尽管目前中芯集成表面数据不是很好,但受益于最近几年中国半导体产业政策,对符合国家战略、掌握核心技术、市场认可度高的高新技术产业和战略性新兴产业,且达到相当规模的创新企业,上市不再受盈利门槛的限制。因此,而身处被写入政府工作报告的集成电路产业,且位列实体经济发展第一位的中芯集成在科创版上市值得期待。

11月25日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)首发通过上交所科创板上市委会议。中芯集成离资本市场又更近一步了。

据悉,此次IPO的保荐人为海通证券,拟募资125亿元。其中,其中,15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,66.6亿元用于二期晶圆制造项目,43.4亿元用于补充流动资金。

值得一提的是,中国大陆代工龙头中芯国际是中芯集成的第二大股东,甚至在董监高任职、采购、知识产权等方面,均有与中芯国际有“很深”的关系。

成立以来尚未实际盈利

根据官网信息,中芯集成于2018年3月成立,注册资本50.76亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。

根据Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》,中芯集成的营业收入排名全球第十五,中国大陆第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》,中芯集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

半导体企业的经营模式主要分为Foundry模式(晶圆代工模式)、Fabless模式(无晶圆厂模式)和IDM模式(垂直整合模式)。中芯集成采用的是Foundry模式,暨接受无晶圆厂的设计企业或IDM企业的委托,为其提供晶圆代工服务。

招股书显示,2019年-2021年,受益于行业规模不断扩大及公司产能的扩大,中芯集成营业收入分别为2.70亿元、7.39亿元和20.24亿元,呈快速增长态势。其中,晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源。公司各期的年产能分别为24.45万片、39.29万片及89.80万片,实现收入分别为2.41亿元、6.25亿元及18.46亿元,占主营业务收入比例分别为92.11%、86.07%及92.09%。

表1:主要财务数据表

资料来源:中芯集成招股书

但目前公司尚未实现盈利且存在巨额累计未弥补亏损。报告期内,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元及-14.07亿元。截至2021年12月31日,公司未分配利润为-9.95亿元。

招股书显示,2019-2021年度,公司研发投入分别为1.72亿元、2.62亿元和6.21亿元,占营业收入的比例分别达到了63.87%、35.46%和30.69%。

知识产权、采购等均来自中芯国际

根据中芯集成11月17日更新的招股书,中芯集成第一大股东越城基金持股比例为22.7%,第二大股东中芯控股持股比例为19.57%,任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响;公司董事会由9名董事组成,其中越城基金提名2名董事,中芯控股提名2名董事,任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。因此,公司无控股股东和实际控制人。

值得注意的是,天眼查显示,越城基金是私募股权投资基金,其普通合伙人中芯科技是中芯国际参股的公司,中芯控股则为中芯国际的全资子公司。

根据公开信息,第一大股东是越城基金,不过普通合伙人里也有中芯国际,加上中芯控股的持股,那么中芯控股是否能够实际上控制发行人呢?从披露的信息来看,关于避免同业竞争的承诺,中心国际作为二股东跟其他持有5%的股东还是有很大差别的。

除了股份结构之外,中芯集成与中芯国际的业务往来十分密切。中芯集成特别提到,中芯国际曾向公司转让了MEMS及功率器件业务相关的固定资产,并授权了知识产权使用许可,原中芯国际体系内从事相关业务的人员转移至公司。

公司分别于2018年3月21日、2021年3月21日与中芯国际上海、中芯国际北京、中芯国际天津签署了《知识产权许可协议》《知识产权许可协议之补充协议》,对方授权许可公司使用微机电及功率器件(MEMS&MOSFET&IGBT)相关的573项专利及31项非专利技术从事微机电及功率器件的研发、生产和经营业务,许可期限长期有效。

同时,为保证公司顺利承接并持续经营相关业务,自2021年3月21日起三年内,中芯国际在中国境内的所有控股子公司及其他实际控制的子公司不使用上述相关知识产权开展微机电及功率器件业务。不过,在2024年3月20日后,中芯国际将不再对限制竞争期限进行续期,届时存在与公司从事相同、相似业务的可能。

此外,公司的采购也有不少来自中芯国际。数据显示,中芯集成2019年、2020年向中芯国际上海和中芯国际深圳合计采购占比分别为55.76%、30.48%。中芯集成解释称,主要系公司自有生产线尚处于建设期,为快速提高业务规模,公司委托中芯国际上海和中芯国际深圳进行晶圆部分工序加工制造,向其采购半成品晶圆、光罩等所致。

预计2026年可实现盈利

从招股书可以看出,中芯集成主要营收来自于晶圆代工业务,连续几年营收上涨,但实际亏损也逐年增加。对此,公司在招股书中称,因晶圆代工生产线前期固定资产投资及折旧金额较高,同时为提升产品质量和拓宽高端应用领域,公司研发投入较大,因此在产能爬坡阶段、产销规模相对有限的情况下公司处于亏损状态,导致未分配利润为负。

同时,中芯集成表示,公司晶圆生产线按照较高规格建设,固定资产投资金额较高,需要产品结构和价格达到一定目标值才能实现盈利。公司设立时间较短,中高端产品需要较长验证周期,导致目前产品价格尚未达到目标水平,公司实现盈亏平衡的时间相对较长。

据悉,中芯集成现有一期晶圆制造项目生产线包括一条8英寸晶圆生产线和一条封装测试产线,且正在建设二期晶圆制造项目。据公司测算,一期晶圆制造项目整体收入实现4.65亿元/月、晶圆销量达到10万片/月、封装测试达到1.36亿只(块)/月的情况下,在2023年10月首次实现月度盈亏平衡。二期晶圆制造项目收入实现2.66亿元/月、晶圆销量达到7万片/月的情况下,于2025年10月首次月度实现盈亏平衡。在不进行其他资本性投入增加生产线的前提下,公司预计2026年可实现盈利。

从产业链环节来看,半导体制造行业属于资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业,尤其是晶圆代工行业,从前期产线建设,设备投入到工艺研发,都需要大量的资金投入。产线建成以后,企业还需要维持较高的研发投入应对下游客户多样化的需求,并为优质人才提供有竞争力的薪酬。

据管理咨询公司麦肯锡的预测模型,根据最乐观的估算,如果晶圆厂的产能利用率高达90%及以上,其现金流有望在5年左右转正。招股书披露,2019年-2021年中芯集成的产能利用率分别为55.44%、81.03%、93.36%,这意味着公司可能还需要5年时间才能实现盈利。另据公司介绍,一期晶圆制造项目投产以来产能利用率不断提升,于2022年4月晶圆生产线的产能利用率已经达到100%。因此,中芯集成预计2026年实现盈利相对比较乐观。

尽管目前中芯集成表面数据不是很好,但受益于最近几年中国半导体产业政策,对符合国家战略、掌握核心技术、市场认可度高的高新技术产业和战略性新兴产业,且达到相当规模的创新企业,上市不再受盈利门槛的限制。因此,而身处被写入政府工作报告的集成电路产业,且位列实体经济发展第一位的中芯集成在科创版上市值得期待。

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
在扇出型面板级封装的市场争夺中,半导体OSAT、IDM、晶圆代工厂等来自不同领域的制造商都加入了其中,且斥资巨大。但目前FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战,产业发展进程仍有待提高。
大国弈棋,谁都可能是棋子。在自身未真正强大之前,日本选择一条“中间路线”可能是最符合现实的,即政治部分导向美国,经济和技术部分争取中国市场。
在2022 IEEE国际电子器件会议上,英特尔发布了多项突破性研究成果,以期在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管的目标
当下印度发展半导体产业为数不多的有利因素只剩下未来可观的消费市场以及相对优越的政治地缘关系。据印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制报告表示,印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元,有望成为全球第二大半导体消费市场。
从第三季各家营收及市占率状况来看,以台积电(TSMC)为首的前五大业者三星(Samsung)、联电(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)合计市占率上升到89.6%。多数业者面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正,仅台积电凭iPhone新机主芯片带来强大备货动能,第三季营收达201.6亿美元,环比增长11.1%......
台积电亚利桑那建厂风光的背后,总裁魏哲家再次跟苹果公司提出2023涨价要求,但是库克依旧拒绝,苹果的理由是,这3年苹果产品的毛利率维持不变,但是台积电的毛利率已经从50%,提升10个点到60%,在景气下滑,手机销量衰退,台积电为了维持你的获利,而要牺牲客户的利润,这点苹果是无法接受的......
德州仪器首席执行官Rich Templeton当选SIA副主席
由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能将达到约 200 万片/年。
- 新加坡工厂产能提升是 Soitec 战略增长计划的一部分,可满足全球日益增长的晶圆需求,也是提升法国总部产能的补充举措。
- 该项目扩建面积为 45,000 平方米,并将助力 Soitec 到 2026 年实现新加坡员工总数翻倍,达到逾 600 名员工。
本文介绍了目前比较成熟的已经得到广泛应用的三种信道建模方法并分析了各自的优缺点。坤恒顺维公司可以提供上述三种完整的信道建模软件。优异的信道模型对于准确预测无线电波的传播特性,支持无线通信系统的架构设计极其重要,好的信道建模方法对于用户方便高效的测试验证通信系统的性能更是不言而喻。因此在具体实际应用种,应综合考虑具体环境、条件以及要求有针对性的选择最符合实际测试的方法以提高测试效率。
来自公众号:青塔数据来源:US News官网US News发布2023世界大学排行榜,涉及90多个国家,超过40个学术专业领域。今年US News世界大学排名主要指标权重如下:全球研究声誉12.5%,
1983年,100台桑塔纳以CKD(全散装件)的形式抵达上海进行组装,在大众派来的专家指导下,上汽大众建立起汽车组装线,耗时七年完成了桑塔纳的国产化。作为曾经的国民神车,桑塔纳激活了中国的民用汽车市场
我这几天感冒了,所以更新也晚了。测下来没阳性,感觉是先得个感冒为后面迎接奥密克戎做准备。这是12月度整车月报和电池月报的一部份,我摘录一些供大家参考。今天的内容,主要是从地理纬度来给大家一些思路,来看
中国北京 – 2022 年 12 月13 日– 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)将在 CES®2023 (#CE
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材,占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表
北京时间12月13日,广州国际车展官方公众号在14:00分推送了“关于恢复举办2022第二十届广州国际汽车展览会的通知”,通知显示,该车展举办时间为2022年12月30日至2023年1月8日。具体通知
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计202
作为新一代通信、新能源汽车、高速列车等新兴战略产业的核心材料,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点。碳化硅6英寸晶圆产能处于飞速扩张期,同时以W
半导体的风口未来还会持续一段时间,总体来说和储能,电动汽车,光伏等几大新能源行业是未来5年相对预期比较好的赛道。总有同行问,如何判断一个行业是否火爆。我分享一个经验,简历挂在领英上,一般会有猎头联系。
关注美光获取动态城市喧哗的马路上,新能源汽车正已肉眼可见的速度在街头巷尾快速增长。这些新型智能汽车背后,离不开 eMMC 等汽车级内存和存储半导体的默默付出。目前,eMMC 已经广泛应用于汽车娱乐系统