堆叠板主要是为了应对手机内部布局空间不足的问题,经过整理,采用堆叠板设计的基本上都属于旗舰系列,芯片方案在4G时代国产芯片还是较少出现的,在5G时代则有了越来越多的国产芯片出现......

从17年iPhoneX中首次出现堆叠板设计后,到目前为止堆叠板方案也是出现许多年,大家也都了解到了堆叠板主要是为了应对手机内部布局空间不足的问题。

根据数据库资料,目前采用堆叠板的安卓手机共17款。无一例外17款手机都是搭载旗舰处理器的手机,这是因为旗舰处理器主板需要的芯片和器件更多。首先采用堆叠板的手机基本都是旗舰系列,并且价格都在3000以上。

在这些堆叠板方案的手机中,它们的PCB部分,主板和堆叠板主要供应商有COMPEQ、AT&S、OPC、Meiko、DAP Corp、以及Korea Circuit,其中三星手机多采用DAP Corp和Korea Circuit这两家韩国公司。

而在WiFi/BT方案上,除了三星手机外,其余手机都是采用与处理器相同厂商的芯片。快充方案、音频放大器、射频芯片、无线充电方面也都比较相似,旗舰手机内都是大量的国外芯片+少量的国产芯片,不过这些国产公司芯片在其他价位手机中已经出现的越来越频繁了。

快充方案上,主要由TI、Qualcomm和NXP承包了,海思快充方案只在华为手机中出现,在荣耀中出现的上海南芯的快充芯片,也逐渐出现在旗舰机中。

音频放大器方面,基本都采用的是TI、Cirrus Logic和NXP等国外公司。但也会出现国产厂商如上海艾为电子的音频放大器。

射频芯片方面也是,主要采用的是QORVO、Murata、Skyworks、Qualcomm、NXP等国外公司,但也有唯捷创芯、昂瑞微的射频芯片。

无线充电芯片基本被IDT承包了,但上海伏达的无线充电方案也已经频繁的出现于旗舰机中了。

经过整理,采用堆叠板设计的基本上都属于旗舰系列,芯片方案也是一目了然,虽然还是国外厂商占据大多数,但也有国内厂商的出现。据了解,在4G时代国产芯片还是较少出现的,在5G时代则有了越来越多的国产芯片出现,主要包括音频、电源、射频等。

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