欧盟是一个国家联盟组织,其出台的任何经济措施,必然会牵扯各国之间的经济利益。以欧洲各国单一主体出台的芯片刺激计划无疑比《欧洲芯片法案》更加可行。

近几年,全球性黑天鹅事件新冠疫情,以及持续不断的贸易制裁,正改变全球芯片供应链竞争格局。对于欧洲这一区域而言,汽车工业无疑是受到重创的一个行业,也进一步让欧洲汽车大国认识到区域内芯片供应链的脆弱性。为此,2022年2月,欧盟委员会通过《欧洲芯片法案》(The European Chips Act),以加强欧盟半导体生态系统,确保芯片供应链弹性和减少国际依赖。

不过,《欧洲芯片法案》至今尚未通过,反而欧洲半导体行业内部对该法案的声讨和争议却从未停止,甚至近日西门子、英飞凌等欧洲本土芯片企业再次呼吁调整和扩大这份430亿欧元的立法。从法案目标、欧洲产业现状、资金来源和分配等来看,《欧洲芯片法案》所拟定的目标似乎“野心”大了一些,或者说更难一些。这些也将成为欧洲内部在未来芯片计划博弈中要考量的重要因素。

根据公开披露,《芯片法案》计划投入超过430亿欧元资金,以提振欧洲芯片产业,降低欧洲对美国和亚洲企业的依赖,重点聚焦三方面主要内容:一是提出“欧洲芯片倡议”,将提供110亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等;二是建设新的合作框架,通过吸引投资和提高生产力来确保供应安全,以提高先进制程芯片供应能力;三是完善成员国与委员会之间的协调机制。

当然,该法案的目标也确定,到2030年欧洲半导体的全球市场份额翻一番,达到20%。那么,该《芯片法案》的目标能实现吗?

从产业发展现状来看,欧洲是汽车、工业电子和无线基础设施市场领域的行业冠军。这些公司严重依赖成熟和先进的微芯片组合来实现主要的创新趋势,例如向电动汽车的过渡和汽车自动驾驶。而缺芯危机正是《芯片法案》出台的重要原因。

同时,数据显示,欧洲半导体产能已经从2000年占全球产能的24%下降到了今天的8%,且主要集中在成熟制程,更严重的是,如果不采取行动,欧洲半导体制造能力将降至4%以下。这更让欧洲出台《芯片法案》更具紧迫性。

不过,《芯片法案》真正落地也将面临两大核心问题。

第一个核心问题是所定目标太高。目前欧洲并无10nm以下产能,10-20nm产能仅占全球5%,而欧盟的计划是在2030年实现欧洲芯片产能全球市占比达到20%,其中尖端制造瞄准5nm制程,并逐步向2nm技术节点迈进,这一目标被很多人评为“技术的发展赶不上欲望和野心”。据行业人士分析,以欧洲汽车工业为例,伴随汽车智能化、电动化,未来汽车行业所需的成熟工艺和先进工艺芯片几乎均等,而欧洲未来想在汽车领域继续引领全球汽车市场,就需要兴建2-4座大型的先进工艺晶圆厂。

然而,主要的欧洲半导体企业如恩智浦、英飞凌及意法半导体这三家公司,目前已经基本放弃了诸如手机处理器和基带等业务,基本专注于成熟制程的汽车芯片和功率器件。因此,欧洲芯片大厂无跟进先进芯片工艺的意愿,或许有大额的奖励补贴能提高这些企业的积极性,但基于欧洲芯片制造现状,完成所定芯片目标则可能需要更多时间。甚至有人分析,《芯片法案》所设定的目标需要欧洲总投资2640亿美元,而计划投入的430亿欧元显然不够。

据悉,目前欧洲政府在 2020-2030 年期间的半导体激励措施分别仅为中国和美国同期承诺的10%和50%。为此,西门子、英飞凌等欧洲芯片厂商呼吁提升《芯片法案》投入规模,以及调整芯片发展目标,特别是成熟芯片工艺的产能规模。

除了所设定目标太高之外,欧洲《芯片法案》面临的第二个核心问题可能无解,即所投入资金的来源与分配的问题。虽然《欧洲芯片法案》指明了430亿欧元中300亿欧元来自欧盟各国的出资,130亿欧元来自欧盟的公共和私人资金(110亿欧元公共投资投向“欧洲芯片计划”,后者20亿是指通过欧盟芯片基金支持半导体初创企业),但没有具体的分配指标,也没有资金具体投入的方向。相对中国、美国、韩国、日本这样的单一主体国家,欧盟是一个国家联盟组织,其出台的任何经济措施,必然会牵扯各国之间的经济利益,而平衡国家主体的经济利益显然要比平衡企业之间的利益,甚至比平衡美国芯片方案所涉及的两党之间政治纠葛更难。

综合上述,以欧洲各国单一主体出台的芯片刺激计划无疑比《欧洲芯片法案》更加可行。

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