近日AMD通知供应链客户,并预告Xilinx FPGA产品涨价幅度恐高达25%。AMD表示,该公司引用了 COVID-19 流行病、增加的供应成本以及当前的供求关系,导致公司走这条路。从2023 年1 月8 日开始,AMD 将提高Spartan 6 和其他Xilinx FPGA 产品的售价。

电子工程专辑讯 近日,AMD通知供应链客户,并预告Xilinx FPGA产品涨价幅度恐高达25%。AMD表示,由于新冠肺炎、供应成本增加以及当前的供求关系,导致公司走这条路。

从2023 年1 月8 日开始,AMD 将提高Spartan 6 和其他Xilinx FPGA 产品的售价。Spartan 6 产品将大幅增长25%。相比之下,Xilinx 的其余产品将增长近8%,而Versal 系列则没有受到价格波动的影响。

同时,AMD 的Xilinx 16nm UltraScale+ 系列、20nm UltraScale 系列和28nm 7 系列的交货时间现在将推迟到20 周,直到2023 年第二季度末才会改变。然而,AMD 的Xilinx 45nm Spartan 6 系列和7nm Versal 系列将保持其交货期。

有Xilinx分销商也对此透露,“情况属实,赛灵思FPGA产品价格明年起整体上涨8%。”

其中,涨幅最高的FPGA产品——Spartan-6是Xilinx发布于2009年,采用成熟制程(45nm),专门针对汽车娱乐、平板显示以及视频监控等应用的市场。

随着汽车“新四化”的趋势,FPGA在其中发挥着重要的作用。比如智能座舱领域,仪表板、信息娱乐系统和屏幕显示正趋向高度集成,车载视觉系统和人工智能技术被大量应用于驾驶员状态监测系统(DMS)、手势识别、语音控制和车舱内监控系统(IMS)应用,低功耗FPGA具备的可编程、并行处理能力强、功耗低、散热少的特点将被大幅应用。

最新数据显示,一辆L3级别的自动驾驶车辆将至少配置16个以上的各型传感器,由于主处理器需要连接不同的传感器接口进行数据处理,而且汽车接口也尚未实现真正标准化,所以利用FPGA的可编程特性对不同传感器进行聚合/桥接,或是实现I/O接口扩展,也是新趋势之一。

在AMD公布的2022年第二季度财报中,嵌入式事业部营业额同比增长2,228%,这主要得益于增加了赛灵思嵌入式部分的营业额。AMD在第二季度营业额为66亿美元,毛利率为46%,经营收入为5.26亿美元,经营利润率为8%,净收入为4.47亿美元,摊薄后每股收益为0.27美元。

AMD共有4个部门:1.数据中心事业部包括服务器CPU,数据中心GPU,Pensando和赛灵思数据中心产品;2.客户端事业部包括台式机和笔记本电脑处理器和芯片组;3.游戏事业部包括独立图形处理器和半定制游戏主机产品;4.嵌入式事业部包括AMD和赛灵思嵌入式产品。其中,数据中心和嵌入式产品的销售额实现大幅增长。

  • 数据中心事业部营业额为15亿美元,同比增长83%,这主要得益于EPYC(霄龙)服务器处理器强劲的销售增长。
  • 客户端事业部营业额为22亿美元,同比增长25%,这主要得益于锐龙移动处理器的销售。
  • 游戏事业部营业额为17亿美元,同比增长32%,这主要得益于半定制产品销售的增长,部分被游戏图形营业额的下降所抵消。
  • 嵌入式事业部营业额为13亿美元,同比增长2,228%,这主要得益于增加了赛灵思嵌入式部分的营业额。

图:AMD 2022年第二季度财报

AMD以近500 亿美元换股并购FPGA 龙头Xilinx,并随后以约19 亿美元收购新创公司Pensando,补强该公司于异构处理器的研发能力及完整其服务器生态系统。

如今,传统的同构计算系统已经无法满足数据中心的能效要求,从过去GPU 加入运算,到现今加入DPU(由DPU 先处理数据再传送至CPU 和GPU,以降低整体系统运算负荷)以及定制的FPGA、ASIC 等,使系统能以更低单位功耗、低成本的方式达成高算力,同时扩充性也更好(能更弹性的替换处理器芯片),被视为半导体产业在接近了物理极限后,能够接棒摩尔定律的解方之一。

目前包含Intel、Nvidia 都已投入DPU 的研发(Intel 推出相似功能的芯片IPU、Nvidia 收购Mellanox 并推出BlueField-2 DPU),而AMD 部分,Xilinx 的SmartNIC(智能网卡)和Pensando 的DPU 产品已部署至多间CSP(云端服务商)和企业,包含Azure、IBM Cloud、HP、Dell 等客户都已采用。

AMD通过多方收购将显著提高其在数据中心业务的竞争优势。AMD在2022年第二季度财报也阐述其未来领导路线图和扩展的产品组合,以在估值 3,000 亿美元的高性能和自适应计算解决方案市场实现下一阶段的增长,包括:

  • “Zen 4”核心架构新细节,有望在上一代基础上显著提高性能和能效。
  • 计划于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心将采用全新设计来构架,以扩大我们在多种工作负载环境下性能和效率的领先性。
  • AMD CDNA 3架构在单个封装中结合了3D芯片堆叠、第四代 Infinity架构、下一代AMD Infinity Cache技术和HBM内存,为预计将成为世界上首个数据中心APU的AMD Instinct MI300加速器提供动力。
  • AMD RDNA 3下一代图形架构,相比前代产品每瓦性能可提高超过50%。
  • AMD XDNA是来自赛灵思的基础架构IP,包括FPGA架构和AI引擎( AIE ),将与AMD产品阵容进行整合,并计划于2023年推出基于AMD“Zen 4”核心架构的“Phoenix Point”移动处理器。
  • 扩大数据中心CPU 产品组合,包括代号为“Siena(锡耶纳)”的首个为智能边缘和通信部署而优化的AMD EPYC处理器,以及计划将于2023年上半年推出的“Bergamo(贝尔加莫)” 处理器,其有望成为适用于云原生计算的更强性能服务器处理器。

随着各个领域(如车用、通信等)对运算量的增加,可针对不同应用场景客制化计算的FPGA 将越来越重要。同时,AMD的议价能力将更强。

责编:Amy.wu
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