“见远,行更远”,本届IIC Shenzhen 2022吸引了众多国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者汇聚一堂,不但为中国半导体产业前行锚定方向,还同时为产业链上下游搭建了高效交流的互动平台,助力企业拓宽资源。

继今年首站于南京成功举办之后,由AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)也于近日在深圳盛大召开。展会不但设置了IC设计专区、分销与供应链专区、综合展区等行业高端展区,还同期举办了全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会、国际工业4.0技术与应用论坛及第24届高效电源管理及功率器件论坛,吸引国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者汇聚一堂,共同探讨电子产业动向及技术趋势。

“见远,行更远”,AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波先生在开幕致辞中指出,本次活动汇集了模拟、数字、人工智能、EDA/IP、新能源汽车半导体等领域的领军者,以国际化视角全景勾勒未来发展蓝图,用突破性技术及理念洞见未来趋势,锚定产业方向,为中国半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台,助力企业拓宽资源。

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波

本土EDA/IP企业朝气蓬勃

面对急剧增加的设计规模与成本,系统芯片在设计过程中除了要应对来自供应链的挑战,也在设计周期、复杂的软硬件算法、架构设计等方面面临非常多的创新障碍。芯华章科技首席市场战略官谢仲辉认为,芯片验证在整个开发周期中该如何赋能创新,是新时代EDA亟需解决的挑战。

芯华章科技首席市场战略官谢仲辉

“众所周知,芯片验证在一个典型SoC项目中占了大约7成以上的投入,因为目前的芯片验证已经不仅仅要满足功能正确性,还必须要包括架构探索、性能验证甚至功耗系统级验证等等问题。除了在开发周期中要确保功能正确,达到流片标准,验证也已经覆盖到量产测试阶段,赋能系统从设计到量产的端到端全链条创新。”谢仲辉认为。

为此,基于敏捷验证的开发理念,芯华章打造了统一底层架构的智V验证平台,通过创新融合的技术底座和协同的验证工具,以自动化、智能化快速迭代为目标,致力于提早让用户进行系统级验证,通过统一的数据库及系统调试分析手段形成闭环,赋能敏捷验证,让系统公司能够加快系统架构创新及产品上市速度。

同为本土EDA企业翘楚,概伦电子董事兼总裁杨廉峰在发表题为“共建EDA生态,同享产业链价值”的主题演讲时表示,EDA不仅仅是软件工具,更是IC设计和制造流程的支撑,也是芯片设计方法学的载体!换句话说,EDA发挥价值的好坏,对于产业的竞争力至关重要。

概伦电子董事兼总裁杨廉峰

但目前,本土EDA行业面临技术壁垒和生态差距两大关键问题。EDA整个流程中包含十几或二十几项关键技术,然而国内企业可能只有几项技术具备国际领先水平,未来需要去研发更多新的关键技术,但这需要时间。 

“很多时候我们讲COT,就是有能力对工艺厂商、工艺平台定制出一些适合自己应用的工艺平台,对工序、设计流程进行定制和优化。这是能够真正帮助他们把芯片设计最终达到世界领先水平的方法,但也是中国从产业链角度与国际上差距最大的一个方面。“杨廉峰说。

Imagination中国区董事长白农则在主题演讲中畅谈了异构计算组建能力和公司眼中中国的半导体市场机会。“从IP的角度,Imagination会在GPU和高性能计算技术方面,以合作共赢、合法合规的方式,坚决支持中国客户的发展。”他特别提到了汽车、手机、PC和云游戏四大市场,这不仅是Imagination当前能够涉足并能够占据一席之地的市场,而且从下游系统厂商的角度来看,这几个市场的系统级参与者都更有机会自己去开发芯片。

根据这4个市场的发展潜力,Imagination提出了“中国战略”:

第一,从销售导向发展为市场导向。根据本土市场和客户的要求来定义产品,改变以西方市场定义的产品拿来中国卖的做法。

第二,在中国加大投资、加强技术人员,提升客户支持的能力,加深与客户合作共赢,共同开发解决方案。

第三,加强生态建设,与生态伙伴开发者、下下游的客户,比如手机OEM、汽车主机厂、互联网公司等,提供培训、建立联合创新中心。

拥抱数字化转型

众所周知,涨价函,火灾、地震都可能在供应链全球化的今天带来连锁反应,导致严重供需失衡。因此,企业更需要防范元器件供应风险,来保障供应链安全稳健。为此,芯查查率先利用与产业链上下游伙伴协同合作的优势,用传统数据经验融合专业算法推出了元器件供应链波动监控与保障系统。

据中电港芯查查负责人冼广升介绍,该系统具有XCC.COM(企业SaaS)和APP两种产品形态,拥有产业链上下游资源、大数据、AI计算等能力,以九维数据赋予一颗芯片数字化生命,并提出“芯查查熵值”,提供元器件查询、交叉对比、风险管控、 BOM管理等基础数据服务,以及云ERP、产业资讯、技术方案、课程、交流等生态服务,并探索元器件供应链波动分析、行业趋势分析等数据应用,致力于打造电子信息产业生态圈大数据平台。

中电港芯查查负责人冼广升

目前,芯查查已成功通过驻场调研、方案设计、系统开发、上线及验收等流程为长安汽车提供本地化定制服务和数千个物料监控,保障长安汽车元器件供应。除长安汽车外,芯查查还为丰田先端电子定制数字化平台,基于元器件数据库,为其提供型号查询、替代选型、智能化BOM分析、元器件采购等电子元器件行业解决方案。

“按照我们的中期规划,我们正致力于积极推动两大社会潮流——DX(数字化转型)和EX(能源转型)——主要通过提供满足客户需求的解决方案和为消费者提供超预期的体验来实现。”TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko指出,“借助独有的技术,我们还竭力帮助解决从气候变化到老龄化社会等一些列的社会问题,并为实现可持续发展的社会创造价值。”

TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko

作为电子领域的领军企业,TDK目前主要专注于三大市场:汽车、信息和通信技术,以及工业与能源,主打品牌包括:爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics、ATL,以及TDK-Lambda。

“从2010年到2015年,我们用了五年的时间来想明白一个看似简单的道理——要做好底层的材料,包括做好电阻和其他元器件。”开步电子董事长杨宝平指出,“因为如果底层材料不好,就谈不上性能的稳定,更谈不上性能的突破,也谈不上基础的交付保障。” 

开步电子董事长杨宝平

在杨宝平看来,未来的社会一定是一个高度自动化、高度智能化的社会,高度自动化和高度智能化的基础是精密的测量,精密电流也需精密的电压和电阻,这是开步电子十多年前开始发力测试测量的基本逻辑。展望未来,开步电子将秉承“智慧、先进、面向未来”的产品开发思路,通过工艺、材料、装备的创新,推动电阻器行业朝着更高效、更先进、更智能的方向发展。

物联网热潮方兴未艾

互联互通是当前物联网生态系统面临的主要挑战之一。在将新设备带入其家庭时,消费者即需要便捷性和灵活性,也需要相信这些联网设备的安全性。“没有信任,就没有智能家居。”Silicon Labs物联网工业及商业事业部资深副总裁Ross Sabolcik说到,业界在认识到这些挑战与机会后,发现单打独斗对大家都不好,于是走到一起携手共同迎接这些挑战,并通过确保各种设备能够实现智能、网联和互联互通,来释放市场的潜能,这也是Matter诞生的初衷。

Silicon Labs物联网工业及商业事业部资深副总裁Ross Sabolcik

作为Matter创始会员之一,也是为Matter代码库贡献最多程序代码的半导体企业,而且还是整个项目中第三大的代码贡献者,Silicon Labs希望Matter的出现能够降低消费者采用智能家居应用的门槛,简化物联网的连接,强化厂商之间的互认和兼容性,让智能家居产品可以无缝地连接起来工作。

在今年9月的“works with”物联网开发者大会上,Silicon Labs推出了一系列符合Matter标准的解决方案以及完整的开发工具,支持包括Matter over Wi-Fi,以及当地BLE和蓝牙Mesh的部署,并支持Zigbee和Z-Wave的后向兼容。这些方案可用于支持符合Matter标准的产品进一步开发,并支持现有产品和全新Matter设备协同工作。

其实早在去年7月,在将汽车和基础建设业务出售后,Silicon Labs就已经“All-in”物联网。目前公司的产品线已经涵盖除蜂窝式无线以外的所有无线通信协议,并与全球生态系统紧密配合,“我们致力于推动多种通信技术和协议,并为统一的标准、网络和生态系统投入大量资源,是为了推动整个物联网行业的成功。”Silicon Labs中国区总经理周巍说到。

瑞萨电子(Renesas)中国总裁赖长青则向与会嘉宾分享了瑞萨电子在感知、无线连接、安全等方面的发展理念与创新产品方案。他表示,随着人工智能、工业自动化等领域数字化进程的迅猛发展,高性能、高可靠、高精度、低功耗特性正成为智能传感器不断拓展应用场景的基石。

分析机构数据显示,从2019年到2026年,智能传感器市场将以10.5%的复合年均增长率(CAGR)快速达到800亿美元规模,而瑞萨电子的产品布局则覆盖了包括汽车及工业用高性能、低功耗信号调理芯片、位置传感器、压力传感器、以及用于环境监测的气体、温湿度传感器等在内的丰富产线布局。

瑞萨电子中国总裁赖长青

作为“感知+连接”的创新解决方案,瑞萨WiRa BLE技术测量精度可达10-50厘米,且功耗/成本低,可靠性高。据了解,目前,在泛连接方面,全球有超过5亿台设备在使用瑞萨的无线产品。同时,考虑到安全性在物联网应用中的重要性日益突出,瑞萨将安全设计理念贯穿在产品完整的生命周期中,从基本的安全概念、密钥处理,到云连接,再到批量生产和安全固件更新,全程协助客户完成嵌入式安全应用的设计和实施。

本届峰会上关注智能传感的还有Bosch Sensortec公司。成立于2005年的Bosch Sensortec在消费类MEMS传感器市场占据着领导地位,目前,全球约四分之三的智能手机中使用了Bosch Sensortec传感器。惯性运动传感器、环境传感器、光学传感器以及最新布局的声学传感器领域,构成了Bosch Sensortec的主要产品组合。 

智能传感器是具有信息处理功能的传感器,其内部具有ASIC和MCU,传感器可以直接运行软件和人工智能算法从而拥有本地化信息,即边缘AI。同时,它们还可以连接到网络,通过这些网络与云系统进行通信、合作以及交换数据。这不但可以保护个人的隐私信息如身体数据、运动数据、健康状况等,也可以实现实时的快速决策,而且因为在本地进行了计算,传感器就可以减少向网络或云端传输的数据量,从而节省电池寿命。

Bosch Sensortec公司CEO Stefan Finkbeiner表示,有了这些高精度智能传感器,人们甚至可以生成新的用例,这也是他认为未来将产生更多传感器应用的原因,这些应用有助于每个人利用这种智能来实现更智能、更可持续的住所和生活。

另一家让人眼前一亮的企业来自专注于存算一体芯片的知存科技。知存科技创始人兼CEO王绍迪说,随着人工智能应用的快速发展,以及算法模型的种类参数规模的不断提升,对硬件算力需求也越来越高,导致摩尔定律的演进难以为继。在当前算力急剧增大的时间点,存储墙、能耗墙成为整个芯片计算的瓶颈。

知存科技创始人兼CEO王绍迪

而存内计算技术是利用存储器单元本身模拟或者物理性质完成计算,把原先存储器存储单元变成计算单元。存储器里面存储单元数量是非常多的,如果把每个存储单元都变成一个计算单元,包括它的计算并行度还有计算器件单元,会比现在的NPU、GPU量级高出两到三个的数量级。因此,存算一体技术具有巨大的发展潜力。

不过,尽管存算一体技术具有很多架构上的优势,但其技术挑战难点也很多。例如在存算一体芯片中,计算单元不再是逻辑计算单元,没法用现有芯片设计的工具或者芯片设计的方法去设计,必须采用新的一种基于模拟电路的设计,而且其中还有很多“技术无人区”需要探索。

汽车赛道上崛起本土“新势力”

随着新能源电动汽车的发展,车载领域的CMOS市场发展尤其突出。据统计,2021年全球车载摄像头出货量超过2亿颗,比上一年增长15%,2022年又将在此基础上增长20%以上。但是,车载CMOS领域也有一定的门槛、技术和挑战。

根据思特威技术副总裁、技术研究院院长胡文阁的分享,目前,CIS服务车载智能视觉应用主要分三类:一类是车载影像类应用,包括后视和360°环视以及流媒体;第二类是车载感知ADAS应用,包括ADAS或者智能驾驶方面的应用,尤其是前视和侧视;第三类是舱内In-cabin应用,主要是驾驶员监控、乘客监控、以及行车记录仪DVR。

思特威技术副总裁、技术研究院院长胡文阁

“智能汽车目前趋向于往单车计算方向发展,一方面由云计算转移到车内计算,另一方面是转移到传感器中的计算。”胡文阁对智能汽车的算力发展发表了自己的看法,“传感器与CMOS图像处理,以及AI智能算法方面结合在一起,原始视频的数据就不需要传输,可以减少延时,也减少了中央计算平台的负荷,成本和功耗方面都会更趋向于平衡。”

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣认为,汽车行业自身除了要做到单车智能外,自动驾驶还要提升到整个智能交通发展的层次。也就是说,通过路端智能化,包括云端城市级交通调度系统的智能化,让车辆与路端、云端整体方案结合,才能让自动驾驶更快落地。他相信在未来5-10年内,中国很多城市会慢慢形成全城市的车路协同和智能网联的覆盖,自动驾驶技术将被更快推向市场。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

“从传统的汽车时代到SoC阶段,主要芯片供应商还是集中在欧美日,因为主要的车企也在欧美日。但到了行泊一体,中国汽车厂商的快速发展带动了中国本土供应链,包括核心芯片,一步一步的发展。”杨宇欣说,预计到未来下一步电子电气架构演进,都会慢慢由中国厂商先行先试,乐观考虑,到2025年将有机会与全球分庭抗礼。

考虑到供应链安全仍然是汽车行业眼下最为关心的事情,黑芝麻也在帮助车企打造一套基于本土供应链厂商产品的解决方案,包括黑芝麻所有的芯片和国产操作系统,都已经找到了本土供应商,并进行整体适配,从而帮助车企实现本土化供应链的搭建及更完整解决方案的实现。

除了以上行业内领军管理者们的主题演讲外,在压轴出场的圆桌论坛环节上,多位特邀嘉宾围绕“全球半导体周期变数及应对策略”主题,从半导体产业自身结构性变化、供应链安全与保障、以及各自在产业链不同位置的观察,发表了自己的看法与建议。总体而言,与会嘉宾普遍对明年经济形势持乐观心态,但更强调“脚踏实地”,即做好企业最擅长的部分,不断满足客户需求,将技术优势转化为商业优势,以抵御未知的风险。

最后,作为主办方,AspenCore也特别感谢如下企业的支持(排名不分先后):

Microchip,Silicon labs,TI,Bosch,TDK,富昌电子,Excelpoint,比亚迪半导体,宏博通,芯查查,开步,芯华章,希玛,香农芯创,安博电子,新汉,瑞凡微电子,知存科技,黑芝麻智能科技,思特威,润石科技,康博电子,安谋科技,大普, 英特翎,汇佳成,荣睿达科技,华舒科技,拍明芯城,恒捷供应链,伟德芯城,荣德伟业,四方联达,芯片超人,易达凯,伯仲(R&A),Smith,概伦电子,爱芯元智,甲骨文,得朋,AMEYA360,科明,凯创,东芯,智楠科技,通嘉科技,健三实业,芯朋微电子,WeEn,瑞盟科技,凯新达电子,Cadence,誉光国际,泰滔电子,Imagination,瑞萨,豪威集团(韦尔半导体),鼎阳,创芯联盈,采芯信息,苏州酷科(铭冠),香港科学园,Sourceability,安世半导体,联旗,腾采通,华大九天,芯智云,杰理科技,创芯时代,鸿鼎业,华之电,黑森尔,Fusion,跃跃电子,联创杰科技,明嘉瑞,美盛,泰克科技,安芯易,中电港,万联芯城,大瞬,芯驰科技,Comsol,南京商络,仕通人才,联合华芯,Heilind,Arrow,坤恒顺维,兆易创新,ST,智芯,猎芯科技,东方中科,NI,Amiccom,精测电子,是德,纳芯微, 英诺赛科,普源精电,华诺星科技,虹美,虹茂半导体,地芯,晶宇兴,思普达,尚品诚源,移远通信,贞光科技,华特力科,亿配商城,创新在线,Vishay,信芯诺, 正品之源

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