在近日举办的中国集成电路设计业2022年会(ICCAD 2022)上,概伦电子、合见工软、英诺达、国微芯、思尔芯、芯启源等优秀本土EDA企业接受了《电子工程专辑》等媒体的采访。大家对国产EDA总体发展趋势、用成熟工艺做出先进工艺的性能、实现全流程等热点话题进行了探讨,对于数字底座的统一、EDA上云、半导体下行周期的影响以及EDA行业未来的整合,也给出了各自的看法。

一直以来,全球EDA行业竞争格局围绕着Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大家展开,相对固化。随着摩尔定律走向终结,集成电路工艺微缩速度放缓,巨头们很难像过去那样享受工艺快速迭代带来的巨大红利。另一方面,中美之间贸易摩擦导致各种技术制裁、出口管制,让中国认识到了发展自己EDA产业的必要性和迫切性。

眼下,EDA 已成为制约我国集成电路行业发展的最大短板之一。在国际形势动荡的大背景下,近年来国家政策加大了对 EDA 行业的扶持力度,领先的人工智能与云计算产业也为未来 EDA 的发展打下了良好的基础,但目前国产EDA与国际巨头仍存在差距。

华大九天董事长刘伟平在2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD 大会上分享了一组数据:目前所有EDA品类中,国产工具覆盖率仅有70%左右,尚未形成完整的平台和工具链;在销售收入方面,全球EDA总体市场为78亿美元,国产仅占其中的1.8亿美元;研发投入上,全球EDA产业每年投入约46亿美元,中国企业的总投入是2.7亿美元;全球EDA从业人员约43000人,中国EDA从业人员约4500人;全球120家EDA企业中,中国占到70家,但200人以上的企业目前只有7家。

把命运掌握在自己手中的最好的方式,就是支持国产EDA产业的发展,给予他们更多迭代和形成全流程的机会。本土EDA企业面临的技术挑战包括对先进工艺的支持不足、缺乏自身标准和底座、未像国际巨头那样在IP业务上大规模布局以及产业协同方式尚不成熟。

在近日举办的中国集成电路设计业2022年会(ICCAD 2022)上,概伦电子、合见工软、英诺达、国微芯、思尔芯、芯启源等优秀本土EDA企业接受了《电子工程专辑》等媒体的采访。大家对国产EDA总体发展趋势、用成熟工艺做出先进工艺的性能、实现全流程等热点话题进行了探讨,对于数字底座的统一、EDA上云、半导体下行周期的影响以及EDA行业未来的整合,也给出了各自的看法。

国产EDA需要外驱+自驱

近两三年,我国政府在扶持EDA产业方面做了很多工作。值得注意的一点是,补贴不再直接给到EDA企业,而是用于引导本土IC设计公司尝试国产工具。

概伦电子董事、总裁 杨廉峰

“不是投钱帮你去做研发,而是帮助你导入第一批客户。”概伦电子董事、总裁杨廉峰说到,在有资本支持的环境下,研发已经不是最大的问题,更重要的是生态。当前全球半导体产业仍习惯全球化的生态,大厂的EDA工具也已经用习惯了,这种情况下国产如何替换?是所有国产EDA、IP甚至更多产业都面临的问题。“希望我们的Foundry和IC设计公司,愿意拿出一部分资源跟我们一起迭代,这是最关键的。”

芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏也非常认同“引导式补贴”的做法,他呼吁国内头部企业起到表率作用,给国产EDA更多机会。EDA工具需要时间来打磨和迭代优化,“只要给我们机会和时间,一定能比三大家做得更好。国产化是情怀,更是责任,我们期望在这份责任上得到更多的助力。” 

芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏

但现在的国内EDA市场,并没有真实地体现行业需求。主要是因为国内对于本土EDA的重视程度不足,以及整体集成电路水平跟国际上有代差。目前国内3000多家IC设计公司中,设计水平有高有低。而EDA行业的特点是越往高端,研发投入和产出的价值都越高,属于超线性增长。

“国产EDA的总体研发投入水平,跟国际大厂仍有很大差距,但再往后发展,行业是一定是走向中高端的。”由于资本因素的大力加持,杨廉峰认为,国内EDA市场快速成长的态势一定还会持续,这会帮助国内EDA企业获得相当长的发展期。

合见工软产品工程副总裁孙晓阳表示,中国IC设计在先进工艺、先进封装技术等趋势下面临着诸多复杂难题,而市场在驱动着芯片设计出更有竞争力和更具差异化的产品,因此,EDA工具也越来越多样化,给国产EDA带来了挑战也增添了更多的机会。

“国产EDA公司随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力,已经在多个领域多点开花,通过自己独特且专精的工具特性,在不同的应用场景中,提高设计效率,帮助芯片设计取得更好的PPA(性能、功耗、面积),这也是国产EDA公司能够赢得客户信任的关键,和中国IC设计公司成为紧密的共赢关系,帮助他们设计出具有国际竞争力的产品。”

英诺达董事长、创始人王琦认为,市场驱动是促进国产EDA的重要因素,通过自身强大的产品和技术驱动也很重要。当前本土EDA企业百家争鸣,但考虑到EDA涉及如此多领域,很难有一家公司能把所有工具全部开发出来,现阶段即便有一百家本土EDA企业也不算多。

“需要通过现在这种百花齐放的局面,大家在各自擅长的领域,先把底层的工具做好,把EDA全流程的空白尽快填补。” 王琦说到,“国内EDA厂商虽多,但现在大部分属于0到1的阶段,1到N的阶段尚未到来。至于未来一定会走向融合,就看谁跑得快。”

实现全流程面临的最大难题

目前,国内 EDA 企业基本能覆盖集成电路核心软件的主流工具,但是尚未出现能够实现 EDA 全流程覆盖的企业。

杨廉峰对“全流程”概念有另外的看法,因为在EDA行业中没有严格意义上的全流程,在实际的工程实践中,几乎没有任何一家EDA企业的工具能够解决行业所有问题。“但从EDA企业的角度,概伦希望能提供更完整的解决方案,打造针对特定应用的全流程。”

在概伦看来,EDA开发的最终目的是应用导向,应先思考:想解决什么问题?有没有市场需求?用户愿不愿意买单?如果大家看到“三大家”有什么工具就做什么工具,大概率不会成功。而从点工具到全流程,是任何EDA企业发展中必然要经历的过程,“早期没有融资环境,我们只能在自己擅长的某个领域做好,有资本支持后这个过程加速了。”杨廉峰说到,接下来需要在自己擅长的几个领域由点拓宽成面,并与合作伙伴一起形成该应用领域内的“全流程”。

思尔芯总裁林铠鹏也认为,没有任何一家企业能在所有EDA工具上都有优势。思尔芯目前主要布局数字前端,包括前段设计和验证的所有相关工具都在研发,希望能给前端设计工程师较完善、流畅、一体化的EDA工具使用体验。

思尔芯总裁林铠鹏

EDA厂商经常提到一个词——DTCO(Design Technology Co-Optimization)全流程,这是一种在国际上已经流行了很多年的流程和方法学,核心目标是帮助先进的 Foundry 以芯片设计目标协同优化实现更快的 design-in,优化 PPA 提高良率。整个行业的设计、制造企业会一起解决摩尔定律往前推进时遇到的器件、工艺开发和设计复杂问题。

多年来国际大厂之间DTCO的迭代,也造成了今天的某种生态壁垒。很多EDA工具不独属于不是一家公司,而是两家甚至三五家一起组成的复杂流程,背后的方法学也掌握在各家设计公司、Foundry手上。中国的设计公司大多依赖 EDA 和工艺去获得产品竞争力,除个别高端设计公司外,完全不能受益DTCO方法带来的性能和良率提升,所以如果能在 EDA 层面实现真实有效的 DTCO 方法落地,在中国市场产生的价值是巨大的,真实解决中国集成电路产业两头在外的问题。

如何让用户从试用,到爱用国产EDA?

在当前国内IC设计企业本就竞争激烈的环境下,厂商们不大会因为爱国情怀或是更便宜去为国产EDA买单,他们只会为价值买单。

“概伦在上市前,绝大多数营收来自境外,完全要靠产品说话。这两三年在国内,我们的增长仍然靠产品说话。最终是价值导向,也就是一定是要找到应用,真正找到国内行业客户愿意买单的原因。”杨廉峰分享了他的经验之谈,每家设计公司选择的产品和路线不完全一样,但是他认为背后的逻辑是一致的。

而且在当下全球供应链安全问题日趋凸显的情况下,国内IC设计公司的心态也在发生微妙改变。过去可能他们要求国产EDA既要比三大家好,还要比他们价格便宜才会考虑;现在要求降低了一点,只要比其中一家好或者是差不多,就可以考虑使用。

所以杨廉峰认为,任何一款EDA工具,无论新旧,最重要的是要找到价值点。“如果一款工具整体上确实比不上国外的,我们也会找到其中一些比别人做得好的点。所有EDA从业者做新产品,都要首先能看到自己哪一点做得比别人好,如果一点都找不到就挺难的。客户不可能最终牺牲芯片的良率,或甘愿比竞品差一点,这样他的产品也卖不出去。”

思尔芯专注于前端工具,基本上属于跟三大家短兵相接,特别是在原形验证领域,国外头部企业有着非常强的“杀手锏级”工具。

林铠鹏表示,思尔芯能够生存到现在,是在对客户的服务和个性化需求满足上体现了价值。他举例到,公司有一家行业领先的头部大客户有一次提出需求,要做一款定制化验证工具,“我们答应后好奇地问,为什么不去找三大家?他们说找过了,人家说这个需求用现有的工具就可以了。但现有的工具可能会消耗更多的CPU资源或内存,答复是‘那你花钱买CPU、买内存就行了,为什么找我们做定制化的工具?’”

很显然,思尔芯通过更贴心的服务征服了客户。据悉在这一次合作中,思尔芯的工具把客户验证过程中的CPU需求从几千个降到了几十个,内存从几个T降到几百G的级别,达到了数量级的优化。更重要的是,这家客户从一次迭代需要几个星期,变成了仅需十几个小时。

 “虽然这个解决方案不一定能马上从A客户迁移到B客户,或作为通用解决方案,但实实在在地帮客户解决了诉求后,他们成为了我们的忠实用户。” 林铠鹏说到,在整个芯片设计场景中,每个用户都在解决他自己面临的问题,而体现国产EDA的价值的地方,就是帮客户一起解决问题。“不要叫客户去堆资源、堆算力来解决问题,这谁都会。要和客户一起去分析,通过理解用户的场景和个性化的诉求,配合软硬件算法,一定能得到一个比现有工具更好的解决方案。”

同时,思尔芯也提供大量“货架式”IP、软件库等,客户一旦有某个诉求,货架上有适当的IP拿过来马上就可以给客户堆出一个可用的原型,让客户精力聚焦在本身的验证工作上。林铠鹏认为这类个性化服务就是国产EDA可以实现价值的地方。

王琦强调,要抓住客户的心,就一定要抓住国产EDA的核心。他认为国产EDA目前的核心不是要去弯道超车追赶国际EDA巨头,不是去追3纳米、7纳米。

“目前国产EDA的核心应该是弄清楚本土IC设计企业,无论是做28纳米还是65纳米,他们需要什么样的工具?需要什么样的功能?我们去帮客户定制出来,这是国际大厂做不到的地方。”王琦说到,放下身段去为每一家求助的中国IC企业服务,解决他们的问题。如果你提供的服务,他在国际EDA公司拿不到,就成了本土EDA公司独特的优势,往后的路会越走越宽。

统一数字底座的重要性

近年来,不少IC设计公司开始尝试将国产EDA作为备选方案,但一旦面临从进口到国产工具的切换时,不可避免要考虑数据迁移的问题。工艺套件PDK、数字底座很难统一等,各家EDA厂商在开发底层代码时,是否有考虑过彼此之间、以及和国外工具兼容的问题呢?

整个EDA工具的底座是一项非常复杂的系统工程。前端工具底座的格式是一种形式,再加上布局布线时标准逻辑单元的拓扑连接,才形成一定的架构。后端和制造端工具的版图特点是数据结构较简单,但数据量非常大,随着工艺演进,越来越多的器件、金属填充包含在SoC设计中,导致数据量在不停上涨。

国微芯执行总裁兼首席技术官白耿

国微芯执行总裁兼首席技术官白耿表示,后端工具面临着如何处理物理数据底座的问题。“从01专项的开发开始,国微芯做后端OPC和物理验证工具时,会设计一个针对后端的版图物理数据底座。这样的底座将来会成为国产EDA的基础,消除国外厂商在底座上对本土企业形成的压迫和遏制。”

概伦过去在全球化流程中的一部分,参与提供了很多底层库和标准制定。杨廉峰认为国内目前对EDA的需求首先是战略需求,“国产替代”大部分被理解为“人家有什么,我们就跟着做什么。”这样的逻辑乍一看都没错,但在未来的产业化和自身生态建设过程中,一定会不可避免碰到包括底层数据库、接口、标准格式等问题。

至于要怎么样解决,杨廉峰认为还是需要有生态。过去国际上的做法是通过联盟或组织制定标准,其中大部分由企业贡献,后来就形成了事实上的工业标准。“国内EDA行业如果在开始时,就有联盟或组织去做一些事,就能把标准化的进程加速。毕竟国外EDA产业已经发展了很久,国内要在短时间内就形成竞争力,需要资本、政府机构在背后做很多工作。”

成熟工艺,能否做出先进工艺的性能?

可以看出,无论是全流程的实现,还是统一数字底座,都不可避免地需要Foundry工艺的全力配合。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在ICCAD 2022的主题演讲中提到,他在这几年的报告中都会强调,我们的芯片设计能力还在强烈依靠工艺进步和EDA工具的进步。

那么灵魂拷问来了——如果我们没有办法再去使用最先进的工艺该怎么办?如果我们没有最先进的EDA工具,我们该如何实现一个高水平的设计?

毋庸置疑,本土EDA供应商的产品还存在这样那样的问题和不足,用起来没有国际一流供应商那么顺手和方便,但这也是对我们设计能力的考研。之前人们把能做7nm设计作为高水平的标志,事实上,能够用14nm甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手。

站在本土EDA企业的角度,白耿认为,这是目前国际形势下,我国芯片设计公司、Foundry和EDA厂商需要共同解决的问题。

国产EDA要实现替代,特别是后端和制造端EDA工具,首先要面对的是28nm的问题。28nm属于进入先进工艺之前一个很有代表性的节点,它属于平面工艺,用到的193nm DUV光刻机不在管制范围,但在引入更先进的双重曝光技术后,能够实现14nm甚至7nm。

“国内头部Foundry厂将其命名为‘N+2’工艺,实际上就是7nm等效工艺。”白耿说到,“如果能顺利做出28nm平面工艺,再在EDA的工具上解决先进工艺节点的多重曝光、在OPC中解决3D光学模型问题……用DUV实现14nm甚至7nm的生态工艺不失为一条出路。”

后28nm时代,在摩尔定律的技术演进路线指引下,其实除了FinFET(Fin Field Effect Transistor),还有其他路可以走。比如同属平面工艺的FD-SOI(fully depleted silicon-on-insulator),即全耗尽型绝缘体上硅的平面工艺技术。

简单来说,平面工艺是一面栅极,FD-SOI是双面栅极,FinFET是三面栅极,3nm以后的GAA则是四面栅极。“在美国对基于FinFET先进工艺部分技术封锁,GAA完全封锁的情况下,FD-SOI这条工艺线上,中国厂商完全可以做一些事情。”白耿说到。

历史上FD-SOI与FinFET一直在竞争主导地位,虽然十年前国际大厂普遍选择了FinFET,但FD-SOI工艺简单、高性能下低功耗以及成本更低的优势一直在。尤其在物联网大潮下,FD-SOI的这些特性让其在可穿戴设备等成本敏感的领域有着相当广阔和美好的市场前景。

据悉,国微芯在国内也与具备FD-SOI特殊工艺线的伙伴有战略性合作。白耿表示,FD-SOI过去以28nm为主,现在已经慢慢来到22nm、16nm甚至10nm节点。“在这样的节点上,通过我们在EDA工具上的支持,FD-SOI可以跟FinFET 12nm一教高下。在这条路上我们可以走下去,实现国产集成电路等效的摩尔定律算力增长。”

另外一条路是Chiplet、3D封装。由于EUV设备被“卡脖子”,平面工艺上等效面积内的器件微缩受到了一定的遏制和延缓,但通过3D封装,制造出来的芯片也能拥有等效的摩尔定律算力增长。

EDA上云后,用户最担心的还是数据安全

近几年,国内中小型芯片设计公司数量不断增多。魏少军教授在ICCAD 2022首日的主旨报告中提到,中国本土IC设计公司数量已达到3243家,比去年的2810家多了433家,增长15.4%。

在这些设计企业中,只有34家企业的人数超过1000人,占总数83.6%的企业是人数少于100人的小微企业,共2711家。对于小微企业来说,花费大量成本购置用于物理验证、仿真的服务器并不符合公司发展阶段的要求。他们更需要方便、高效、低成本的云上EDA解决方案。

英诺达董事长,创始人 王琦

王琦谈到EDA上云更多是商务模式的创新。这个模式创新主要吸引两种客户,一是希望计算资源得到更有效利用的,二是希望降低服务器使用成本的。“英诺达提供的不是传统EDA软件上云,而是硬件仿真加速器 Palladium(帕拉丁)。可以把它理解为一台超级计算机,它除了逻辑仿真不做别的,通过远程弹性使用,让计算资源配置更合理的同时降低使用成本。”

据悉,英诺达目前专注EDA硬件仿真加速云平台,提供不同等级的客户数据保护。其中最严密的保护,客户甚至不需要提供源代码,仅提供编译后的二进制数据就可以在平台上做仿真。也可以选择提供源代码,在英诺达服务器上编译后再做仿真,王琦表示目前大部分客户用的是第一个方法,让数据安全得到更多的保障。

“不过由于在本地编译后再传输数据会耽误很长的时间,慢慢地已经有的客户开始接受第二个方法。”王琦说到,“通过一年多的使用,客户对英诺达的防火墙、内部数据安全网措施信心越来越高。2022年,我们机器97%的负载率证明了客户的接受程度。”

中国IC设计企业苦于EDA使用成本高,云上EDA受中小企业青睐可以增加本土EDA产品的竞争力。那么上云对于国产EDA产业的发展是否有决定性的帮助?王琦持保留态度,“首先要有EDA软件和产品才能上云。所以对于国产EDA来说,先打造出好的产品才是当务之急。虽然一些物理仿真、逻辑仿真产品领域可以做原生态上云,但EDA算法中有一些很难并行化或者多线程,这是行业特有的现象。”

国微芯和思尔芯在上云方面也有布局。白耿表示,国微芯已经与跟国内的腾讯云签订合作协议,产品服务于芯片设计公司和晶圆厂,目前多个后端点工具也已经完成了在国产工业云上的试用。 

随着芯片设计工艺的规模越来越大,对于服务器的要求也在加大。“作为降本提效的新方法,云计算与EDA工具结合越来越受到芯片设计公司和工艺厂的欢迎;这个模式已经在国际上得到了成功的部署应用。EDA行业云上相关的营收模式,近年来也逐年呈增长趋势。”下一步,国微芯会与制造厂、IC设计公司战略合作伙伴一起,带动云平台设计模式,加速云上EDA生态成熟。“云上无限的并行计算资源,是国微芯多种核心工具(物理验证、OPC、特征化等)并行运算潜力最好的验证和应用平台。”白耿说到。

思尔芯方面,验证云(或称“验证集群”)工作已经推广了三年,汇集了上千个IP原形验证系统。“云应用对验证场景非常重要,验证在时间轴上存在峰值的情况。早期开发阶段验证需求不多,但到了一定阶段,设计团队需要回归测试,包括大量集群的、软件仿真验证以及软件性能测试验证,这个时验证峰值非常明显。” 林铠鹏说到,更多算力可以提高验证回归效率,但对于大部分IC设计公司来说,现有用于验证的算力都不能满足需求。云端可以集中大量算力,为峰值需求提供相对应解决方案。

林铠鹏透露,虽然EDA上云说了很多年,但实际推广并不是一帆风顺。国内客户普遍反馈担心信息安全问题,对此思尔芯也是推出了一些安全解决方案,需要接触原代码和关键数据的部分,在本地编译好再传输上云,这些数据已经变成了相对脱敏的二进制数据,用户比较容易接受。“通过分割任务,我们可以提供兼顾算力和信息安全的平衡解决方案。而客户在需要大量弹性算力时,也可以快速的利用云、大量数据机房CPU和内存算力资源,能得到高效的配置。”

行业整合必须有,但策略很重要

从历史发展路径看,海外EDA三大巨头虽发展历程不同,但都经历了不断向外收并购进行扩张,这才形成了他们今天的头部地位。目前国内厂商多数都处在发展期,还未发展到整合阶段,需要各家主力产品达到一定成熟阶段后,方可考虑后续的外延收并购动作。

概伦电子在上市前进行过两次并购,上市募投时的一部分资金也将用于并购。杨廉峰表示,公司这两年仍在持续做这方面的工作,包括直接或间接地投资一些优秀企业。“行业整合是EDA产业的主旋律,现在因为EDA市场太火爆了,所以很多并购工作落地比较困难。”

杨廉峰指出,EDA企业并购之前要先清楚自己的未来发展战略,以及并购为了解决什么问题——知道公司需要什么,才能制定并购策略。“EDA产业属于长赛道,并购收益一定短期、中期和长期结合一起看,这是概伦在并购或是结合并购去发展企业的大思路。”

合见工软在并购上也一直很积极,公司成立的第一年就获得了大量融资,并完成了两单并购案。究其原因,孙晓阳表示:“我们认为从0开始做所有的事情,一是太慢了,另一个是不太可能。所以并购必须有,这也是合见快速成长的一个方向。”

见工软产品工程副总裁 孙晓阳

在并购过程当中,合见会根据自己的企业文化和战略布局寻找最合适、最能互补的并购对象。孙晓阳强调,EDA行业最大的因素是人才,“人才、团队之间能不能合得来更重要,不能只看财务报表PPT。” 

王琦认为并购就像拼积木,EDA有很多细分领域,如果把每个领域看做一个个模块,前端设计验证、后端物理实、智能制造、数字中端都是不同的模块。英诺达聚焦于数字中端,“在合理的情况下,我们会优先选择与自己有关联性的领域并购,形成集团优势,这也是国际EDA大厂的并购方式。”

这种方式成为“关联并购”,但是关联并购到一定阶段后,就要开始跨领域的“拓展并购”,目的是实现全流程。王琦在这里再次谈到“市场驱动”分为良性驱动和恶性驱动,“比如在欧美一些案例中,通过所谓恶性驱动的并购方式,就是把竞争对手买过来后‘杀’掉,这也是一种生存的方式。”

未来本土EDA行业并购之路要怎么走,现在还不明朗,因为大家都还处于从“0到1”的阶段,到了从“1到N”阶段也很困难。也许开发一个EDA工具不难,但要让客户买单,就是完全不同的问题,有了客户,整个市场趋势才会更加的明朗。

半导体下行?EDA行业貌似没感觉

从2022年下半年开始,消费电子产业出现了明显的需求下滑趋势,连带上游芯片产业也陷入了降价潮、砍单潮。分析机构普遍对2023年的半导体产业持悲观预期,那么更上游的EDA产业是否也感受到了产业的寒意? 

孙晓阳分享了他刚入行时,业界老师傅跟他形容的半导体产业:一个“倒三角形”,EDA/IP在下面的尖端,风吹雨打最先影响的是上面的系统厂商。中间的芯片公司第二个受到影响,但行业下行期,芯片大厂就不再投入研发了么?答案是不行。芯片设计公司如果今年暂停,明年就会被对手赶上,他们必须持续在EDA、IP上做研发投入。“所以EDA行业相对于整个半导体产业来说,受到行业周期的影响更小,且传导更慢。”

至于整个半导体行业会不会下滑?孙晓阳表示预测有很多不确定性,但他现在每天很忙。“合见工软除了数字前端验证,还有一些自己的想法,也会去拓展其他方向的新业务。另外,我们还处在初创阶段,早期合作的客户仅占所有客户的10%-20%,还有大量客户等待开发。行业处于下行期,企业更需要立足于产品,把产品做好。”

杨廉峰也表示同意,半导体行业本身是有周期性的,每次下行是危机,也是重新洗牌的时候,会有很多企业会继续加大研发的投入。EDA、IP企业占整个半导体市场的规模并不大,“它们的特点是,市场大涨的时候EDA不会大涨,但是市场大跌的时候EDA也不怎么跌。因为芯片厂商的研发投入是要有持续性的。”

国内EDA产业与国外的情况也有所不用,当前本土EDA增长速度高于全球增长速度。而且国内EDA的发展从底层逻辑来看,是从国产替代开始的。“这样的逻辑让国产EDA的发展,不完全跟经济规律挂钩。国内EDA企业整体规模都还不是特别大,因此风险基数相对来说较低。”杨廉峰说到。

附:关于2023,大佬们信心十足

纵使2022一年中,整个产业有诸多不顺,但对于顽强的中国半导体人来说都挺过来了。总结过去,展望未来,各位EDA产业的精英也表达了他们对2023年的信心……

杨廉峰——2022年是我们上市第一年,整体来说,2022年我觉得我们做到了我们想做的事情,对2023年充满信心。

孙晓阳——2022年上半年的封控,对做硬件验证产品的非常辛苦,因为涉及到物理方面,远程办公很难解决。但是我们团队非常给力,产品做得不错,销售也得到了很多客户的认可,大家对初创公司的信心大增。我们在2023年能做得更好,也希望整个行业能够越来越好!

王琦——2022终于过去了,挺不容易的。初创公司从第一天开始就非常小心,战战兢兢。对我们来说,生存是第一要务,不会因为外面大势更严峻了,就更保守了。半导体本来就是一个周期性的行业,以我多年的从业经验来看,正常的下行期反而是一些公司提高研发投入的时机。以EDA硬件仿真云为例,经济形势紧张的情况下,客户更会考虑使用云服务——因为服务器是固定资产投入,任何公司对这么大一笔支出都会考虑一下,保留更多现金才能保证研发继续进行。

如何在“危”中找“机”?需要各家企业回到原点,思考怎么帮客户解决问题,这是最重要的。希望2023能够稳中求变,对于英诺达来说,“稳”是在硬件云项目上稳,“变”是明年会加速研发,陆续推出2到3个新产品,加速在国产EDA方面的布局。

林铠鹏——2022年,我们明显感觉很多客户的迭代周期变快了,一方面他们在抓住芯片业发展的时间窗口,另外一方面也看到有客户对未来的挑战有一些担忧。我个人认为这是一个短下行周期,接下来的这一段时间,在包括AI、汽车、通讯甚至消费类应用中的国产替代,客户体现出来的需求比较强劲。随着客户对市场的应用场景理解深入,对应用场景的细化、分解,会更好地做一颗芯片的规格定义来快速响应市场需求。后续的市场,无论是国产替代还是整个市场的规划,我们还是比较看好。

白耿— —过去几年国微芯通过核心技术攻坚,在2022年ICCAD上发布了“芯天成”五大系列14款工具,达成我们的初步目标,我们也将利用自身的技术优势,通过与战略合作伙伴的通力协作,逐步实现工具协同优化,利用DTCO的理念建立生态壁垒,提高公司的竞争能力。后续我们将通过持续的核心人才团队建设,重点攻关数字EDA设计后端及制造端的核心技术难点,持续推动旗舰产品落地和商用打磨,与工艺厂、芯片设计公司及高校深度战略合作,推动国产EDA+IP平台+设计服务一体化方案。当然,我们也非常希望与业内同仁共同努力打造我们自己的行业标准,最终形成具备国际竞争力的全国产EDA全流程工具链。

裘烨敏——芯启源自己有做IP和EDA,2022年受到的影响并不大,定单比2021年大概翻了三番。今年全国的IC设计公司达到了3000多家,虽然发展很迅速,但也不排除有泡沫在里面,明年这个数字如果减少,可能是由于行业整合,而不是说行业在走下坡路。

从供应链角度看,我们很多客户都在规划2023年的流片,并且没有Delay。特别是中大型的CPU、GPU和AI公司,产品规划、资金链以及研发人员的Supportive程度整体都没有任何变化,这些迹象让我们这些做工具的人更安心。

我原来在通信行业做的时间比较长,也经历了华为一步一步把Cisco从中国市场份额挤掉,这个过程大概用了5到8年的时间。一开始用户还是喜欢用国外的东西好,直到华为慢慢把他自己的产品做到更好。现在半导体行业也在经历类似的状况,需要比较长的时间,国家给予了很大支持,我相信国产EDA工具也会慢慢的做得更好!

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来源:满天芯、半导体芯闻,谢谢豪威科技(4.6亿美元,9.7%份额)、安森美半导体(3.3亿美元,7.0%)和格科微电子Galaxy Core(1.88亿美元,4.0%)分列第三至第五名。编辑:感知芯
近日,Redmi K60系列新机正式发布。作为新一代K系列的高端旗舰,Redmi K60 Pro搭载第二代骁龙8移动平台,由内而外全面进化,全力打响“狠旗舰”之名。高光屏幕,高分颜值柔性直屏已成为Re
来源 | 川阅全球宏观美国12月CPI和核心CPI连续第三个月下降,分别录得6.5%、5.7%,与市场预期持平。数据发布后,美元指数下挫近60点,现货黄金日内涨幅超1%,美股三大股指期货回升。我们认为
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