时擎本次推出的AT820芯片从算力、存储和接口方面,是针对双麦智能语音交互和处理的场景和算法量身定制的。可以用在各类语音的通话对讲场景之中,如会议宝、对讲机、呼叫器、对讲门铃、麦克风。同时时擎也为需要对降噪有需求的场景提供模块,支持各类语音识别类应用。

时擎科技 (Timesintelli Technology) 成立于2018年,总部位于上海张江,在深圳、无锡和香港设有子公司或办公室,成立四年多来,先后完成过三轮融资。公司专注于为边端的智能交互和信号处理场景提供RISC-V架构的芯片和解决方案。

“我们从RISC-V核心处理器开始,结合核心的算法,以芯片作为主要产品形态,最后形成软硬件一体的系统。” 11月30日,在由中国RISC-V产业联盟和芯原微电子主办的第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,时擎智能科技(上海)有限公司总裁于欣介绍了公司产品主要的三个方向:面向各类人工智能应用的DSA处理芯片,面向各类信号处理算法的DSP芯片,以及以嵌入式系统控制为主的MCU芯片。

时擎智能科技(上海)有限公司总裁 于欣

据介绍,时擎的产品主要基于RISC-V架构,也是国内RISC-V领域最早开始投入研发的团队之一。公司早在2018年就开始RISC-V处理器内核的研发,2019年加入RISC-V国际基金会,是第一届RISC-V产业联盟的理事单位,并当选联盟第二届副理事长单位。

时擎一直积极参与RISC-V的宣传推广,在2019/2020年的IC China RISC-V分论坛以及2021年RISC-V中国峰会发表演讲和发布新品。“包括参加本次滴水湖论坛,我们也希望能够跟产业链的相关伙伴一起,共同携手努力促进RISC-V生态的繁荣。” 于欣说到。

5G时代边端市场具有总量大、相对分散、呈现碎片化的特点,这也是一个痛点。时擎通过挖掘不同场景对于成本、算力、功耗的共通之处,总结了三点针对该市场产品的需求:

  1. 需将算法和芯片紧密耦合,形成面向应用场景的完整解决方案;
  2. 需要定制化的芯片来满足差异化场景的应用需求;
  3. 需要足够大的市场空间以满足ROI要求。

因此于欣认为,DSA(域专用架构)处理器和芯片是解决这个问题的有效途径,正如RISC-V发明者David Patterson所说——“DSA架构会成为处理器设计的新趋势”,因为它既能够保证在应用领域的竞争力,也能涵盖相对多的场景,在专用性和通用性之间找到平衡点。

据介绍,时擎的RISC-V处理器方案主要分成两类,一是做主控处理器的TM系列,相对更通用,可以对标Arm Cortex M/R的部分处理器;二是重点的算力处理器,面向算法和应用,包括TD系列的DSP处理器和Timesformer DSA处理器。

于欣表示,时擎DSP基于RISC-V的向量扩展,是业界最早基于RISC-V的Vector扩展的处理器之一,主要满足各类定点和浮点专业数字信号处理应用。 

具体到Timesformer DSA处理器,于欣希望可以充分发挥RISC-V在商业上开放、在技术上模块化、可扩展的特点,同时一定程度上规避目前生态还在持续发展的短板,面向边端语音和视觉分析、识别和处理算法来定义架构。

Timesformer DSA处理器融合了RISC-V的标量控制单元和向量加速单元,搭配热点算子的专用处理器和分布式存储阵列,在数据流控制器的调度下,能够灵活支持各类神经网络算法和传统DSP算法。

“这一点在语音处理中非常重要,这类应用既有AEC、多麦阵列等传统声学DSP算法,也有AI降噪、语音识别等基于人工智能的算法。同时也可以针对不同场景进行算力的灵活配置。我们目前已经支持的应用级和算子级算法,已经涵盖了语音、视觉分析、识别、处理的大部分场景。”于欣说到。 

实际应用中,仅仅有处理器硬件还不够。时擎把处理器、算法以及开发部署工具三位一体,紧密融合构建在核心处理器之上,形成从边端语音和视觉人工智能应用落地到芯片的完整解决方案。这也是DSA领域专用架构能够体现竞争力的主要原因。

最后于欣介绍了时擎本次推出的AT820芯片。算力方面,包括自研300M的32位RISC-V处理器TM510,50GOPS算力的Timesformer处理器Blaster50,支持FP32和FP16;存储方面,包括192K共享L2 SRAM和16M Nor Flash,由于采用DTR技术,速率可达100M以上。语音子系统则配备了2路差分输入和1路差分输出的高性能Audio codec。从算力、存储和接口方面,针对双麦智能语音交互和处理的场景和算法量身定制。

在算法开发工具方面,针对目前项目普遍需要的快速落地要求,时擎有Timesflow的算法开发部署工具,可支持各类主流网络模型以及不同的量化方法和选项,如离线PTQ、在线QAT量化、int8/int16的对称和非对称量化、per-channel、per-layer的量化,以及混合精度的量化支持等。同时也能提供多种易开发工具提高整体易用性。

据介绍,A820提供包括硬件、模块、开发板、软件SDK、算法开发部署方案以及各类辅助的工具和测试报告。AT820可以用在各类语音的通话对讲场景之中,如会议宝、对讲机、呼叫器、对讲门铃、麦克风。同时时擎也为需要对降噪有需求的场景提供模块,支持各类语音识别类应用。 

责编:Luffy
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
尽管黄仁勋重申将重视中国市场,且继续推出特供版AI芯片,但性能无疑会再次“阉割”。据悉,H20等全新特供芯片的研发、设计、生产,将通过后道点断生产工艺,来满足美国新的AI禁令要求。
《报告》显示,2023年上半年,中国人工智能服务器市场规模环比增长54.1%。IDC预计,全球人工智能硬件市场(服务器)规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元,五年年复合增长率达17.3%;在中国,预计2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元,同比增长82.5%,2027年将达到134 亿美元,五年年复合增长率达21.8%。
尽管SK海力士利用TSV技术,使其HBM产品一直保持业界领先水平,但仍需解决产能偏低、成本过高的问题。为此,SK海力士持续研发主打封装技术TSV外,还在关注“扇出型晶圆级封装”,将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。
对Graphcore而言,时间是非常重要的。2022年5月,Graphcore宣称新一代芯片将在2024年的某个时候上市。届时,Graphcore需要向市场和资本证明自己的发展潜力。这很重要,也很紧迫。
联发科技(MediaTek)近日在加利福尼亚州拉古纳尼盖尔(Laguna Niguel)举行了年度高管峰会。峰会上强调了其以人工智能(AI)为驱动的高端定制 SoC(ASIC)战略;从 Wi-Fi 7 芯片到 5G 和 5G RedCap 瘦调制解调器的全新连接解决方案,凸显了其物联网战略和发展势头。
​​​​​​​随着PC市场触底反弹,高通发布全新的骁龙 X Elite SoC,瞄准AI PC市场。全新的骁龙 X Elite 采用台积电 4 纳米工艺节点制造,配备强大的 12 核 Oryon CPU。在Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU之间,骁龙 X Elite可以提供高达75 TOPS的AI计算性能。
根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告统计,在近期发表的摺叠新机中,UTG的市场渗透率已逾九成,随着摺叠手机规模持续成长,预估2023年UTG产值将达3.6亿美元;2024年可望挑战6亿美元。
随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。
治精微推出具过压保护OVP、低功耗、高精度运放ZJA3018
无线技术每天都在拯救生命,有些非常方式是人们意想不到的。在美国加利福尼亚州Scotts Valley,一名路过的慢跑者发现一处住宅冒出火焰后,按响了门铃,试图通知屋主。屋主不在家中,但无线门铃连接到了智能家居中枢,提醒屋主慢跑者试图联系。屋主立即向他提供了安全密码,让他跑进房子,从火场中救出了宠物。
点击左上角“锂电联盟会长”,即可关注!锂离子电池是一种二次电池(充电电池),它主要依靠Li+ 在两个电极之间往返嵌入和脱嵌来工作。随着能源汽车等下游产业不断发展,锂离子电池的生产规模正在不断扩大。本文
作者:Jackie Gao,AMD工程师;来源:AMD开发者社区前言当FPGA开发者需要做RTL和C/C++联合仿真的时候,一些常用的方法包括使用MicroBlaze软核,或者使用QEMU仿真ZYNQ
注:各大公司财政年度的起始时间不同于自然年,因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。软件微软(Microsoft)公布截至2023年9月30日的2024财年第一财季业绩。第一财季营收为565.
相信每个硬件工程师应该都用过DC-DC,那么分压反馈电阻的取值有没有想过呢?实际应用中大抵都是直接抄的手册中推荐的分压电阻阻值,就算没有正好对应输出电压的分压阻值,也一般是选择接近的电阻大小。但是,总
11月9日是主题为“预防为主,生命至上”的第32个全国消防安全日,当天,智能建筑电气技术杂志《IBE Talks》栏目第27期特邀请中国勘察设计协会电气分会副会长、清华大学建筑设计研究院有限公司电气总
一前言随着信息技术和半导体技术的快速发展,电子产品的类型和功能模块日益多样化,对此要求的传输速率也日益提高,在模块集成度多和传输速率提高的背景下,噪声的耦合问题不可避免的日益增多起来。二整改案例今天分
AMD Vitis™ 高层次综合 ( HLS ) 已成为自适应 SoC 及 FPGA 产品设计领域的一项颠覆性技术,可在创建定制硬件设计时实现更高层次的抽象并提高生产力。Vitis HLS 通过将 C
点击左上方蓝色“一口Linux”,选择“设为星标”第一时间看干货文章 ☞【干货】嵌入式驱动工程师学习路线☞【干货】一个可以写到简历的基于Linux物联网综合项目☞【干货】Linux嵌入式知识点-思维导
巨头动向腾讯今年回购金额已超过去10年总额12月11日,腾讯公告称,当日耗资约4.03亿港元,回购133万股股份。年初至今,腾讯已经出手113次,累计回购数量约1.28亿股,累计回购金额超过422亿港
 /记得星标我/比大部分人早一步看见未来乡村振兴,产业兴旺是重点。今年是加快建设农业强国的起步之年,在陕西,陕西移动依托自身信息技术优势,在电子商务、养殖业、农业等方面注智赋能,推动特色产业稳步发展,