“兔”年到来之际,我谨代表《电子工程专辑》全体同仁向始终陪伴我们成长的读者朋友们表示感谢。

尊敬的电子工程专辑粉丝们: 

卯至东方蓬勃日,兔来华夏振兴时!

值此新春佳节来临之际,《电子工程专辑》给大家拜年了,祝大家在新的一年里身体健康,万事如意!工作顺利,财源滚滚!

从2019年底一直到2022年底,新冠疫情给整个电子产业带来的起起伏伏还历历在目。我们从2021年那场史无前例的缺货潮,进入到了半导体下行周期,虽然消费电子终端需求降低给行业带来了影响,但汽车电气化、智能化、电子化的趋势带动了自动驾驶、功率半导体和电源管理类芯片技术的发展。同时全球“双碳”的热潮也持续促进新能源行业技术的革新。

“兔”年到来之际,我谨代表《电子工程专辑》全体同仁向始终陪伴我们成长的读者朋友们表示感谢。相信随着疫情政策的逐步放开,我们也将一如既往地以电子产业深度分析和设计策略为核心内容,致力于为中国的设计、研发、测试工程师及技术管理社群提供资讯服务。

我们从2022年最火爆的行业热点中,筛选出了年度最热文章TOP 25,与您一起回顾挑战与机遇并存的2022,祝愿大家在新的一年里兔年行大运,“阳”没“兔”气!

——《电子工程专辑》副主分析师 Luffy Liu

2022年度最热文章TOP 25:

2022 Top 50国产MCU厂商综合实力排名分析报告

AspenCore分析师团队根据国产MCU常说的调查问卷统计结果,采用专有的量化模型对50家国产MCU厂商进行综合实力排名,主要排名参数包括2021年营收和利润、公司总员工人数和研发人员人数、研发投入占营收的比例,以及累积专利数量等。


俄罗斯制定半导体计划:2022年底国产90nm,2030年实现28nm

俄罗斯最新的芯片计划涉及未来八年的巨额投资,目标听起来雄心勃勃。台积电在2010年实现了28nm的量产,俄罗斯希望到 2030 年实现 28nm 国产芯片制造。


各类显示驱动片工艺节点解析(附8/12英寸产IC价格排序

显示驱动芯片(DDIC)是显示面板制造中的一个关键部件。通常,无晶圆厂IC设计公司设计DDIC,在半导体晶圆代工厂中采用不同的工艺节点(以微米[µm]或纳米[nm]为单位)制造芯片。


M1MacbookWindows,实测可用性表现

在苹果为Mac设备选择自家的M1系列芯片以后,苹果面临一个比较大的市场问题:原本那些买着MacBook,装着Windows系统的星巴克气氛组成员无法装X了。因为M1芯片基于Arm指令集,和Intel x86指令集根本上不同,Mac也就和传统Windows说再见了。


2022年高考数乙卷被称“历史第二难”,网友:半导体人才必备技能

在2022年高考数学科目结束之后,很多考生被全国乙卷“难哭”,纷纷表示感觉考得很不好,太难了!有网友表示,这是在为半导体行业选人才,因为半导体工程师的技能源于高度可移植的才能,他们需要在数学和计算算法、设备物理、计算机编程和数据分析方面表现出色。


实测对比:12代酷睿vs苹果M1 Max

2022年年初的CES上,Intel发布了面向笔记本的12代酷睿处理器,其中的H系列——也就是45W TDP标压版已经陆续有产品上市了。H系列惯例是面向enthusiast发烧友这个群体的,尤其是诸多游戏爱好者。最近我们也拿到了一台采用酷睿i9-12900H芯片的笔记本ROG幻16,似乎用于对比采用M1 Max的MacBook Pro 16”刚刚好。


M1 Ultra浮夸宣数字背后:苹果发布会上没说的那些事

苹果对芯片设计的态度,与大部分芯片公司需要仔细权衡PPA(性能、功耗、面积/成本)略有不同;苹果真的是可以在某种程度上无视其中的“A”的,竞争对手直呼坑爹。最新发布的M1 Ultra芯片用拼接的方式,把晶体管数字推升到了1140亿个,这颗芯片真的有苹果吹得那么神乎其神吗?本文就来谈谈苹果在发布会上没告诉你的那些事……


12代酷睿低处理器来了,谈谈今年的轻薄本

高性能的H系列(TDP 45W)12代酷睿基本在性能上暂时冠绝全场,但低压处理器今年的竞争可能会是异常激烈的。面向笔记本的低压处理器也总是更为吸睛的。因为隔壁AMD今年面向笔记本的Ryzen 6000系列处理器IPC基本没什么变化,但效率、功耗理论上有相当大的进步,这在轻薄本市场会造成一定的压力。


2022国产AI芯片报之一:10大国产AI芯片

作为《2022年45家国产AI芯片厂商调研分析报告》的一部分,AspenCore分析师团队汇编整理了10款国产AI芯片和10款国际AI芯片,以展示全球AI芯片的最新技术发展。


美系设备厂商撤离中国,全球半导体供应雪上加霜

科磊的中国工作人员收到一封来自美国总部法务部门的电子邮件,为配合拜登政府的新禁令,科磊决定从北京时间10月11日晚11点59分起,停止向中国先进晶圆厂销售128层或更高堆栈的NAND闪存、18纳米或更先进工艺的DRAM芯片、以及先进逻辑芯片,亦不提供相关服务。同样受到影响的美国的泛林集团以及应用材料公司,日本的东京威力科创。


ArF是什光刻机,为什么格科微能成功引进?

在当前中国芯片高端技术被欧美封锁的情况下,中国半导体厂商格科微能够成功引进先进光刻机,确实不容易。那么,其引进的ArF光刻机到底是什么光刻机?与DUV光刻机和EUV光刻机的关系和区别又是什么?


 35家国产电源管理芯片厂调研分析报告

AspenCore分析师团队从众多电源管理芯片厂商中精心挑选35家最具代表性的企业,按照PMIC、无线充电/快充、电池管理、LED驱动这四大类别进行分类,并对每家公司按照核心技术、关键产品、主要应用和竞争力等评估标准逐一详述,汇编出《35家国产电源管理芯片厂商调研分析报告》。


35家国产处理器芯(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告

过去一年来,国产数字芯片行业涌现出更多有技术实力和增长潜力的公司,我们决定将存储器作为一个单独的类别,整理出《30家国产存储器及主控芯片厂商调研分析报告》。在原来数字芯片报告的基础上,我们扩充了CPU、GPU和FPGA厂商阵营,汇编成为《35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告》。


美国再提组芯片四方(Chip 4)钳制中国大陆,台韩厂商倍感压力

美国政府再次向韩国、日本及中国台湾等4个支配全球半导体市场的主要国家/地区提议,组成“Chip 4”同盟,旨在将中国大陆排除在全球供应链以外。韩国媒体分析,韩政府目前倾向不照单全收,因为韩国业者在中国大陆设有关键生产设施,而且中国大陆是全球最大的半导体市场;台厂人士则私下透露……


国产MCU芯片起,盘点各厂家王牌产品

在芯片方案采用上,下游终端厂商们往往先入为主,会优先选择自己熟悉的品牌,但谁也不能保证在MCU产品迭代时不会被超越。了解一下国内MCU厂商们的王牌产品和技术特点,就很重要……


45家国产AI芯片厂商研分析报告

国内外调研机构、行业专业人士和媒体对AI及AI芯片的技术发展趋势和应用场景都已经做了全面和深入的分析,本报告就不再赘述了。AspenCore分析师团队主要从以下几个方面对AI芯片产品及国产AI芯片厂商进行深入分析……


美国商务部将33家中国实体纳未经核实名单

美国商务部2月7日将33家中国实体列入商务部的“未经核实名单”(Unverified List),对这些实体从美国出口商获取产品实施新的限制,并要求希望与这些中国公司做生意的美国公司进行额外的调查。


2022Q1中国智能机销量下滑超14%,全球萎缩11%

在疫情等宏观因素影响下,2022年第一季度国内智能手机消费市场热度持续走低。其中以IDC、Counterpoint、CINNO Research和Canalys这四家为例,各家报告对国内智能手机下滑浮动区间在14%-18%之间......


OPPO首款搭自研NPU手机发布

OPPO Find X5系列迎来了多方面的升级,首发搭载了自研的马里亚纳MariSilicon X。马里亚纳MariSilicon X是OPPO自研的影像专用NPU芯片,于2021年12月发布,如今已正式量产并商用于自家机型。


众议院通过《2022年美国竞争法 ,将为本土芯片制造提供520亿美元补贴

美国众议院以222票赞成,210票反对,通过了《2022年美国竞争法案》(America COMPETES Act of 2022),将为美国半导体制造业提供新的补贴,同时提及其他旨在刺激经济的措施,令美国可以在经济上与其他国家竞争……


三星4nm为什么不如积电4nm

虽然我们无法从材料、结构等微观层面来细致对比两家foundry厂的4nm工艺,不过依然有一些宏观数据和产品路线等方向可明确两者的显著不同。首先有个前置条件还是需要重申,尖端制造工艺所谓“5nm”“4nm”“3nm”这些数字,并不具有指代某个物理尺寸的实际意义。


为什么我能忍受工程计器上的小数点按键?

您是否曾经为了一个准确的答案想到“焦头烂额”,但其实那个答案本身也存在大量的错误?您是否接受精度而忽略了准确度,或者您凭着自己的工程“直觉”而展开进一步调查?你有没有见过其他人由于遵循精确的数字而试图说服暂停工作,并进而重新评估结果?


国产AI芯片调研分析之Top 15国产边缘AI芯片

AI芯片按照应用场景不同,可分为云端AI训练和推理、边缘AI推理,以及终端AI推理。我们在10大国产AI芯片文章中列出了10家国产AI芯片公司的云端AI训练和推理芯片,本文将侧重于边缘侧和端侧的AI芯片。


DRAM与NAND存储器总览,和10年内发展趋势

就半导体市场来看,存储器行业晃一晃,整个半导体市场就要跟着颤三颤。所以我们在Gartner的半导体市场预测报告里就看到,全行业趋势预测有包含存储器和不包含存储器两份数据,就是因为存储器在半导体行业中的价值之大……


华为首次确认芯堆叠技术,海思从2012实验室独立升级为一级部门

华为发布2021年度报告中列出了最新的业务架构图,海思从2012实验室下的二级部门独立出来,升级成为华为的一级部门。华为轮值董事长郭平给表示,用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力......

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