在半导体制造业领域,印度政府积极出台一系列优惠政策吸引芯片企业来印度投资生产,其中有4家计划在印度落地的企业获得“激励措施”补助申请。为了降低对中国制造业的依赖,印度正在被扶持为半导体生产中心。比如iPhone供应链已经在快速转移至印度......

“印度制造”政策是印度总理莫迪(Narendra Modi)带领印度政府于2014年9月开始推行,其方针是创造有利的投资环境,发展现代高效的基础设施,并为外国资本开辟新的领域。该倡议针对 25 个经济部门创造就业机会和提高技能,将印度转变为全球设计和制造出口中心。

在半导体制造业领域,印度政府积极出台一系列优惠政策吸引芯片企业来印度投资生产。在2021年底,印度推出将在六年内提供7600亿卢比(102亿美元)的激励措施,提供多达项目成本50%的奖励。该补助源自印度半导体计划(India Semiconductor Mission),计划包含:

  1. 在印度设立半导体晶圆厂计划为符合条件的申请人设立半导体晶圆厂提供财政支持,旨在吸引大量投资在该国设立半导体晶圆制造设施。该计划批准了以下财政支持:
    • 28nm 或更低——高达项目成本的 50%
    • 28 纳米以上至 45 纳米 - 高达项目成本的 40%
    • 45 纳米以上至 65 纳米 - 高达项目成本的 30%
  2. 在印度设立显示器工厂计划为符合条件的申请人设立显示器工厂提供财政支持,旨在吸引大量投资在该国建立基于 TFT LCD / AMOLED 的显示器制造设施。该计划提供高达项目成本 50% 的财政支持,每个晶圆厂的上限为 1200 亿印度卢比。
  3. 在印度设立化合物半导体/硅光子/传感器工厂和半导体组装、测试、标记和封装 (ATMP)/OSAT 设施的计划:该计划为符合条件的申请者提供 30% 的资本支出财政支持印度的化合物半导体/硅光子学 (SiPh)/传感器(包括 MEMS)晶圆厂和半导体 ATMP/OSAT 设施。
  4. 设计关联激励 (DLI) 计划为集成电路 (IC)、芯片组、片上系统 (SoC)、系统和 IP 内核以及半导体关联设计的半导体设计开发和部署的各个阶段提供财务激励、设计基础设施支持。该计划提供高达 50% 合格支出的“产品设计相关激励”,每个申请的上限为 15000 万卢比,以及 5 年内 6% 至 4% 净销售额的“部署相关激励”,但须符合每个申请的上限为 3 亿卢比。

简单介绍下美印半导体协会签署的“谅解备忘录(MoU)”,该备忘录是由印度电子和半导体协会(IESA)于代表美国芯片行业的半导体行业协会(SIA)签署的,旨在确定两国之间的潜在合作,利用SIA的全球影响力,带动印度本土公司走向国际化。

其中,目前有4家计划在印度落地的企业获得“激励措施”补助申请,并签署谅解备忘录。

1).英国SRAM & MRAM Group投资1723亿元人民币建厂

总部位于英国的SRAM & MRAM Group是在近日宣布,将在奥里萨邦投资2万亿卢比(约合人民币1723亿元)建立一个半导体制造工厂,预计第一阶段投资3000亿卢比(258.6亿元)。该工厂有可能生产汽车芯片,预计在获得所有政府部门的许可后三个月内开工。

奥里萨邦政府称,在奥里萨邦(MIO)秘密会议中已经获得大量国外厂商的投资承诺,以及签署多项谅解备忘录。这些厂商包括,英特尔、甲骨文、Global Foundries、JupiterSolar、德勤、IBM、Happiest Minds、Adani Group、EY 和Aaron Capital。援引一位官员表示,已收到820亿卢比的直接投资承诺,这可能会在该州创造超过40,000个就业机会。

2).鸿海与Vedanta共同投资195亿美元建厂

今年2月,鸿海与印度跨国集团瓦达塔(Vedanta)宣布成立合资公司,双方计划共同投资195亿美元,于印度古吉拉特邦(又名:古茶拉底省)建立半导体厂。鸿海透过子公司Big Innovation Holdings Limited投资1.187亿美元,鸿海子公司持股40%。

今年9月,双方正式签署了两份谅解备忘录,计划投资1.54万亿卢比(约合人民币1339.83亿元)在古吉拉特邦建设半导体项目。该项目中的9450亿卢比将用于新建一座生产显示器的工厂,另外的6000亿卢比用于芯片相关的生产,包含半导体的制造、封装和测试等环节。

据悉,该芯片工厂将用于建设28nm的12英寸晶圆厂于2025年或2026年投入运作,初期产量将为每月4万颗晶圆,隔年开始全速生产。

图片来源:Vedanta公告截图

3).ISMC Digital斥资30亿美元建厂

ISMC Digital预计斥资30亿美元在印度卡纳塔克邦 (Karnataka) 兴建晶圆厂,如果印度及时批准,预计该工厂有可能在未来几个月内动工,大约需要4-5年时间才能投入运营。

据悉,该工厂初期目标生产65nm工艺的逻辑芯片,未来工艺提升至40nm,月产能4万片,主要给汽车芯片和军用芯片等使用。

ISMC是总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor(高塔半导体)的合资企业,高塔半导体占股15%。高塔半导体被英特尔以54亿美元收购,交易于2023年初完成。高塔半导体有7座晶圆厂,分别两座在以色列、一座在加州、一座在德州、三座在日本。

4).新加坡IGSS Ventures投资25,600 千万卢比

新加坡IGSS Ventures于2022年7月初宣布,将投资25,600 千万卢比在泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)设立半导体制造部门,其中包括一座晶圆厂,并支持在园区建设的外包和测试半导体(OSATS) 设施。

印度还希望拉拢三星和台积电在当地建立晶圆厂,不过目前还没有具体消息。

随着美印两国的深入合作,国际大厂的频频合作建厂,印度政府的重金支持下,印度的晶圆制造直冲28nm工艺,将在全球半导体制造赛道上谋得一席之位。为了降低对中国制造业的依赖,印度正在被扶持为半导体生产中心。比如iPhone供应链已经在快速转移至印度。

鸿海印度iPhone工厂计划拿下高达45%的产量

苹果早在2017年就开始将供应链转移至印度生产,富士康郑州工厂的疫情也将加速这一进程的推进。

目前市场上已经晒出由印度制造的iPhone 14系列智能手机,以往印度生产iPhone都会比中国大陆晚几个月,苹果接下里将以印度与中国同步生产为目标。除了中国大陆,苹果生产的iPhone基地还有印度和巴西,印度生产的iPhone约占产量的5%,在2025年产量有望提高至25%。

来源网络

据路透社传出消息称,鸿海印度南部泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)工厂的人手,将在未来两年增加5.3万人,至7万人。除传出鸿海会在印度大幅增聘人手外,也有意加速扩增印度iPhone工厂产能脚步,短期目标iPhone“印度制造”明年要比今年大增1.5倍,中长期则订下40%-45%的iPhone产量来自印度。

鸿海并未对此消息进行置评。

半导体机会正在转移至印度

英特尔企业副总裁兼亚太暨日本区(APJ)总经理Steven Long在接受媒体采访指出,芯片设计与制造机会正在从中国大陆和中国台湾地区等传统重镇,转移至印度。

Steven Long表示,特定地区的制造限制、以及印度政府推行的“印度制造”倡议,已帮助这个南亚国家成为英特尔的首选地区,我们在这里看到庞大商机。

推动半导体工业发展也是印度政府推动“印度制造”的一部分,

印度半导体制造商可以分成公营与民营,有政府成立的Semi-Conductor Laboratory(SCL,位于旁遮普地区)、Bharat Electronics Limited(BEL,位于班加罗尔),私人经营的则有Continental Device India Limited(CDIL,位于新德里)以及Semtronics Micro Systems(位于班加罗尔)等。

虽说现阶段印度在半导体制造业的影响力较弱,但印度丰富的芯片设计人才将是重要资源。

IBM曾在2021年指出,“你永远不会想要让另一个国家控制你的国家正在仰赖的宝贵资源。”比如美国通过“芯片法案”积极推动本土产业链并降低对亚洲的依赖。印度也在智能手机市场上从各方面上打压中国大陆品牌商,扶持本土品牌上位。

印度政府认为,随着一些国家和公司寻求中国的替代品,印度可以填补这一空缺。“我可以自信地说,在未来五到六年内,我们将成为世界一个伟大的半导体设计之都。我们还将利用这种能力为我们的半导体制造提供动力,”印度信息技术和电子部长阿什维尼·瓦什纳夫(Ashwini Vaishnav)在一次商业会议上说。

或许未来,印度也将在全球半导体市场扮演重要的角色。

责编:Amy.wu
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  • 印度人也是人,米国会被印度玩残,印度可不是中国,今天还哥俩好,明天就掀你的天灵盖
  • 虽然印度是民主国家,价值观与西方国家一致。但它的弱点是民主国家有工会,中国的官方工会组织可以与印度的工会组织建立联系,鼓动他们多搞些罢工,这样就把这些工厂有都赶回中国了。
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