芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看,印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态,即:芯片设计实力突出,但芯片制造非常落后,基本上没有什么芯片代工厂,同样上游材料和设备也依赖于国外。因此,即使印度设计出5纳米芯片,也必然依赖国外代工厂生产。

近几年来,印度在半导体产业上的野心表露无遗。除了印度本土产业的芯片需求之外,半导体技术在当前国际竞争的重要性,让印度对发展半导体产业产生了极大的兴趣和进取心。

近日,印度先进计算发展中心 (C-DAC) 宣布,正在开发一系列基于Arm架构的处理器,为国内应用提供多种选择,覆盖智能设备、物联网、AR/VR到高性能计算和数据中心使用的芯片。其中,芯片研发计划包括针对HPC设计的旗舰AUM芯片,而根据首次公布的Arm处理器部分细节,该芯片预计会2024年正式发布。

从公布的这款AUM处理器参数看,该芯片提供96个ARM内核(ARM Neoverse V1架构,每个小芯片包含 48个V1内核)、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道,基于台积电5nm工艺。

此外,这款处理器的TD是320W,两个芯片上都内置了96MB的二级缓存和96MB的系统缓存,主频3-3.5GHz,其双插槽服务器可以支持最多4个标准GPU加速器,其最快会在年底上市。

C-DAC还准备了Vega系列CPU基于双核和四核设计,目标客户是需要低功耗和低成本芯片的入门级客户,预计将至少满足印度10%的芯片需求。

从性能指标来看,该芯片无疑具有很强的竞争力,但并不代表印度具备5纳米芯片工艺真正的实力。主要依据在于:一是该款芯片还未落地,一切都是未知数;二是全球范围内具备5纳米芯片工艺的厂商屈指可数,侧面反映该工艺制程并不容实现;三是具备5纳米芯片设计能力与5纳米芯片制造芯片不在一个技术层次水平,芯片制造才是核心环节。

当前,印度正加大在半导体领域的扶持力度,且于近日重启了100亿美元的的奖励和援助申请程序,以鼓励该国芯片制造。

实际上,从芯片设计的角度,印度确实具有一定的实力。目前印度的IT企业在服务外包领域达到了顶尖水平,而且坐拥大量的芯片设计人才。其中,班加罗尔还是世界上最大的芯片设计中心之一。班加罗尔向来有“印度硅谷”之称,国际大厂如因特尔、IBM、微软、英伟达、通用电气、意法半导体等均在班加罗尔设立了研发基地。以班加罗尔为缩影,印度国内基本上囊括了全球10大无厂半导体设计公司,以及25大半导体供应商中的23家,分布在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市。

然而,芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看,印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态,即:芯片设计实力突出,但芯片制造非常落后,基本上没有什么芯片代工厂,同样上游材料和设备也依赖于国外。因此,即使印度设计出5纳米芯片,也必然依赖国外代工厂生产。

当然,印度的基础设施、专业芯片人才、“雁过拔毛“的营商环境等都将阻碍产业链体系的构建。据悉,印度在2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划之后,仅给企业45天申请财政支持的窗口时间(从2022年1月1日开始)。最终,仅有数家企业提出申请,比如印度塔塔集团、印度芯片财团 ISMC、新加坡财团IGSS Ventures、印度大型跨国集团Vedanta与鸿海集团、英国SRAM & MRAM Group公开了在印投资半导体计划。

不过,截至目前,上述企业都没有取得明显建设进展,甚至一些投建项目还在流程审批过程中。这也是为何印度重启100亿美元芯片援助申请程序的重要原因。

尽管印度面临诸多内外挑战,但C-DAC还准备在未来三年内推出八核芯片,作为Dhruv和Dhanush Plus芯片的后续产品。 

责编:Jimmy.zhang
  • 老印做东西大家都懂的。。。。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
不过,从半导体产业战略来看,英国没有意愿加入到全球半导体补贴的竞赛中,而是专注强化自身优势领域,比如芯片设计、化合物半导体。这一点从英国政府的表态也可以得到印证。英国首相苏纳克在声明中指出:“我们的新战略专注于我们的优势所在,如研究和设计等领域。这样我们可以在全球舞台上建立竞争优势。”不过,这样的半导体战略无疑会让英国半导体业界大失所望。
Rapidus应该可以利用与IMEC的合作关系,获得ASML的最新一代光刻机的相关技术,在一定程度上填补一些技术差距。不过,即便Rapidus获得了EUV设备,但仍然面临着技术成熟度、巨额投入、半导体人才等量产问题。也就是说,Rapidus即使学到了IBM的2纳米制程技术,以及在IMEC技术支持下,也不一定就能直接量产,至少没有既定的目标那样乐观。
消费类相机已经全面普及,但智能化、夜视等功能需求依然在不断推陈出新,安防领域的相机也到了更新换代走向更加边缘智能化的时代,自动驾驶/辅助驾驶对ISP的需求将更加渴望。未来ISP行业或许会进入一个爆发时代,竞争也将加剧。哲库的芯片人才的争夺估计也不止大疆一家参与。
上周五,OPPO自研芯片子公司哲库宣布解散,引起了业界的震动。哲库2019年8月成立,三年多以来,推出了马里亚纳自研芯片,但在全球手机业务出现颓势之时断臂,关于其原因众说纷纭。下面是哲库宣布关停会议的全过程记录。关于哲库从成立到最近关停的三年多历程,我们后面再进行专题报道。
半导体是一个需要长期投入的行业,也是需要长期坚持、不断努力的行业。中国必须要做好各种各样的准备,同时努力向前奔跑。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式,中国企业要提升创新能力
近年来,广东深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目……
2023年第一季度是中国疫情政策调整后的首个季度,在全球消费电子大盘仍然相对低迷的环境中,中国平板电脑行业开局相对稳健,主要原因有两点……
尽管消费电子市场的需求量不佳,但汽车触控市场在 2022 年同比增长了 2%,预计 2023 年将继续平稳增长。In-cell内嵌式触控面板增长迅速,预计从 2026 年起将占据汽车触控市场份额的 50% 以上。
今年峰会以“STM32不止于芯”为主题。主题演讲邀请到了多位ST全球高层和专家亲临现场,以全新的模式向观众提供了一场场精彩纷呈的演说。
Ampere 于今日正式推出基于 Ampere 核的最新 AmpereOne 系列处理器,进一步助推高效、高性能计算的深入发展。该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。
▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!物联网时代已经来临,借助第三方平台可以迅速提高我们的开发效率,而本门课程是选择机智云平台,0代码开始敲起Android框架,带你走一遍APP开发的整个流程;
★欢迎星标 果壳硬科技★欢迎搭乘时光机!我们每周为大家奉上过去一周智能制造、现代出行、绿色经济与生物经济等硬科技领域的动态信息。硅基生物快速导览行情不好,铠侠和西数将加速合并美光赴日建厂,或获日本15
▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!自ChatGPT推出近半年以来,其已转为影响科技领域的动力量,此前仅为新鲜事物。据有相关机构的调查统计,早在今年 1 月份,ChatGPT 用户数量已经突破
电动智能汽车行业报告名录(点击进入)汽车水泵主要应用在内燃发动机的主冷却系统、涡轮增压器冷却回路及进气中冷系统,还应用于新能源汽车的驱动系统及动力电池热管理系统。新能源汽车中水泵一般为电子水泵(又称“
邂逅线束是先有鸡还是先有蛋?这个问题会引发无休止的争论,而矢崎就是线束的这个鸡蛋孵化出来的小鸡。矢崎集团是全球最大的汽车线束制造商,矢崎集团(Yazaki Group) 于 1941 年作为 Yaza
注:各公司财政年度的起始时间不同于自然年,因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。各家公司可能会按照每季度、每半年的频率公布业绩情况。华为发布基于国际财务报告准则未经审计的2023年第一季度经
【宏观&行业】机构:三星、苹果、小米分列第一季度全球智能手机厂商出货量前三【公  司】极兔11.83亿收购丰网信息100%股权支付宝辟谣:“朋友圈出租”为骗局ChatGPT官方iOS版本应用上线小黄车
电动智能汽车行业报告名录(点击进入)在新能源汽车中,高压连接器是极其重要的元部件,整车、充电设施上均有应用。整车上高压连接器主要应用场景有:DC、水暖PTC充电机、风暖PTC、直流充电口、动力电机、高
点击👆一点电子👇关注我,右上角“...”设为 ★星标★,技术干货第一时间送达!电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。
2023年电动智能汽车行业报告汇总(点击进入)据消息人士称,蔚来已投资一家开发核聚变技术的初创公司。这家新成立的公司名为Neo Fusion,将研究和开发旨在在20年内将可控聚变技术用于全球商业用途的