台积电正考虑在日本扩充产能,该举措是台积电寻求降低地缘政治风险。日本政府已表示欢迎之意,除了现在熊本县兴建的工厂之外,还希望台积电能在日本进一步扩大产能......

电子工程专辑讯 近日,有媒体援引知情人士消息,台积电正考虑在日本扩充产能,该举措是台积电寻求降低地缘政治风险。日本政府已表示欢迎之意,除了现在熊本县兴建的工厂之外,还希望台积电能在日本进一步扩大产能。

上述相关人士透露,若台积电决定扩大在日本的产能,有可能会考虑扩增先进芯片的产能。只不过台积电目前尚未做出相关决定,仍在研究可行性阶段。

台积电未对是否扩大日本产能一事做出回应,仅表示日本工厂兴建工厂顺遂。

台积电在日本的首座晶圆厂是在2021年10月敲定下来,该工厂由台积电、索尼和日本政府三方合资打造。整体投资金额86亿美元(日本政府补助(34.7亿美金)。

台积电首席执行官(CEO)魏哲家曾在召开的记者会上就日本工厂表示,该公司的客户和日本政府都坚定承诺会支持这个项目。

日本熊本工厂采用FinFET技术生产的28nm等成熟工艺,还提供12/16纳米鳍式场效制程的专业集成电路制造服务。厂房位置紧邻半导体制造商索尼位于熊本县的图像传感器工厂。据此前的资料,该工厂将由台积电晶圆代工服务子公司JASM负责营运,而索尼旗下完全子公司索尼半导体解决方案公司(SSS)以及日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)、日本汽车零组件大厂Denso皆成为业务伙伴。

台积电熊本工厂于今年(2022年)4月动工,预定2024年底前开始生产。聘用员工达1700名,这其中台湾派遣320名工程师、索尼则调度200名进行合作,剩余则另外招聘。项目达产后,预估产能将达5.5万片12英寸晶圆/每月。

日本政府高度重视台积电在日本的建厂进度。日本经济产业大臣梶山弘志曾表示:“日本会将半导体视为‘国家级项目’计划,与确保粮食与能源同样重要。”

台积电目前最迫切的挑战

近些年,全球半导体地缘政治风险升温,不断牵动半导体供应链的敏感神经。如张忠谋所言,台积电已经成为地缘政治的兵家必争之地。

在半导体芯片自主化的声浪高涨之下,除日本之外,德国、美国等地相继推出各项补贴政策,力邀台积电赴当地建厂。

据德国媒体消息,台积电考虑在德国德累斯顿设厂,预计10月将派出考察团。德国经济部对台积电设厂事宜不予置评,但强调愿提供补贴,鼓励半导体业者在德国设厂。

援引消息人士指出,德国政府目的是提升德国和欧盟的研发能力和产能,为供应链的多元化营造有利条件。

台积电、三星是目前3nm、5nm等先进工艺的主要供应商。台积电地处中国台湾地区,在中国大陆也多处设厂。5月25日美国商务部长雷蒙多说:“美国70%最精密的芯片都是向台湾地区购买,其中包含很多军用芯片,这些芯片全部向台湾地区购买,并不安全。”

“地缘冲突风险”是当前台积电最为迫切的挑战,高通、英伟达将先进工艺转投三星代工,除了价格因素外,分散供应链也是一大考虑。2022年11月10日,AspenCore将在深圳大中华交易中心举办"IIC Shenzhen - 2022国际集成电路展览会暨研讨会",同期举办“全球分销与供应链”领袖峰会,探讨半导体供应链等热门议题,点击 这里 报名参加。

台积电在美国亚利桑那州兴建5nm厂,以及在日本熊本建12/16/28nm厂,皆是对“地缘政治”的回应。

日本为何竭力吸引台积电建厂?

1988年,日本曾主导全球约50%的半导体产业,NEC、东芝(Toshiba)、日立(Hitachi)、富士通(Fujitsu)等日本公司在全球前十大半导体企业就占有六家,当时与美国英特尔(Intel)和摩托罗拉(Motorola)等齐名。

虽说日本国内目前拥有84家芯片工厂,这些工厂却没办法制造足够芯片,导致日本多达64%的半导体仍仰赖进口。全球芯片短缺风暴愈演愈烈下,日本的代表性产业——汽车产业逐步萎缩,丰田汽车(Toyota Motor)、斯巴鲁汽车(Subaru)、三菱汽车(Mitsubishi Motors)、日产汽车(Nissan)频频暂停生产。

美国曾经打压日本的半导体经济产业,为何现下选择“日美联手推进尖端技术开发”?

日本经产省主导设立人才培育计划,还包含美日“经济版2+2”会议中达成协议共同研发半导体先进制程2nm(N2)技术,目前由美国国立研究机构和日本的大学成立联盟,协同企业IBM、英特尔共同合作。

据《日经中文》报导指出,日前,日本经济产业大臣萩生田光一考察IBM的研究所后,锁定该公司的技术“FinFET”和“”全环绕栅极(gate-all-around、简称GAA)等技术。其中,GAA技术决定半导体“摩尔定律”是否能持续维持的关键。

提到采用尖端产品硬件,目前以智能手机和数据中心为主。但再过10-15年,自动驾驶汽车、远程医疗普及,以及数据中心和基站都将需要更高的性能。日本在尖端产品开发方面掉队,目前处于前沿的日本制造设备和原材料厂商也将在中长期失去竞争力,在包括汽车和基础设施在内的数字产业发展方面,也难以打开局面。日美合作也是为了挽回劣势。

日本吸引台积电进驻熊本县,虽说并非采用最为先进的工艺技术,但对日本而言也是意义重大。

其一是,改善日本在数字服务领域的国际收支。日本在云服务领域严重依赖美国亚马逊等,如果这个领域的逆差持续下去的话,被认为很有可能从2021年的1.4万亿日元增至2030年的10万亿日元以上。这是与能源进口领域的国家财富外流类似的局面。日本想要改善收支,或许需要追溯至尖端半导体,考虑在日本国内构建适应自动驾驶时代等的数字基础设施。

其二是,产业本身的重塑。如果要在自动驾驶、新一代通信标准“6G”和元宇宙领域赢得竞争,日本也需要重新推进半导体开发,发展尖端技术。

援引《日经新闻》采访日本索尼(Sony)集团旗下子公司索尼半导体制造社长山口宜洋表示,台积电进驻九州岛打造当地半导体供应链,成为“硅岛九州岛”复活的契机。

本文参考自参考消息网、钜亨网、The News Lens、科技日报、数位时代等报道。

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
近日,关于复睿微公司解散的消息持续发酵,据职场社交平台脉脉消息,认证信息微复睿微员工的网友爆料称,“复睿微解散了,公司都全没了,好像还发不出N+1……”,后续更新称,“赔偿的N+1还要分期支付……”。分期支付是从2024年2月份开始按季度分期支付,每个季度发放一部分。
近日,印度vivo被指控在印度进行非法转移资金的案件,已经有了调查结果。印度执法局已经对vivo和其他几家公司,提出了第一份与洗钱调查有关的指控书。据外媒消息,印度检方已根据《防止洗钱法》刑事条款于 12 月 6 日向印度首都新德里特别法庭提起诉讼,除该案被捕者外,vivo-India 已被列为被告。
如果是做定制SoC,用什么CPU架构好?之前的厂商普遍采用Arm,而这一情况在近年开始改变,越来越多厂商开始尝试使用提供开源指令集架构(ISA)的RISC-V。
美国政府颁布的新条例,限制了如英伟达这样的公司,对部分受约束国家的人工智能芯片的出售。包括英伟达在内,担心因此失去中国市场份额。此前,英伟达为确保出售符合中国市场规定的芯片,将其H100和A100进行改造,推出了相应的H800和A800两款芯片。此次,英伟达有意针对产品进行再次改造。
电子工程专辑刚刚介绍了《谷歌发布多模态大模型Gemini》,这是谷歌自称强于OpenAI技术的目前最强大的AI,然而据彭博社报道称,Google在关于"双子座"的性能视频演示中作假了。
目前,欧盟达成了人工智能(AI)监管协议,标志着向具有里程碑意义的人工智能政策获批迈出了关键一步,此举为发达国家对生成式AI工具的监管定下基调。
根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告统计,在近期发表的摺叠新机中,UTG的市场渗透率已逾九成,随着摺叠手机规模持续成长,预估2023年UTG产值将达3.6亿美元;2024年可望挑战6亿美元。
随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。
治精微推出具过压保护OVP、低功耗、高精度运放ZJA3018
无线技术每天都在拯救生命,有些非常方式是人们意想不到的。在美国加利福尼亚州Scotts Valley,一名路过的慢跑者发现一处住宅冒出火焰后,按响了门铃,试图通知屋主。屋主不在家中,但无线门铃连接到了智能家居中枢,提醒屋主慢跑者试图联系。屋主立即向他提供了安全密码,让他跑进房子,从火场中救出了宠物。
注:各大公司财政年度的起始时间不同于自然年,因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。软件微软(Microsoft)公布截至2023年9月30日的2024财年第一财季业绩。第一财季营收为565.
英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋11日表示,将扩大与越南高科技业者的伙伴关系,支持在当地训练研发人工智能(AI)与数字化基础建设领域的人才。黄仁勋还透露在越南设立芯片中心的构想。根据白宫今年9月提升
自从集成电路发明以后,人类的电子信息技术开始腾飞,60年多年来,在摩尔定律的指导下,半导体集成电路的高速发展彻底改变了电子产品。以计算机为例,1946年诞生的世界第一台数字计算机重30吨,占地约140
要点2022 年中国的经济增长不如 2021 年强劲,COVID-19 限制令和持续封锁削弱了中国的经济和制造活动。2022 年,LV 变频器市场增长了 3%,其中大部分增长来自于上一年积压订单的交付
一前言随着信息技术和半导体技术的快速发展,电子产品的类型和功能模块日益多样化,对此要求的传输速率也日益提高,在模块集成度多和传输速率提高的背景下,噪声的耦合问题不可避免的日益增多起来。二整改案例今天分
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C
为加强智慧应急能力建设,以新安全格局服务新发展格局,由中国科学院大学、全国安全职业教育教学指导委员会共同主办的“2023智慧应急发展论坛”于2023年12月10日在京召开。本次论坛主题是“加强智慧应急
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!文 章 信 息干法改性工艺新认识,助力锂离子电池高镍正极材料实现高结构稳定和热稳定性能第一作者:吴锋通讯作者:苏岳锋*,陈来*通讯单位:北京理工大学,北京理工大学
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!粉尘、水分和毛刺是锂离子电池生产过程中需要严格控制的关键因素。严格控制电池生产环境的粉尘对锂离子电池的安全和性能至关重要。生产环境粉尘控制不足会导致涂层表面产生大
点击左上方蓝色“一口Linux”,选择“设为星标”第一时间看干货文章 ☞【干货】嵌入式驱动工程师学习路线☞【干货】一个可以写到简历的基于Linux物联网综合项目☞【干货】Linux嵌入式知识点-思维导