理硕士学位。

Donna Dubinsky将担任CHIPS实施秘书的高级随员,她是一位连续创业者,因担任Palm Computing和Handspring的首席执行官而闻名,Handspring这些公司是第一批成功的掌上电脑和智能手机的先驱者。在此之前,Dubinsky在苹果公司和苹果软件子公司Claris公司从事了10年的销售、销售支持和物流工作。她于2005年创建了Numenta公司。

Donna Dubinsky

Dubinsky获得了耶鲁大学的文学学士学位和哈佛大学商学院的工商管理硕士学位。

J.D.Grom将担任CHIPS实施秘书的高级顾问。他于2021年10月加入商务部,直到最近,他一直在履行立法和政府间事务助理部长的职责。在这个职位上,Grom帮助领导政府的立法战略,以通过《芯片和科学法案》以及其他部门的优先事项。在加入商务部之前,Grom曾在众议院工作过两次。首先是为他的家乡代表—众议员MelissaBean(伊利诺伊州08届)工作,后来担任众议院新民主党联盟的执行主任。除此之外,他曾在美国财政部任职,是副部长TimothyMassad的高级顾问,为问题资产救助计划(TARP)提供咨询建议。

J.D.Grom

Grom拥有伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的文学士学位,主修政治学和经济学。

Dubinsky和Grom将在秘书办公室工作。

美国商务部部长雷蒙多当天发表声明说,“经过深思熟虑,为CHIPSforAmerica计划勾勒出全面战略之后,我们正马不停蹄地建立一个由专家和领导人组成的办公室,该团队将有效地执行这项工作。”"这些领导人在政府、行业和研发领域拥有数十年的经验,特别擅长建立和实施大规模项目。他们的工作至关重要,能够稳固供应链,刺激历史性的研究投资,加强我们的国家安全,为美国人创造高薪工作岗位。"。

美国国家经济委员会主任Brian Deese说:"这个领导团队为展开的跨机构实施工作带来了丰富经验和技能。在白宫工作期间,Ronnie将帮助协调统一的方法来处理关键的实施重点,同时确保监督到位,以负责任地使用纳税人资金。

《芯片法案》的主要内容和通过过程

今年7月,美国国会两院通过《芯片和科学法案》,美国总统拜登于8月9日正式签署该法案。该法案总额高达527亿美元,并为投资厂商提供规模高达240亿美元的税收减免,旨在对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

《华盛顿邮报》称,该芯片项目将是美国历史上联邦政府负责的数额最大的工业发展项目之一。

《芯片法案》主要内容包括四点:

1、实现一个目标。该法案旨在帮助美国重获在半导体制造领域的领先地位,通过为美国半导体生产和研发提供巨额补贴,推动芯片制造产业落地美国。拜登表示,该法案的推出就是要推动形成芯片产业“在美国投资,在美国研发,在美国制造”的格局。

2、针对一个对手。芯片是数字经济的基础,中国数字经济领域飞速发展让美国政府深感“战略焦虑”。拜登政府为让《芯片法案》获取国会支持,反复强调“中国是我们的主要竞争对手”,美国必须将国家力量集中在与中国的竞争上。该法案限制获美国国家补贴的公司在中国投资28纳米以下制程的技术,限期为10年,违令公司需全额退还联邦补助款。

3、落实两大计划。该法案共1000多页,涉及价值约2800亿美元,主要包括两大计划。一是半导体行业资助计划。向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片。二是科研资助计划。在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持,主要流向美国国家科学基金会、美国国家标准与技术研究院、商务部和能源部等机构,重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

四、成立四大基金。根据法案,美国将成立“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”“美国芯片国际技术安全与创新基金”和“美国芯片劳动力和教育基金”,分享政府为半导体行业提供的527亿美元,其中500亿美元拨给“美国芯片基金”,用于发展美国制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

援引人民网采访中国社会科学院国家全球战略智库秘书长冯维江表示,“《2022年芯片和科学法案》是美国民主、共和两党在国会参众两院长期博弈后折中妥协的产物。”

冯维江梳理了该法案通过的过程:

2021年6月,美国参议院通过规模2500亿美元的《美国创新与竞争法》,欲借此加强本国科技研发并同中国竞争,但该法案在众议院被搁置。

今年2月4日,美国众议院通过了《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》(即众议院版本的《2022年美国竞争法案》)。

3月28日,美国参议院通过《2022年美国为制造业、技术领先地位和经济实力创造机会法案》(即参议院版本的《2022年美国竞争法案》),该版本包括《芯片和5G紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》《2021年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》等庞杂的内容。在此背景下,参众两院需要进行谈判,消除两个版本法案分歧,推出双方认可的折中版,才能最终送交总统批准。

7月27日至28日,参众两院通过了2800亿美元规模的《2022年芯片和科学法案》。也就是最后实际投资到半导体领域的是527亿美元资金,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片,并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。

在此之际,美国半导体行业协会联合牛津经济研究院发布了一份报告,也是推动《2022年芯片和科学法案》迅速通过的因素之一。

报告指出,半导体产业对美国经济有巨大拉动效应,半导体行业在美国每雇用1个工人,可以间接支撑6.7个工作岗位。《2022年芯片与科学法案》将投入500亿美元建芯片厂,这意味着仅在2021到2026年间,半导体行业就能增加52.3万个就业岗位和763亿美元的国内生产总值。

《芯片法案》补贴美国半导体产业具体活动

芯片生产的三个环节:设计、制造、封测。在芯片设计领域,全球十大芯片设计企业中,美国独占6家,包括高通、英伟达等知名企业,占了前十大中约78%的份额。

在芯片制造和封测领域,世界产业的中心则在东亚地区,包括韩国、中国台湾和中国大陆。台积电占全球芯片代工55%左右;近年来中国大陆的芯片制造和封测产业得到了长足发展,出现了以中芯国际、华虹半导体为代表的芯片制造企业,以长电科技为代表的芯片封测企业。

而美国的芯片制造能力从1990年占全球总量的37%下降到12%,2021年全球最先进的小于10纳米的逻辑半导体更是100%在美国以外生产。

美国企图通过《芯片法案》重塑美国在全球半导体领域的核心地位,并遏制中国半导体产业发展。关于《芯片法案》计划设置“美国劳动力和教育基金”,为半导体产业提供527亿美元的补贴的具体活动包括:

1. 在5年内向美国芯片基金分配500亿美元。该资金必须用于实施商务部的半导体激励措施和《2021财年国防授权法案》授权的研发和劳动力发展计划。每个财政年度,可将最高2%的资金用于工资和开支、行政管理和监督,且其中每年有500万美元可供监察长(the inspector general)使用。

美国芯片基金可用于以下拨款:

(1)激励计划:在5年内分配390亿美元用于实施 Sec. 9902授权的计划。具体而言,于2022财年分配190亿美元,于2023-2026财年每年分配50亿美元。其中20亿美元用于对汽车行业、军事和其他关键行业至关重要的传统芯片的生产,以促进经济和国家安全利益,60亿美元用于直接贷款和贷款担保产生的支出;

(2)商业研发和劳动力发展计划:在5年内拨款110亿美元,用于实施Sec. 9902授权的计划,包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划以及其他Sec. 9906授权的研发和劳动力发展计划。具体而言:于2022财年拨款50亿美元,其中20亿美元用于国家半导体技术中心,25亿美元用于先进封装制造计划,5亿美元用于其他相关研发项目;逐年提供资金供国家半导体技术中心、先进封装制造计划和其他相关研发计划使用,具体而言,2023财年提供20亿美元,2024财年提供13亿美元,2025财年提供11亿美元,2026财年提供16亿美元。

2. 向美国芯片国防基金分配20亿美元:资金将用于微电子共用网络以及半导体劳动力培训。

3. 向美国芯片国际科技安全和创新基金分配5亿美元:资金将分5年分配给国务院,协同美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司,与外国政府合作伙伴相协调,以支持国际信息和通信技术安全以及半导体供应链活动,包括支持安全和可信的电信技术、半导体和其他新兴技术的开发和应用。

4. 向美国芯片劳动力和教育基金分配2亿美元:分期5年提供给国家科学基金会资金以促进半导体劳动力的增长。预计到2025年,半导体产业将增加9万名劳动力。

《芯片法案》要求,在向有资格获得联邦财政援助的半导体制造商提供联邦财政援助的至少21天前,受援实体必须与商务部签订协议,约定从接受联邦财政援助之日起的10年内,受援实体不得参与任何使中国或任何其他“受关注的外国”(foreign country of concern)(包括俄罗斯、伊朗、朝鲜等对美国构成“国家安全威胁”的国家)半导体制造能力得到实质性扩张(“material expansion”)的重大交易。

根据《芯片法案》的规定,获得美国政府补贴和税收减免的厂商需要承诺,在十年内不在中国开展任何使半导体生产能力发生实质性扩张的重大交易,否则需要全额退还联邦补贴及减免的税收。据公开资料显示,台积电在南京建有16纳米和28纳米的晶圆厂,三星在西安建有闪存芯片工厂,SK海士力在无锡和大连建有芯片工厂。鉴于美国积极组建以美国、韩国、日本、中国台湾地区为核心的“芯片四方联盟”(Chip 4),上述企业可能有意在美国建厂并获取美国政府提供的补贴,由此影响其在中国的芯片生产和销售,进而对下游中国企业产生影响。然而对中国的半导体产业来说,希望《芯片法案》所带来负面影响是暂时性的,能由此推动中国芯片产业发展的外部力量。

本文参考自美国商务部和白宫官网、香港商报、光明日报、LEXOLOGY等报道

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
根据 Counterpoint 全球蜂窝物联网模组和芯片组应用追踪报告的最新研究显示,2022年Q2全球蜂窝物联网模组出货量同比增长20%。从排名来看,前三名厂商占据了市场的一半以上,Quectel(移远通信)排名第一,其市占几乎相当于第二名到第十名的总和……
导致目前半导体市场下滑的一个因素是英特尔2022年第二季度的业绩,以及该公司第一季度微处理器(MPU)业务下滑13%。MPU市场规模占整个半导体市场的10%以上,因此该市场的大幅下滑拖累了整体市场的表现。
数据显示,当前中国消费电子产销规模均居世界第一,是消费电子产品的全球重要制造基地,全球主要的电子生产和代工企业大多数在我国设立制造基地和研发中心。全球约80%的个人计算机、65%以上的智能手机和彩电在国内生产,创造直接就业岗位约400万个,相关配套产业从业人员超千万。
全球电子纸产业伴随数字化、ESG可持续发展趋势而高涨,基于电子纸省电、低碳的优势,使电子纸平板、电子货架标签、电子笔记本等产品快速渗透至消费和商用市场。据TrendForce集邦咨询预估,2022年全球电子纸市场规模约46.5亿美元,年增48.1%,至2026年将有望达到203.4亿美元。
毫无疑问,三星完全有财力支持此项并购,但与英伟达一样,其同样将面临巨大的阻碍。可以肯定的是,英国政府的态度也将决定Arm的并购事宜,即使此前高通、三星等巨头提出联合并购的方案,可能都不会如愿。
当前真正能够板上钉钉,被TechInsights认为是真·4nm的也就只有三星4LPE了,也就是三星自家Exynos 2200芯片用的工艺,虽然其实际表现好像不怎么样,而且作为一个完整工艺节点,其改进幅度并不大。
由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

9月27日下午2点,蓉矽半导体将举行线上发布会,推出其自主研发的重磅新品——碳化硅NovuSiC® MOSFET(G1)和(G2)两款产品。它们有什么特性、优势,我们将在直播间为大家揭晓,并进行立体化展示! 
物联网主要由智能城市、智能家居、智能汽车、智能农业、健康监测等十类主流应用组成,正在全方位改变人们的生活。但随着人们对智能生活的要求越来越高,物联网设备也必须随之升级以满足应用需求。而作为保存物联网信息的主要载体,存储也聚焦了所有人的目光……
Versal GTM (2022.1) 设计咨询:复位不稳定导致间歇性链路故障本篇设计咨询涵盖了 Versal GTM 复位不稳定问题,包括:GTM 复位后随机发生链路上行失败当仅限数据路径复位断言有
关注+星标公众号,不错过精彩内容作者 | 翰墨小生素材来源 | 网络数组是最基本的数据结构,关于数组的面试题也屡见不鲜,本文罗列了一些常见的面试题,仅供参考。目前有以下18道题目。数组求和求数组的最大
近日,英特尔公司制造与供应链事业部副总裁、英特尔成都公司总经理卞成刚,英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉,英特尔公司副总裁、中国区政府事务董事总经理蒋涛以及北京师范大学
--关注回复“SOA”--↓↓领取:面向智能车辆开发的开放性SOA方案↓↓电子电气架构的正向开发流程国外的OEM在多年的Know-how积累下,其在规划新一代电子电气架构平台时,基本完全按照正向的流程
TrendForce集邦咨最新研究报告显示,OLED在手机市场的比重将由2021年的42%,至2023年预计会突破50%。随着OLED于手机市场的渗透逐渐扩大,IT产品将是下一个OLED关键发展的战场
出品 | OSC开源社区(ID:oschina2013)近日,Microsoft Azure CTO、Sysinternals 的主要开发者 Mark Russinovich 在其社交账号上发布动态称
在设备生产制造过程中有两大烧脑问题1生产线工人普遍流动性大,很难找到技术可靠,手法娴熟,工作效率高的熟练工。2自动化固然能实现高效生产但并非无所不能,有的复杂工序必须人工手动完成,比如“接线”。怎么办
本文依据IEC TR 62380中集成电路的可靠性预测数学模型,对ISO 26262-11:2018中的案例进行推算,方便读者对这一预测模型的了解;本文为IEC TR 62380介绍的上半部分,着重介
近日,峰岹科技与德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)与在深圳举行了ISO 26262功能安全项目合作启动仪式。峰岹科技董事长兼CEO毕磊先生 , 峰岹科技供应链中心总监刘海梅女士;德国莱茵TÜ
头部的无线厂商如高通、联发科、博通等早已发布了Wi-Fi 7芯片等解决方案,新华三等设备厂的Wi-Fi 7路由产品也抢滩登陆,那么对于普通消费者来说,支持Wi-Fi 7的手机、笔记本等要何时相见呢?I