CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核,支持3GPP Rel14 NB-IoT标准,集成低功耗PMU,可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案,为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。

为积极落实国企改革三年行动计划,贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神,打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵,依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局,芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立,并于2021年7月独立运营。

资料显示,芯昇科技的母公司是中移物联网有限公司,而中移物联网有限公司是中国移动的子公司。围绕物联网芯片国产化,芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标,基于RISC-V内核架构开展技术攻关,目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系,和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

“我们的使命是‘创芯驱动,万物互联,加速社会数智化转型’,希望能成为最具创新力的物联网芯片和利用领航者。” 11月30日,在由中国RISC-V产业联盟和芯原微电子主办的第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,芯昇科技有限公司市场拓展部总经理文学说到。

芯昇科技有限公司市场拓展部总经理 文学

据介绍,芯昇科技产品体系以RISC-V为基础架构,基于母公司中移物联在蜂窝物联技术上的积累,按照蜂窝物联最重要的三个部分——“安全、通信、控制”来布局产品线,打造安全芯片、通信芯片、计算芯片三大产品特性。安全芯片板块与移动通信强关联,如eSIM和SE-SIM;通信芯片主要是NB通信芯片、LTE-CAT1芯片;计算芯片分为通用和安全两个板块。

文学详细介绍了公司的几大产品板块。

安全芯片板块方面,虽然芯昇科技成立于2020年,但在2018年就开始研究安全芯片,并具备了了基于芯片的“空中写卡/数据灌装/COS开发”能力。2019年,公司研发的SIM芯片CC191A量产,并在当年实现销量过百万;2020年SE-SIM销量破千万;2021年在海外市场拿到千万级SIM卡订单;2022年安全芯片出货累计过亿。

“除了做安全芯片外,芯昇科技基于前期积累,也把安全芯片直接产品化,形成自主变量SIM卡。有贴片、插拔、安全等各种形式。”文学说到,“可以说我们是拥有传统自研芯片、操作系统、自主化产线全流程核心的SIM卡‘卡商’。”

计算芯片板块方面,2019年4月芯昇科技组建了相应的团队。刚开始采用Arm架构,随着技术路线的明确,在2019年10月开展了RISC-V架构的自研,目前RISC-V和Arm内核产品都具备,采用40nm工艺。

文学表示,相比同级别竞品,芯昇科技的MCU产品在工艺、性能、低功耗、可靠性等方面具备综合优势。在电子工程专辑发布的2022 Top 50国产MCU厂商综合实力排名分析报告》中,公司成功入围2022 Top 50国产MCU厂商。

目前,芯昇科技已经有一颗大容量低功耗高可用性MCU在去年量产,还有一颗安全MCU预计在今年底也将量产。

第三条产品线是通信芯片,成立于2019年。在历经三年时间发展后,芯昇科技已经建立了通信芯片全栈的设计能力,积累了模拟射频、数字基带、算法、协议栈等关键IP,形成中低速芯片全覆盖。其中本次推介的CM6620还入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。

据介绍,CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核,支持3GPP Rel14 NB-IoT标准,集成低功耗PMU,可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案,为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。

“CM6620的PSM功耗是0.9uA,能够做到以相当低的售价来促进NB-IoT产业的快速发展。我们也希望这颗基于RISC-V的芯片,能够确确实实达到业界最优的标准。”文学说到,CM6620有望在今年年底实现量产。

CM8610则是全球首颗 RISC-V内核架构的 LTE-Cat.1 SoC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核,22nm先进工艺,集成射频、PMU、modem,以及 AP,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。

对于如何发挥好中国移动的优势,推动RISC-V产业的发展,文学提出了自己的几点思考:

要发挥好集团的优势。目前整个中国移动的基站,4G基站约有350万个,NB-IoT基站35万个,5G基站73万个,物联网连接个人市场9.7亿户,家庭市场2.3亿户,政企市场2112万家,新兴市场199亿元。为了发挥好这方面的优势,中国移动最近几年围绕着通信“云管端”布局,不断加大产品研发投入。

二、中国移动非常重视生态合作。针对物联网成立了“中国移动物联网联盟”,联盟成员目前有1700多家,联盟定位为“物联网生态的构建者、物联网产业的推动者、物联网前沿的探索者”, 联合生态伙伴打造服务产业的物联网应用生态圈。芯昇科技也借助中国移动和物联网联盟的优势,来开展芯片业务,共同推动整个产业的发展。

对于RISC-V产业,文学认为这是摆脱国外垄断,实现处理器内核国产自主的途径。开源协议给予使用者很大自由,无高昂的IP授权费用,并且相比x86与Arm的架构文档,RISC-V架构短小精悍、简单易用,指令集也是模块化架构,支持自定义扩展指令集,有利于行业应用。

CM6620填补了国内基于RISC-V内核的NB-IoT芯片技术空白,丰富了RISC-V内核芯片生态结构。“我们也希望整个RISC-V芯片产业发展的过程中,我们也能够有更多的合作方式来共同促进产业发展。”他说到。

在产业上下游协同方面,芯昇科技希望与更多的晶圆制造厂、研究院、研究机构、学校等有更多的合作。

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