筑高墙、硬脱钩   美国明确定义芯片法案“国家安全”内容

美国《芯片与科学法案》自签署以来，就成为全球舆论关注的焦点。

前段时间，美国商务部公布了527亿美元芯片产业补贴细则，其中包括申请企业的资质、承担的责任和义务以及限制政策，但涉及所谓“国家安全”方面内容没有给出明确的定义。美国当地时间3月21日，美国商务部发布了关于“芯片法案激励计划”中包含的安全护栏（security guardrails）的拟议规则通知，对促进美国的技术和国家安全给出了限定范围和定义。

其中包括，美国资金受益厂商不能在法律规定的“关注国家”（中国和俄罗斯）扩大先进产能，这些公司被要求在涉及28纳米和更精密逻辑芯片产能时，投资支出不得超过10万美元，或将相关产能扩大5%以上；也不能将传统芯片的产能扩大10%以上。芯片法案将28纳米定义为“成熟制程”，如果他们想为这种类型的芯片建立新工厂，至少85%的产量必须由东道国消耗，并且公司必须通知美国商务部。

此外，接受美国资助的厂商也将被禁止与相关外国实体进行联合研究或发放技术许可。而这些外国实体名单将被扩大至商务部的实体名单、财政部的中国军工企业名单，以及联邦通信委员会有关构成国家安全风险的设备和服务商名单。

美国商务部表示，如果接受联邦资金厂商违反上述规定，美国政府有权收回全部联邦拨款。

美国芯片方案如美国总统拜登曾经所强调的“确保美国的供应链从美国开始”之外，其根本意图在于阻止潜在竞争对手获得未来科技竞争的主动权，特别是获得赶超美国科技的实力。因此，“芯片法案激励计划”明确了限制资金接受者投资于相关国家的半导体制造扩张。而这些国家包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜，美国就是要这些芯片制造商知道，“你今天要做我的生意就不能做他们的生意。”

美国先进制造战略的延续

在“特朗普”时代，美国就擎着“美国优先”的大旗，严重冲击着产业全球化。而如今的芯片法案仍秉持“美国优先”政策，正进一步割裂全球产业合作，加大地区间的产业脱钩。

拜登曾表示，“该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。”当然，该法案可以促进美国本土半导体产业链的建设，甚至推动海外产业链回迁，以及缓解本土芯片短缺的问题。

实际上，美国芯片法案的根本目的不是解决芯片短缺，而是为了培养芯片制造的产业生态体系，为先进芯片制造本土化培养人才等必需资源。此前，芯片补贴政策所涉及“申请者还需要承诺培养并维持高技术和多元化的人才队伍”的要求，就已经印证了该法案的真实目的。

事实上，早在2012年2月，美国总统执行办公室国家科技委员会发布了“先进制造业国家战略计划”的研究报告。该报告就从投资、劳动力和创新等方面提出了促进美国先进制造业发展的五大目标及相应的对策措施。这是美国在金融危机之后思考如何如何复兴本国制造业的战略文件。

2018年10月，美国发布了《国家先进制造业领导战略》,提出发展和推广新的制造技术、教育和培训制造业劳动力,以及扩大国内制造业供应能力。

2022年10月，美国又发布新版《国家先进制造业战略》，旨在保持美国制造业的全球领先地位。拜登政府致力于振兴美国制造业，通过建立强大的美国供应链、加强投资研发、培育劳动力等措施，确保美国在的全球经济地位。

可以说，美国芯片法案也是对诞生自奥巴马时代的先进制造业战略的延续。不过，芯片法案是否真正能降低产品成本可能是一个大大的疑问。根据美国半导体工业协会的数据，在美国开设一家新的芯片工厂所需成本约比亚洲高30%-50%。

筑高墙、硬脱钩

对于芯片法案的重要性，美国总统拜登曾表示，“该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖，从而加强我们的国家安全。”

在国家安全方面，该芯片法案有一项内容要求，如果半导体企业想要获得美国方面的补贴，就需要做出“2选1”的决定，未来10年不能在中国大陆市场扩建工厂。这无疑要求一些赴美投资建厂的芯片企业在中美之间“选边站”。

根据美国商务部的规则通知内容，芯片法案是拜登政府投资美国议程的一部分。该议程旨在释放制造业和创新热潮、推动美国竞争力并加强经济和国家安全。而国家安全护栏旨在确保由芯片法案资助的技术和创新不会被敌对国家用于针对美国或其盟友和合作伙伴用于恶意目的。

商务部长吉娜雷蒙多也明确指出，芯片法案旨在让美国及其盟友获得技术和国家安全优势，确保在未来几十年保持领先于对手，特别是获得可用于对付美国以及盟友的尖端技术。她也指出，“美国的芯片法案从根本上说是一项国家安全倡议。”

据悉，拟议规则主要涉及制定标准以限制在相关国家/地区的先进设施扩张，同时将半导体归类为国家安全项目，另外还对先进制造投资信贷以及与美国合作伙伴和盟友的国际协调作了说明。

其中，在制定标准以限制在相关国家/地区的先进设施扩张方面，该法令禁止在授予之日起10年内，涉及在相关国家/地区为尖端和先进设施进行半导体制造能力材料扩张的重大交易，以阻止接受者从在这些国家建造新的或扩建现有的前沿和先进技术设施。该拟议规则还明确提出，如果“激励计划”资金接受者参与违反这些限制的交易，将被收回全部资金奖励。

虽然28纳米芯片比最先进的半导体落后几代，但它们被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品中，一旦遭遇“锁死”，将产生深远影响。对台积电而言，美方的新限制措施更将影响其升级或扩大位于南京的工厂，该工厂主要生产28纳米和16纳米芯片，采购一台ASML、应用材料或东京电子等供应商的先进芯片制造设备可能就要花费数千万美元，10万美元的限制无疑直接锁死了他们的扩产。

一位熟悉规定的知情官员透露，虽然拟议的规定限制了制造产能扩张，但如果拨款受益公司获得了美国商务部必要的出口控制许可，则仍可以对现有设施进行技术升级，以生产更先进的半导体。例如，接受拨款的公司升级设施的技术产能可以包括制造节点尺寸更小的逻辑芯片或层数更多的存储芯片。对先进产能投资的限制措施为期10年。2022年10月，台积电CEO魏哲家就曾表示，台积电从美国政府获得了增加生产的一年许可，暂时免除了当月推出的全面出口管制措施。

与此同时，中国也在致力于突破美国的技术壁垒。英国《金融时报》此前披露，中国正加大对本国半导体制造企业的扶持，包括放宽补贴条件，使这些企业在国家支持的研究项目中拥有更多控制权和资金。在本月举行的两会上，中国宣布组建中央科技委员会，并重组了科学技术部，以此建立与芯片制造商更为密切的合作，与美国的芯片限制措施相抗衡。

综上，每一个国家经济和安全的诉求都应该得到重视和尊重，但以“泛国家安全”的名义，明确排斥和打压部分国家的规则内容确实有些露骨。筑高墙、硬脱钩，也是逆全球化和时代潮流之行为和做法。