受消费性终端需求持续走弱影响,下游渠道商与品牌商库存压力骤增,尽管仍有零星特定料件缺货,但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕,而品牌厂也因应市况转变,逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳,是支撑晶圆代工产值持续成长的关键……

据TrendForce集邦咨询研究显示,受消费性终端需求持续走弱影响,下游渠道商与品牌商库存压力骤增,尽管仍有零星特定料件缺货,但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕,而品牌厂也因应市况转变,逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳,是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时,由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长,以及部分晶圆涨价,推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,然季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。

今年第三季正式全面揭开库存修正序幕,除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍单幅度持续扩大外,更蔓延至非苹系智能手机AP与周边IC PMIC、CIS,以及消费性电子PMIC、中低端MCU等,使得晶圆代工产能利用率面临挑战。不过,随着iPhone新机于第三季问世,有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能,故预期第三季前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下,将维持成长态势,且季增幅度可望略高于第二季。

库存修正潮将至,Foundry积极调节产能至车用、工控等需求稳健领域

受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲,台积电(TSMC)第二季营收为181.5亿美元,但季增幅因第一季涨价晶圆垫高营收基期而收敛至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量,5/4nm营收季增约11.1%,是第二季营收表现最佳的制程节点;7/6nm虽受中低端智能手机市况前景不明朗,遭客户修正订单,但仍有HPC客户主流产品支撑,该制程节点营收季增2.8%。

三星(Samsung)7/6nm产能陆续转换至5/4nm制程,良率持续改善,带动第二季营收达55.9亿美元,季增4.9%。同时,首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产,首波客户为挖矿公司PanSemi,不过由于3nm生产流程复杂,需要花费约两季才能产出,因此预期3nm最快2022年底才能对营收有贡献。联电(UMC)新增28/22nm产能于第二季顺利上线,带动整体晶圆出货与平均销售单价成长,该制程节点本季营收占比上升至22%,第二季营收达24.5亿美元,季增8.1%,成长幅度居冠。

格芯(GlobalFoundries)受惠于少量新增产能释出,以及多数产能已签订长约(LTA)保障,第二季营收达19.9亿美元,季增2.7%。值得留意的是,近期美系大厂高通(Qualcomm)与格芯签署新合约延长LTA时间至2028年,签订金额也大幅增加,主要在Malta Fab8以14/12nm生产5G RF transceiver、Wi-Fi7等产品,旨在支持美国芯片本土化生产。中芯国际(SMIC)第二季营收达19.0亿美元,季增3.3%,智能手机领域营收占比则下滑至25.4%;智慧家庭领域则保有较强成长动能,应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等,该类应用营收季增约23.4%。

第二、三梯队晶圆代工业者营运表现触顶,下半年稼动率恐下滑

第六至第八名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS),除力积电外,其他业者营收分别受平均销售单价提升、扩产等因素带动,第二季营收皆有小幅提升。力积电部分,第二季晶圆代工营收为6.6亿美元,季减1.4%。由于消费性DDI与CIS是首波客户修正产品之一,同样反映在各制程平台营运表现,HV与CIS制程营收皆有下降;PMIC则季增约22.6%,反映部分PMIC产品仍具备拉货动能,同时显示力积电持续将产线转换生产PMIC的策略。

合肥晶合集成(Nexchip)积极扩充产能与拓展平台制程多元性,带动整体晶圆出货成长并贡献营收,第二季营收约为4.6亿美元,季增4.5%。同时,除了与SmartSens合作开发90nm CIS持续放量外,也与联发科(MediaTek)合作开发0.1Xµm 智能型手机PMIC,贡献非驱动IC业务营收。高塔半导体(Tower)近期并无大幅扩产规划,营收主要由平均销售单价与产品组合优化所带动,第二季营收达4.3亿美元,季增1.2%。 

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