耳机拆解难度一般,整体由于做防水防尘处理,耳机和充电盒的电池都是重庆市紫建电子的电池。据统计共在整机内发现将近5家国产公司器件,如重庆紫建,BES玄恒科技,微源半导体,思远半导体,汇顶科技等。

TWS耳机逐渐被用户接受。而经过一段时间的发展,产品也已经覆盖到各个价位了,OPPO也有多款TWS耳机发布。最新款的OPPO Enco Free 2i,一款带有降噪的TWS耳机,所以来看看它的内部吧。

拆解步骤

老规矩,第一步先取下耳塞,扬声器防尘网位于耳机位置。

沿后方合模线撬开,四周全部使用胶粘剂密封。取下后壳可以看到耳机是使用的LDS天线, 靠近耳机的一侧是触控软板。小心撕开软板部分,撬下天线板,可以看到下方的主板,主板四周也全部被胶粘剂灌满。

下方的充电触点是直接焊接在主板上面。所以取下主板前,需要先取下两个充电触点。

把主板上面的BTB连接器断开后取下主板,主板上面涂有一层透明防水胶。麦克风通过一块FPC软板焊接在主板上面,焊点上涂有半透明红色固定胶。

然后沿前方合模线取下扬声器电池部分,内支撑上面有一块入耳检测FPC。

电池被电池支架固定在下方,四周涂有白色胶粘剂,电池侧面有用于固定耳机充电的磁铁。撬开胶粘剂后,可以看到电池是直接焊接在主板上面,由于软板连接扬声器,无法单独取下。

使用烙铁取下电池和电池支架,电池通过双面胶固定在电池支架里面。

最后分离前壳和麦克风扬声器软板,内部的触控按键,麦克风,扬声器都固定在同一块软板上,软板通过BTB接口与主板连接。

耳机到此拆解完成,开始拆解充电盒,先使用撬棍取出内支撑。LED指示灯四周有黑色泡棉防止漏光,主板上面USB接口有硅胶套保护,主板上面ZIF接口都涂了白色胶粘剂。

分离上盖和底壳。取下内支撑后,直接可以分离。指示灯位置有塑料导光板保护。在侧方按键内部有硅胶保护。

主板用螺丝固定,断开ZIF接口,拧下螺丝,取下电池和主板。电池是两块锂离子聚合物电池直接塞进电池仓,一侧贴有黑色泡棉用于保护。还贴有双面胶,取出时比较费劲。

充电盒电池使用了很少见的两块软包电池并联组成。电池制造商为重庆市紫建电子股份有限公司。型号:XE208,额定容量:480mAh/1.824Wh,标称电压:3.8V。

按键板和LED灯板都通过双面胶与内支撑固定。按键板上方有一个霍尔传感器件,用于判断充电盒开启和关闭。LED灯板带有黑色泡棉,泡面下有两颗不同规格的贴片LED。

主板ic信息

耳机主板IC(下图): 

1:Goodix-GH611 -电容式入耳检测及触控2合1芯片

2:Tkplusemi-SY8602 -线性锂电池充电IC

3:BES- BES2500YP -蓝牙音频SoC

充电盒主板IC(下图): 

1:CHIPSEA - CS32F035K6U6-32位ARM微控制器

2:LowPowerSemi- SY8801 - 充电盒SOC

3:Tkplusemi - LP5305- 充电管理芯片

主控芯片使用了BES恒玄 BES2500YP,超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC;由高性能双核ARM Cortex-M33 Star1 MCU子系统和超低功耗传感器集线器子系统供电,极大地降低了功耗,同时还具备强大的应用程序处理能力。

总结信息

耳机拆解难度一般,整体由于做防水防尘处理,使用了很多种胶粘剂,密封胶,主板防水胶,白色硅胶,半透明红色固定胶等。天线使用的是单独的一块LDS天线板,盖在主板上。充电盒使用胶和卡扣固定,主板上也有大面积的胶粘剂。

耳机和充电盒的电池都是重庆市紫建电子的电池。据统计共在整机内发现将近5家国产公司器件,如重庆紫建,BES玄恒科技,微源半导体,思远半导体,汇顶科技等。

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