“该联盟的目标仍然没有公开声明并且有些模糊,似乎是试图协调围绕供应链的产业政策的一些要素,以实现先进制造业的外包和‘朋友外包’。”

一直以来,韩国对是否加入“Chip 4”联盟表现的“讳莫如深”,即使在美国压力之下也表明不伤及中国利益的态度。然而,最近,韩国似乎已经加入了“Chip 4”联盟,且与联盟内成员进行了初步谈判。

据悉,美国在台湾于9月27日主办了一场虚拟的美国-东亚半导体供应链弹性工作组初步会议,讨论如何加强半导体行业的供应链。来自美国、日本、韩国和中国台湾地区的与会者和观察员参加了讨论。

韩国态度发生转变

美国提议的联盟将增加限制中国芯片产业发展的现有措施。韩国驻华盛顿大使馆Seok-Joong Woo表示,在半导体贸易和制造方面同时依赖中国和美国的韩国,将就创建Chip4联盟进行初步谈判。不过,他也表示,“我们还没有决定参加 Chip4。” 

不过,韩国总统尹锡悦之前却认为,“四方合作”是有必要的。

与此同时,韩国部分政府官员也对加入Chip4联盟表现了积极支持的态度。

据悉,韩国国会半导体产业特别委员会负责人、独立议员Yang Hyang-ja在9月28日举行的供应链问题研讨会上发表讲话。她表示,“美国通过CHIPS for America法案的目标是在短期内孤立中国,并在长期内赶上韩国在内存芯片行业和台湾在非内存方面。”她补充说,“韩国必须加入以美国为首的Chip 4联盟,美国主导全球半导体行业的原始技术和专利。”

另外,她还敦促国民议会通过K-Chips法案,并要求政府考虑对大公司采用25%的税收减免率。

由此可见,相对之前担心激怒中国的态度,韩国政府对加入Chip4联盟已经发生了变化。

Chip4联盟同样面临来自中国的挑战

对于Chip4联盟,华盛顿特区咨询公司 Albright Stonebridge Group 高级副总裁 Paul Triolo 表示,该联盟仍在进行中,但它可能无效。 

“看起来这个由美国国务院领导的联盟不会处理出口管制问题。”他表示。“该联盟的目标仍然没有公开声明并且有些模糊,似乎是试图协调围绕供应链的产业政策的一些要素,以实现先进制造业的外包和‘朋友外包’。”

地缘政治商业咨询公司RANE Risk Intelligence的高级全球分析师Matthew Bey表示,“从美国的角度来看,鉴于日本、韩国和台湾对中国经济的依赖,以及如果Chip4倡议采取实质性行动,中国可能会采取强制性经济报复措施,它本身可能不会成为限制中国获得芯片的有效工具。”

同时,他也指出,“最大的下行风险是它扼杀创新,增加行业成本,并引发中国经济报复。”

Chip4联盟会到什么程度?

毫无疑问,四方联盟成员在半导体产业链、生产制造、核心技术和知识产权上具有绝对的影响力。同时,无论从产业层面,还是政治层面,美国对其他三方都具有很大的影响力。

目前来看,中国台湾地区对与美国在半导体上达成更深层次合作表现的最为积极,早在美国众议院议长佩洛西窜访中国台湾地区时,就商讨了在半导体领域的合作事宜。

日本在政治上是受到美国影响力比较大的国家。尽管日美在半导体领域竞争有“旧隙”,但为实现本土半导体产业再次崛起,日本有现实的意愿与美国深度合作,也有相应的实力。实际上,目前中日在半导体产业上基本不存在竞争关系,反而是一种互补的关系,特别是半导体材料和设备上,具有很大的合作潜力。因此,经济利益也将是日本考量的因素之一,但相对韩国来说,可能更弱一些。

作为四方联盟的重要一方,韩国可能对中国的依赖更大一些,既依赖中国终端市场,也对部分半导体材料有实际需求。同时,韩国在政治上相对日本更加独立,使得经济利益成为最重要的考量因素,但也不能忽视美国在上游核心技术、设备对其的影响。

尽管韩国面临“两难”的境地,但其或许会像萨德反导系统事件一样,罔顾中国部分利益。同时,韩国还可能借2024年美国总统大选做一些文章,在四方合作上多争取一些利益,让其处境更好一些。韩国国际经济政策研究所所长Yeon Won-ho就曾表示,在2024年美国总统大选之前,类似《降低通胀法》的措施可能会陆续出台,韩国政府需要增强议价能力,以尽量减少对韩国经济的影响。

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