由于全球半导体业务出现回调,内存更是处于重灾区,在连续数月下跌之后,今年第一季度韩国两大内存厂商三星和海力士的库存大幅增长,营收或均出现较大亏损,据分析预测,整个2023年的内存营收也将出现较大幅下滑。根据世界半导体贸易统计,2022年全球内存市场价值将下降12.6%,2023年将下降17%,2023年或将出现四年来半导体市场首次下降。

由于全球半导体业务出现回调,内存更是处于重灾区,在连续数月下跌之后,今年第一季度韩国两大内存厂商三星和海力士的库存大幅增长,营收或均出现较大亏损,据分析预测,整个2023年的内存营收也将出现较大幅下滑。

根据韩国先驱报的报道,三星向 DART 提交了监管文件,其库存在 2022 年Q4达到 52.2 万亿韩元(约399 亿美元),高于2022年同期的 41.4 万亿韩元,年增长率26%,创下库存历史新高。其中,三星的29.1万亿韩元的库存来自DS业务部门,包括内存、IC和晶圆代工业务,年增长76%。DART 的数据显示,另一家韩国内存供应商 SK 海力士的库存增至 15.7 万亿韩元,年增长率为 75%。

同时,KB Securities 预计 2023 年第一季度 DRAM 和 NAND 的价格将分别进一步下跌 19% 和 18%,韩国两大内存巨头预计将在本季度出现运营亏损。其中三星电子可能亏损1.91-4.47万亿韩元(约14.55-34.06亿美元),SK海力士可能亏损3.11万亿韩元(23.74亿美元)。

而据彭博社预测三星电子(DS 部门的营业收入)预计平均亏损1,6755.5亿韩元(约12.77亿美元),SK海力士的净收入预计平均亏损2,2912.5亿韩元(约17.46亿美元)。

注:以上美元换算按北京时间2023年3月20日18时汇率换算。

下面是内存厂商美光和SK海力士在2018-2022的库存天数变化(单位:天):

从右上图趋势看,在2021Q3之后,美光与SK海力士的内存库存就一直在增长,2022Q2之后这种增长率更快了,到今年Q1达到历史最高水平;

从右下图趋势看,行业整体库存水平也是2021Q3之后一路上涨,2022Q2之后增长率提高,说明美国、韩国内存巨头的整体库存水平都在不断加大,也反映了全球内存芯片库存的水平和趋势。

据报道,三星电子可能在截至3月份的季度中公布存储芯片业务高达4万亿韩元的营业亏损,这可能是自2008年第四季度以来的首次营业亏损。而2008年是全球金融危机也是三星电子危机的爆发时期。

Bloomberg Intelligence 分析师 Masahiro Wakasugi 和 Brian Moran 在一份研究报告中表示,由于韩国 2 月份 DRAM 和 NAND 的出口仍然疲软,三星电子和 SK 海力士第一季度的盈利可能会低迷,需求要到下半年才能恢复.

根据世界半导体贸易统计,2022年全球内存市场价值将下降12.6%,2023年将下降17%,2023年或将出现四年来半导体市场首次下降。

欲了解全球半导体发展趋势,可以关注“IIC Shanghai - 2023国际集成电路展览会暨研讨会”,其中的“2023 中国 IC 领袖峰会”论坛将汇集国际国内知名企业和众多半导体行业领袖与专家并深入探讨交流,该研讨会将于2023.03.29-30 在上海国际会议中心举行,报名请点这里:www.zhundao.net/event/342548?track=0135,或扫码下面二维码:

责编:Challey
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告,英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座,略高于台积电;而在最强品牌排名中,台积电位列第一。另外台湾省还有有两家企业进榜……
三星减产也是其同业竞争对手所希望看到的结果。美光科技、海力士这两家三星的竞争对手就强调,复苏的速度将取决于同行削减供应的努力。这明显就是指三星电子,毕竟作为全球最大的存储芯片厂商,以及全球重要的智能手机、电视生产制造商,其一举一动必然会影响到芯片的定价和利润,甚至波及消费电子产业链。
谷歌近日公布了其用于训练人工智能(AI)模型的超级计算机的最新细节。该公司称,这些系统比英伟达公司的同期系统更快、更节能。随着OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard等AI聊天机器人的竞争愈演愈烈,改善芯片间的连接已成为开发AI超算的科技公司的一个关键竞争点……
国家互联网信息办公室下设的网络安全审查办公室发布“对美光公司在华销售的产品启动网络安全审查”的公告。公告内容指出,为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。
“目前,我们在外部环境和内部发展方面,都面临着双重的机遇和双重的挑战。我们如果能迈过去,以后可能就是欧美,如果不能迈过去,就可能是拉美”“集成电路行业的发展正处于尾期,一方面是人类对芯片的使用量增多,另一方面是芯片集成度能力趋缓,想要获得更多算力或集成度,就需要投资更多的芯片,这带来更多成本投入。对行业而言,有痛点也就有机会。”
数字经济催生高端芯片需求,2025数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达10%,云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据都是技术创新的驱动力。与此同时,高端芯片的研发对EDA等IC设计工具的需求也提出了更多的挑战。3月30日Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上,邀请合见工软产品工程副总裁 孙晓阳先生展开分享。
目前,许多物联网终端制造商已经计划更新现有网关产品来达成 Matter 桥接需求,并将推出可同时支持已部署的 Zigbee、Thread 设备以及更新的 Matter 产品。一些非 Matter 设备也可以通过 OTA 升级以支持 Matter,其余的智能家居产品则可能被排除在 Matter 阵营之外。
ATE(Automatic Test Equipment)主要是用于自动化和简化验证被测物(DUT)的功能和参数性能。ATE设备大量应用于晶圆生产和封装的过程中,比如通过对晶圆上的所有单独集成电路应用特殊测试模式来测试它们是否存在功能缺陷(Probe Test)。
全球领先的边缘AI运算方案厂商耐能今日宣布,近日完成收购台达集团VIVOTEK(晶睿通讯)旗下子公司OTUS(欧特斯股份有限公司)。 OTUS作为一家摄影机及影像解决方案提供商,多年深耕于汽车、虚拟现实以及其他全景场景应用。近两年来,OTUS与耐能紧密合作,共同将诸多汽车应用完成商业化落地。 作为一家汽车解决方案提供商,OTUS在过去几年中经历了大幅的业务增长,由于汽车市场高速增长,客户对其的信任度也很高。OTUS公司为车载市场提供道路物体检测和驾驶员行为监控等ADAS和DMS方案,并为全球客户提供服务,其中大部分来自美国和日本市场。 随着汽车客户对摄像头集成AI功能的要求越来越高,目前OTUS提供的方案已成为多家日本知名汽车制造商的首要选择,并与多家公司建立长期合作伙伴关系。 据OTUS的 CEO邱立诚介绍,“在过去的几年中,OTUS创建了多个具有卓越影像功能的SoC解决方案,以满足我们汽车客户的需求。然而,这些解决方案并未包含AI功能。通过将耐能的边缘AI能力与OTUS的高级影像解决方案集成,我们能够搭建更完整的产品线,从而更好地为我们的汽车客户提供服务。” 在进行收购之前,耐能和OTUS在集成硬件和软件的一栈式解决方案方面进行了密切合作。这些解决方案服务于面向汽车客户的ADAS和DMS功能。 耐能创始人兼CEO刘峻诚表示:“在双方之前的紧密合作中,OTUS向来是耐能宝贵的合作伙伴,并让耐能成功进军日本头部的汽车客户。通过OTUS强大的影像技术和行业渠道,我们将继续深化合作,加速AI应用扩展到更大的全球市场。”
QDPAK和DDPAK表面贴装(SMD)TSC封装设计的成功注册,标志着封装外形将迎来崭新纪元,将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准,此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。
在急单效应带动之下,面板双虎友达、群创3月营收弹升。友达公布2023年3月自行结算合并营收为191.85亿元(新台币,下同),较上月增加19.5%,较去年同期减少31.6%,累计2023年第一季合并营
在新一代汽车电子架构复杂性与先进性地不断推动下,汽车电子元器件在数量与性能上持续攀升,同时在“四化”趋势、软件定义汽车、功能安全与信息安全日益受到重视等多重因素影响下,国产汽车MCU厂商应如何加速追赶
各大“造车新势力”正在加快产能建设。 文|新战略在“碳达峰、碳中和”目标引领下,2021年、2022年我国新能源汽车实现了爆发性增长,呈现出市场规模、发展质量双提升的良好局面,新能源汽车产业已具备规模
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SiC SBD”)已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology
最新发布的英飞凌iMOTION™运动控制引擎软件(简称MCE),支持两种通用异步收发传输器(UART)通信。一是用户模式UART通信协议,为电机控制应用提供简单、可靠且可扩展的通信方法。二是可配置UA
待定编辑:感知芯视界半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的支撑环节,在半导体产业链中的地位至关重要。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试
河北省唐山市曹妃甸化学工业园区与盈德气体签署了园区石化基地工业气体岛项目的合作框架协议,为双方深入合作,共同推动园区的石化产业发展提供了新的机遇。 据介绍,盈德气体依托其资源优势和技术支持
“一道神秘的闪电瞬间摧毁所有芯片,汽车无法启动,网络瘫痪,通信中断,地球倒退回原始社会,出现大面积灾难……”这本是科幻小说《球状闪电》中描述的场景,却与现实中正在加剧的汽车芯片短缺危机有些神似。 目前
"image" data-miniprogram-servicetype="" _href="">                                                 
来源:集微网,谢谢编辑:感知芯视界集微网消息,总部位于旧金山的激光雷达传感器供应商Ouster于当地时间周二在美国特拉华州联邦法院和美国国际贸易委员会起诉中国竞争对手禾赛科技侵犯专利。据路透社报道,O