从2016年AirPods发布,新兴消费电子品类TWS耳机就此诞生,其中120余台耳机中佩戴方式有33台是采用半入耳式,入耳式89台,入耳式TWS耳机市场占有率明显大于半入耳式。半入耳式耳机与入耳式耳机在发音原理、降噪效果和音质表现上有明显区别。

从2016年AirPods发布,新兴消费电子品类TWS耳机就此诞生,梳理近期在数据库中已拆解TWS耳机设备34台,包括了Apple、华为、荣耀、三星、小米、红米、ViVo、OPPO、realme真我、OnePlus一加、SONY、MOECEN声氏科技、Beast、漫步者等20多个品牌。

而关于这些品牌大致统计有120余台TWS耳机,价格区间覆盖人民币29-1999元。

在这120余台耳机中佩戴方式有33台是采用半入耳式,入耳式89台,入耳式TWS耳机市场占有率明显大于半入耳式。半入耳式耳机与入耳式耳机在发音原理、降噪效果和音质表现上有明显区别。

 

首先半入耳式耳机佩戴比较舒适,外观比较统一,适合长时间使用,隔音效果不强,适合大部分人的耳道使用。

入耳式耳机做一般都比较小巧。但是因为是耳塞进入耳道,有部分人会觉得长时间佩戴不舒服。但入耳式的隔音效果比半入耳式耳机好,声音音质降噪效果都比半入耳式要强。 

在主控方案厂商方面,这120余台TWS耳机涉及了13家厂商,包括apple、Broadcom博通、BES恒玄科技、Hisilicon海思、SAMSUNG三星、QUALCOMM高通、AIROHA络达、WindTunnel风洞、Unictron咏业科技、Realtek瑞昱、MediaTek联发科、Bluetrum中科蓝汛和PixArt原相等。

应用最为广泛涵的是BES恒玄科技在120余台TWS耳机中盖数据库中11个品牌,52台耳机,占比42.6%,价格范围包含199-999元区间,产品覆盖蓝牙4.2-蓝牙5.3。

芯片主要包括WT230、BES2000、BES2100、BES2300、BES2500、BES2600和BES2700系列芯片。

而在这52台耳机中有21台采用BES2500系列SOC。BES2500全系列支持蓝牙5.2,不仅内置MCU主频高达300MHz,支持主动降噪。还具有强大的射频性能,平均功耗小于5mA,可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。

其中Apple由于品牌特性,旗下主控方案芯片专供自家Apple和Beats品牌耳机,方案芯片包含W1和H1两款。

Hisilicon海思方案与Apple方案类似主要专供华为旗下耳机产品。由于种种原因,Hisilicon海思方案目前只有1款芯片:麒麟A1 Hi1132。应用于6台耳机。

SAMSUNG三星方案只有1台耳机应用出现在三星自家Galaxy Buds Pro上为SIP封装与AirPods Pro上H1方案封装类似。

MediaTek联发科方案主要出现在SONY品牌和Beats品牌中,共8台耳机,还有索尼V1芯片主要由MediaTek联发科定制型号为:MT2822,支持蓝牙5.2协议。

以上数据仅是根据拆解数据库中拆解过的34款耳机,以及相关品牌的200余台TWS耳机得出的数据。

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