手机厂商还是会习惯在资源和定位上把最好的产品“押宝”在高通芯片上,也就是“高通的芯片更高阶一些”的惯性思维让高通继续吃更多的高端芯片的红利,预计联发科会采取相对激进的定价策略,让出货量更高一些。

一直以来,智能手机就是竞争最激烈、技术更新迭代最快的电子消费品。作为手机性能核心,芯片历来是各大手机厂商竞争的高地。自11月8日联发科发布旗舰芯片——天玑9200之后,11月16日,高通在2022骁龙峰会上也正式发布新一代安卓旗舰平台——第二代骁龙8。

据悉,高通第二代骁龙8芯片是一枚在手游光线追踪、计算式摄影、手机AI加速计算、5G双卡双通等多方面实现了巨大创新的最新款旗舰级移动芯片,其人工智能、影像和游戏性能方面进行了较大的提升。

然而,在移动芯片领域,除了苹果之外,近年来联发科和高通也展开了激烈的技术竞争。特别是联发科近年来试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场,与高通争夺安卓阵营智能手机的话语权,去年甚至抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。 

唯一一颗支持INT4精度AI计算的移动处理器

与第一代骁龙8移动平台相比,高通方面表示,第二代骁龙8具备一些大的改进,包括人工智能、影像、游戏性能以及连接能力等。

“我们把人工智能作为设计第二代骁龙8的关键技术。”高通高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick说道。据他介绍,该芯片在自然语言方面,处理性能提升超过4倍,能效提升达60%。在拍照能力上,第二代骁龙8集成了骁龙首个“认知ISP(Cognitive-ISP)”,能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割。此外,该芯片还通过移动端基于硬件加速的实时光追特性,提升游戏的体验。

性能方面,第二代骁龙8延续了4纳米工艺技术,并配备64位Kryo CPU,主频最高在3.2GHz。此次第二代骁龙8采用1+2+2+3的架构,包含1个Cortex- X3(3.2GHz)、2个Cortex- A715(2.8GHz)、2个Cortex- A710(2.8GHz)以及3个Cortex-A510R(2.0GHz)。高通称,新的Kryo CPU在性能上提高了35%,能效则提升了40%。

值得一提的是,在新发布的骁龙8 Gen 2芯片当中,搭载了一颗专门面向AI计算的Hexagon处理器。通过Hexagon,高通显著加强了在AI加速计算方面的努力,希望重新确立骁龙芯片在移动AI计算上的标杆地位。

Hexagon 之前是用来命名骁龙芯片内部 DSP(也即数字信号处理器)的,它在此之前的身份可能更像是“协处理器”。

 

图片来源:高通

而这次在8G2上,已经正式升级为一颗完整且相当强大的AI加速计算处理器,具有专门为其供电的系统,内置Tensor、Scalar加速器、HVX矢量扩展处理器,支持Micro Tile Inferencing等技术。

更厉害之处在于,这次的Hexagon处理器具备INT4精度AI计算的能力。

这让8G2芯片成为了世界上第一颗,也是目前已知唯一一颗支持INT4精度AI计算的移动平台处理器。

INT4是一种更新、近年来多受关注的的AI计算精度模式。和之前经常被提起的浮点计算(Floating Point,FP)精度模式相比起来,INT4能够让模型占用空间显著缩小,从而可以在计算/能耗资源更为有限的移动平台上,保存和运行更多和更大的预训练神经网络模型。

发科不再是中低端代名词

在很多人心目中,联发科都被打上了“中低端”“山寨”标签,甚至短期内都难以洗刷人们固有的认知。一方面,联发科早期的“turnkey模式“(交钥匙模式)大幅降低手机门槛,使得市场诞生出一批搭载联发科芯片的山寨机;另一方面,联发科的高端芯片曾频繁被手机厂商搭载在中低端手机中。

当前,全球手机芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化。2020年联发科营收首次突破100亿美元,并超越高通成为全球最大的芯片供应商。调研机构Counterpoint Research公布的数据显示,2022年第二季度,在全球智能手机AP(应用处理器)出货量方面,联发科以39%的市场份额排名第一,高通以29%的份额排名第二。

虽然联发科出货量占比更高,但高通凭借其在高端市场的地位,以及具有更高溢价的产能组合能力,推动了平均单价的增长,使得其在第二季度的智能手机AP销售额方面的市场份额达到44%,排名第一。

然而,最近几年,联发科一直在努力冲击高端移动芯片市场,也展示了不俗的竞争实力。11月8日,联发科正式发布了天玑9200旗舰芯片。据悉,天玑9200堆料十分下本,采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构,搭载八核旗舰CPU,包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核,3个2.85GHz主频的Cortex-A715大核,以及4个1.8GHz主频的Cortex-A510小核,并且性能核心全部支持纯64位应用,要知道64位能带来更高的能效表现,是高端芯片发展的必然趋势。

在GPU方面,天玑9200率先采用全新的Immortalis-G715 GPU,拥有11个图形计算核心,性能较上一代提升32%,功耗降低41%,并且支持移动端硬件光线追踪和可变速率渲染技术,图形渲染能力更强,为手游玩家带来更畅快、更真实、更具沉浸感的游戏体验。

联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士在天玑9200的发布会上曾表示:“我们首度采用Arm最新架构的顶级GPU Immortalis-G715,是我们与Arm多年来的深度合作成果,除了对GPU架构进行了优化,我们还与Arm共同打造出适用于旗舰移动设备的先进功能——移动端的硬件光线追踪与可变速率渲染技术。”

谁才是移动芯片的王者?

在天玑9200发布后,vivo迅速举办了“双芯x影像技术沟通会”表示将与联发科继续携手合作,双方宣布将在vivo最新的旗舰机型上全球首发搭载天玑9200芯片。vivo产品副总裁黄韬在会上表示,“vivo与联发科再度携手,让vivo自研芯片V2成功适配天玑 9200平台。双方在影像、游戏、AI等领域深度联合研发,将天玑9200这颗旗舰芯片的性能潜力发挥到极致。”

据悉,双方在此前联手投入数百人的团队来共同研发,打通技术底层,深度联调,并成功发布被誉为“天玑9000之王”的vivo X80系列。此次双芯影像沟通会上,也同样透露了双方基于天玑9200和V2芯片合作的五项重磅功能,即MCQ多循环队列、自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合、AI-机场模式。

除了这五项重磅功能之外,vivo和联发科还在多任务、游戏、影像等场景进行了联合调校,优化了用户体验,再一次实现1+1>2的表现。

而高通每一次发布旗舰芯片同样都会受到各大安卓手机厂商的青睐,今年也不例外。目前,包括荣耀、OPPO、vivo和小米等在内的多家手机厂商均表示将采用第二代骁龙8,商用终端预计将于今年年底面市。

那么,联发科能否借助5G时代的4纳米芯片实现逆袭呢?据悉,今年联发科和高通双方都由台积电代工,并且商用时间均为今年年底,双方对标的意图较为明显。因此,我们可以认定高通和联发科的芯片几乎都站在同一起跑线上,但即使联发科的芯片性能更强,手机厂商还是会习惯在资源和定位上把最好的产品“押宝”在高通芯片上,也就是“高通的芯片更高阶一些”的惯性思维让高通继续吃更多的高端芯片的红利,预计联发科会采取相对激进的定价策略,让出货量更高一些。

本文内容参考每日经济新闻、品玩、太平洋电脑网综合报道

责编:Jimmy.zhang
  • 再先进也用不上啊
  • 你干脆支持51单片机吧,至少还能买到
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