联发科刚刚发布了天玑8200芯片——这是天玑8000系列家族的新品更新。其实上一代天玑8100的发布也就是今年3月份的事。相隔8月后,联发科就更新了该系列新品。

联发科今天下午发布了天玑8200芯片——这是天玑8000系列家族的新品更新。其实上一代天玑8100的发布也就是今年3月份的事。相隔8月后,联发科就更新了该系列新品。

如MediaTek无线通信事业部产品行销总监何春桦所说:“天玑8100的口碑很不错,好口碑带来了更多市场需求。天玑8200是应这样的市场需求而生的。”另外上个月,来年主力旗舰定位的天玑9200发布,天玑8200也算是与之达成了产品型号上的同步。”

 

次旗舰小幅升级

从配置来看,天玑8000/8100→天玑8200的升级幅度不及天玑9000→天玑9200。我们将天玑8200与前代产品和来年旗舰的配置罗列如下:

注:这张表只标出了部分配置与特性

从各项配置来看,天玑8200的升级幅度都不算大。主要在制造工艺方面,天玑8200改用了“台积电4nm”——虽然并不清楚具体是哪个版本的4nm,猜测为N4。N4和N5的整体设计规则是相互兼容的,IP迁移也比较顺滑。

天玑8200的CPU、GPU、APU这几个大件保留了相同的IP。比如CPU部分仍然是Cortex-A78大核加上Cortex-A55小核的设计;GPU也继续采用6核的Mali G610;APU——也就是联发科自研的AI单元型号也没变。

不过大概是工艺改良带来的红利,这三个大件的频率应该都有了一定程度的提升,也就带来了性能的小幅提升。CPU大核部分的Cortex-A78最高频率3.1GHz(未知是否4个大核都能达到这个频率),提升幅度大约是9%。这估计是对A78潜力的最终挖掘了。

联发科给的数字是,天玑8200相比于8100,CPU性能提升幅度约为6%;GPU性能提升8%;APU性能提升13%。主要应该都是制造工艺红利(及提频)带来的性能提升。

联发科表示,天玑8200在CPU的多核性能方面相比“2022 Q公司旗舰”领先2%,相比“2021 Q公司2H旗舰”领先13%;而能效表现上,天玑8200比后两者领先39%和52%。这里的“Q公司”显然就是说高通了。

基于网上能查到的Geekbench 5多核跑分,“2022 Q公司旗舰”应该是指骁龙8/8+ Gen 1;而“2021 Q公司2H旗舰”则可能是骁龙888+。

联发科宣传中提到能效比的领先还是相当亮眼,毕竟此前我们就说天玑8100是个甜品芯片。其实基于极客湾几个月前天玑8100工程机的评测,天玑8100 CPU多核能耗比(Geekbench 5多核得分÷平台功耗)大约就已经比骁龙8 Gen 1领先了大约60%。所以天玑8200提个频,达到现在的数字也并不奇怪。

GPU部分,因为天玑8200仍然在用Mali G610,也就无法像天玑9200的Immortalis那样支持光追——不过Immortalis-G715和此前的Mali-G710一样有少核版本;估计后续的天玑8000系列更新跟进Immortalis以后,光追的硬件加速也会下放到非旗舰定位的手机产品上。

联发科给的数据是,天玑8200的GPU部分,性能与“2021 Q公司2H旗舰”差不多,但能效高出了36%。这组数据再次印证了“2021 Q公司2H旗舰”是骁龙888+;能效数据表明,天玑8200的GPU能效表现和天玑8100应该也差不多。

APU部分比较的是ETHZ 5.0测试,具体数据如上图。其实后两组数据没有再上“2022 Q公司旗舰”也是因为骁龙 8 Gen 1作为高通上代旗舰,在这两方面的表现也还是不错的。此前有消息说,高通准备在明年把骁龙8+ Gen 1下放到中高端手机市场,这会给联发科在这部分市场造成一定的压力;不过这也可能构成双方未来的错位竞争。

 

有关游戏与节能方案

天玑8000系列的长项一直也不在堆料参数上。联发科给天玑8200的宣传语是“冰封能效,高能游戏”,关键词是4nm、低功耗和HyperEngine游戏引擎。

在游戏这类要求持续性能发挥的应用场景里,甜品芯片的表现通常会更稳——毕竟其发热与能耗都控制在相对更合理的范围内,则游戏帧率的坚挺程度会显著更号。所以在《原神》这样的游戏里,天玑8000系列甚至能表现得更稳。

联发科方面表示,在某“开放世界游戏”60fps、极高画质下,天玑8200能够维持30分钟的满帧运行状态,相比“2022 Q公司旗舰”表现更出色。这一点虽然还是和系统设计、测试场景有很大关系,不过好像在负载一般的场景下跑图,天玑8100最初的工程机也已经有类似表现。

当然这张图的参考价值可能并没有那么大,最终还是要看手机厂商的系统设计情况。不过《王者荣耀》这类负载相对更轻的游戏里,大部分芯片都能以满帧状态来跑,则天玑8000系列的能效表现会显著更好看。

另外,这次联发科分享了游戏场景中的某些低功耗技术。比如说游戏过程中,对于CPU调度的优化。“我们会把一个原本大核上很重的渲染工作,动态拆分成多个,多核同时进行,减少整个CPU单核长时间的重载。”何春桦说,“智能调度能够平均优化5%的游戏功耗。”

何春桦还提到了AI-VRS,即基于AI的可变速率渲染。VRS也是近代图形渲染优化技术中的重要组成部分了。“我们用AI去侦测游戏画面属性,发现不需要高精细度的场景,比如很多的烟雾——本来就是很模糊的状况,我们就会自动调降渲染比例。在不影响游戏品质的前提下,可以优化游戏10%的功耗表现。”

这两个特性应该都划归在了联发科HyperEngine 6.0游戏引擎中。对联发科手机芯片有了解的读者对于HyperEngine应该并不陌生。天玑8100发布时配套的是5.0版本,这次升级到了6.0,与天玑9200同步。

从联发科官网对于HyperEngine 6.0的介绍来看,AI-VRS就属于其中的智能调控引擎。除此之外,联发科在发布会上还提到梁点:(1)HyperEngine 6.0的网络引擎能够设定游戏数据包的网络传输优先级,“维持前景游戏网络低延迟,平均游戏优化时延85%”,何春桦说“天玑8200导入硬件层级的5G快速通道,我们会在5G传输网络中设定一个专门让游戏先走的快速通道”;

(2)Wi-Fi与蓝牙的并行传输体验提升支持,“我们支持FDD(频分双工)模式...”连接蓝牙耳机与手柄时,“对比竞品方案平均优化Wi-Fi游戏时延60%”。

 

其他升级与提升

从文首总结的参数表格可见,天玑8200相比8100的其他提升还包括ISP、显示与多媒体、5G载波聚合加强。

ISP部分,天玑8200更新至Imagiq 785,从明面参数来看,应该是图像数据吞吐率有了一定程度提高:从此前的单摄最高2亿像素,提升至单摄3.2亿像素支持,以及达成了三摄3200万像素支持。

显示相关的支持更新至MiraVision 785:主要参数和上一代天玑8100的MiraVision 780差不多,似乎在全高清分辨率显示方面有了更高的刷新率支持。另外联发科此处特别强调了“芯片级蓝光防护”,是一种藉由AI对显示画面做分析,通过智能调光来更大程度避免防蓝光显示时的色偏问题。

而在modem部分,5G支持达成了3CC多载波聚合200MHz。这几项升级也都属于改良和优化型提升。

联发科最终也提到iQoo Neo 7会成为全球首发天玑8200芯片的手机,其他客户信息暂时未知。联发科对于来年市场的态度相对乐观。即便这几个季度全球手机出货量都在滑坡,但MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏说:“我们保持审慎乐观的态度。我们希望明年下半年开始,市场需求端会趋于稳健,甚至有所反弹。这是我们的寄望,也是希望。”

责编:Illumi
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