在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部份...

自动驾驶车(autonomous vehicle)一直是过去几年来在国际消费性电子展(CES)上最热门的话题,今年,在CES 2023却已悄悄地将接力棒传给了比它更古老但也更稳定的技术:先进驾驶辅助系统(ADAS)。

尽管在CES的新闻稿中仍然提到自动驾驶,但整个车辆设计生态系统——主要包括汽车OEM、Tier-1供应商、半导体供应商和软体开发商——很明显地都瞄准了各种ADAS应用。

在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部份来进行介绍。换句话说,高度自动化的车辆已经成为汽车产业的发展重点,最终将为未来的自动驾驶铺路。

以三星(Samsung)的子公司Harman为例,该公司展示了即将对驾驶人和行人造成影响的新技术,从而有助于确保道路安全。它展示了人工智能(AI)和机器学习(ML)技术如何协助将驾驶人的行为区分为专注状态和分心状态。Harman还展示了个性化的车舱响应,以用于协助缓解压力、焦虑、分心和困倦等危险驾驶状态。

以下是两家汽车公司发布的消息,重点在于强调ADAS如今已经占据了主导地位。

雷达SoC瞄准ADAS应用

在CES 2023,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)展示其全新的汽车雷达SoC,它整合了雷达收发器以及建构在NXP S32R雷达运算平台上的多核心雷达处理器。这家荷兰芯片制造商主要针对将此芯片上雷达(radar-on-chip)解决方案用于ADAS应用,包括自动紧急煞车、自适应巡航控制、盲点监控、交叉路口警示和自动停车。

图1 :77-GHz雷达SoC促进多模和高度感测。(资料来源:NXP Semiconductors )

根据恩智浦ADAS资深总监Matthias Feulner表示,这是首款28nm RFCMOS雷达单芯片解决方案,可为安全关键型ADAS用例提供先进的4D感测,相较于NXP上一代雷达解决方案,感测器尺寸更缩减了30%。

这款单芯片解决方案整合了射频(RF)前端和多核心雷达处理器;它增强了MIMO波形以提升RF性能,同时将角落雷达的范围扩展到200公尺,并延伸前置雷达的范围达到300公尺。该77-GHz雷达SoC包含四个发射器和四个接收器,以及一个带硬体加速器、Gigabit以太网路(Gigabit Ethernet)通信接口和记忆体的多核心雷达处理器。

在运算方面,这款雷达SoC使用加速器(而非标准核心)以实现更高64倍的性能,从而能够最大限度地降低功耗并减少芯片占用空间。它还采用专有的雷达算法以提高性能。此外,该雷达SoC配备符合ISO26262功能安全要求的ASIL B安全等级。

在CES上,NXP展示了这款雷达SoC及其电源管理和连接解决方案。Tier-1供应商电装公司(Denso)是针对ADAS应用较早采用SAF85xx单芯片雷达解决方案的早期采用者之一。

ADAS全端系统“软硬兼施”

在CES 2023现场另一项引人注目的汽车设计新闻是Tier-1大陆集团(Continental)与AI芯片开发商安霸(Ambarella)的合作——他们也将关注焦点放在ADAS,同时也强调自动驾驶将是他们在未来发展蓝图的一部份。两家公司将共同开发包含硬体和软体的ADAS全端系统。

Continental将结合其软体和硬体专业知识,以及Ambarella的电脑视觉know-how和软体模组,为高度自动化车辆开发全端系统。全端解决方案将采用多感器测途径,同时导入Ambarella的单芯片处理平台进行多感测器感知。

图2:新的设计解决方案旨在为ADAS全端产品提供向上可扩展性。(资料来源:Ambarella)

Ambarella声称其CV3-AD芯片基于算法优先架构,使其基于摄影机的感知解决方案极其适合下一代ADAS应用。它支持高分辨率相机、雷达、超音波感测器和光达,以及这些感测器的深度融合。

尽管ADAS应用一直是CES 2023展会上的一大亮点,但自动驾驶却爆冷门,这也更加突显了经证实它仍然是一项超前于这一时间点需求的革命性想法。汽车产业似乎终于接受了这一现实,并决定循序渐进地朝向这一雄心勃勃的技术业务进展。

ADAS正符合这种逐步实现自动驾驶与未来自主移动的途径,一次向前迈出一步。

编译:Susan Hong

(参考原文:ADAS is back in driving seat at CES 2023,by Majeed Ahmad)

责编:Amy.wu
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
尽管Chiplet具有高集成度、高设计弹性、高良率等优势,但Chiplet在越先进的工艺下(如5nm)越具有显著的优势,因为在800mm2面积的单片系统中,硅片缺陷导致的额外成本占总制造成本的50%以上。对于成熟工艺(14nm),尽管产量的提高也节省了高达35%的成本,但由于D2D接口和封装的高成本(MCM:>25%,2.5D:>50%),多芯片的成本优势减弱。
禾赛科技计划最快将于下周在美国申请首次公开募股,筹资约1.5亿美元。知名美股财务大牛、前新东方和蔚来上市CFO谢东萤(Louis)早已就位,为禾赛的上市保驾护航。
一年一度的消费电子展 (CES) 于今年 1 月 5 日至 8 日在拉斯维加斯举行,主要关注汽车、、智能家居、医疗保健、元宇宙和、人工智能和计算领域。Counterpoint 的汽车团队在 CES 期间分析了 150 多个与汽车相关的公告,以确定主要趋势。在今年的CES上,汽车行业的主要焦点是电动汽车 (EV),其次是自动驾驶汽车、信息娱乐、、组件和地图。在此次活动中,自动驾驶汽车引起了很多兴奋,但电动汽车占新闻流的最大份额。
识光芯科致力于用芯片重新定义激光雷达,为自动驾驶、机器人、元宇宙等终端应用市场提供基于单光子(SPAD)检测技术的dToF三维感知解决方案。公司研发的SPAD-SoC芯片将SPAD阵列、数模转换、数字信号处理、行业通用高速接口、中央控制单元等IP集成在一块芯片内,极大地简化了结构,突破了现有激光雷达可靠性和成本的边界。
日前,雷军接连退出两家小米关联公司引发关注,两家公司分别是小米影业及小米笔记本生态链企业北京田米科技。据内媒分析,雷军此举似乎将重心更加专注于造车事务上。
在新能源汽车竞争上,中国车企不必背负过去燃油时代的品牌包袱,应勇于在新能源汽车竞争格局中打造自己的品牌,也应该有自己的生存逻辑和自信,且在未来新能源汽车竞争中寻找生存之机。
德州仪器首席执行官Rich Templeton当选SIA副主席
由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
“成电协·会员行”专题内容团队走进了优秀会员企业——成都讯速信远科技有限公司。
全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列适用于笔记本电脑、服务器等应用中的板级测温,可满足各类通信、计算以及仪器仪表中多点位、高性能的温度监测需求。
近日有消息称,RTX 4080悄然更换GPU芯片,编号版本从AD103-300变成了AD103-301。来自ChipHell论坛的网友BADASSBOT拆解了一块RTX 4080,发现芯片编号确实已经
据麦姆斯咨询报道,近日,基于人工智能(AI)的状态监测和预测性维护解决方案提供商Nanoprecise Sci Corp在B轮融资中从4家新投资者筹集了1000万美元。此轮融资由加拿大出口发展公司(E
据麦姆斯咨询报道,近期,厦门大学吴德志教授、王凌云教授团队联合北京控制工程研究所的研究人员共同提出一种采用超弹性模型和赫兹接触模型进行对比的主动设计策略,以开发具有高度可定制灵敏度和线性度的柔性压力传
关注公众号,点击公众号主页右上角“ ··· ”,设置星标,实时关注智能汽车电子与软件最新资讯来源:智驾最前沿今日,一段“理想车主夜间驾车中控显示有人追车”视频在网上热传,网传视频显示,车内中控屏幕上显
导 读博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目签约仪式在苏州举行,项目总投资超10亿美元(约合人民币67.26亿元)。近日,据苏州工业园区发布官微消息,博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造
据麦姆斯咨询报道,近日,以色列汽车激光雷达(LiDAR)初创公司Opsys Tech表示,其在最新一轮风险投资中又筹集了3650万美元。这笔额外的资金使其C轮融资总额达到5150万美元,将用于提高围绕
1月14日,兆驰股份在投资者互动平台表示,公司用于氮化镓Mini LED芯片项目扩产的Prismo UniMax设备已于2022年中旬成功点亮,下半年产能逐渐放量,预计2023年上半年实现满产。据悉,
维信诺科技股份有限公司(以下简称“公司”)董事会于近日收到公司副总经理孙铁朋先生的书面辞职报告。孙铁朋先生因个人原因,申请辞去公司副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。截至本公告披露日,孙铁朋先生
关注电动车公社视频号更多精彩视频不错过戳开👇看视频继特斯拉、问界之后第三家小鹏汽车也对部分车型进行价格调整 最高怒降3.6万块同时为一年内车主赠送10年20万公里质保 4年基础保养照顾老车主的感受本身
1 月 17 日消息,彭博社周二援引知情人士的话报道称,富士康已任命 Michael Chiang 为其 iPhone 组装业务的新主管,取代之前的长期主管 Wang Charng-yang。富士康对