消费类相机已经全面普及,但智能化、夜视等功能需求依然在不断推陈出新,安防领域的相机也到了更新换代走向更加边缘智能化的时代,自动驾驶/辅助驾驶对ISP的需求将更加渴望。未来ISP行业或许会进入一个爆发时代,竞争也将加剧。哲库的芯片人才的争夺估计也不止大疆一家参与。

上周,OPPO旗下芯片自研公司哲库被关停,将近3000员工失业。尽管芯片行业人才短缺,但在2023年的全球半导体总体趋势向下的情况下,芯片人才已经有出现暂时性过剩的情况。

大疆或接收哲库芯片人才

不过,业界有消息指国内知名无人机公司大疆已经在以较大规模的形式着手接收哲库的芯片人才。然而,大疆的无人机业务在规模上与OPPO的手机业务相比还是差别很大,支撑不了这么多芯片研发人才,其机器人业务以及近年开始研发的激光雷达以及自动驾驶业务也还没有壮大,大疆接收的只可能是部分人才了。同时,大疆本身的无人机研发已经非常成熟,激光雷达已经出货,尽管自动驾驶还在研发中,但肯定也不缺关键岗位。

那么,大疆大批接收哲库的芯片人才将用于哪方面的研发呢?

大疆与哲库的交集在哪里?

首先,如上所述,大疆目前主要有无人机、机器人、激光雷达和自动驾驶三大业务,目前的核心主业主要还是无人机。

其次,OPPO旗下哲库的研发方向主要是手机相机的ISP芯片和部分通信芯片(最近有报道与联发科合作5G通信模块)。

那么两者的交集就只有相机ISP了。

要知道,目前大疆无人机的相机大部分均为采购,其相机占比整机的成本也是非常大的,预估达到20-25%左右。在消费类无人机领域,拍摄是主要的功能。但无人机行业,特别是非专业的消费类无人机的相机,其像素和拍照能力其实是比较差的,如果在空中几十米的高度拍摄地面的影像(无论是照片还是视频),真正要拿来做专业用途是不行的,同时夜间拍摄能力也很差。当然,大疆曾与国内一家叫深知未来的公司合作,在其M300机型中挂载了双方合作的定制相机,在2022年9月央视拍摄钱塘潮中大放异彩。

来源:央视新闻视频截图

当时这个拍摄过程曾被央视主持人称为“越黑看得越清晰”。

来源:央视新闻视频截图

来源:央视新闻视频截图

深知未来公司的相机正是通过ISP的方式研发出来的,详情可以看笔者当时对ISP相机的分析:《AI ISP技术及行业分析》。

同时,自动驾驶方面也需要这种在夜视条件下能够拍出高清晰影像的技术。

因此,笔者推测,大疆接收哲库的芯片人才很大可能将用于ISP相机的研发。

AI ISP已被半导体行业重视

无论是消费类还是安防以及自动驾驶领域,高清晰拍摄,特别是夜间拍摄已经变得尤为重要。因此,近年来AI ISP已经得到了半导体行业的重视,也发布了很多新的产品。

2021年底,海思宣布推出了下一代用于安防场景的越影ISP芯片,其主要的亮点就是通过与AI引擎的深度整合,实现夜视降噪的高效处理。

2022年,更多芯片厂商推出了AI ISP芯片,主要用于相机影像的处理

芯原AI-ISP

芯原也推出了AI-ISP的IP,同样是针对夜视降噪场景。其AI-ISP技术创新地将公司业已获得市场广泛应用的可扩展、可编程的神经网络处理(NPU)技术,以及已通过ISO 26262和IEC 61508功能安全标准双认证的图像信号处理(ISP)技术进行深度融合。其中,高效的NPU技术以极低的功耗为4K视频提供像素级处理,支持自适应精度计算以及多帧融合功能,在低光照下也具备优秀的降噪性能,实现了超越计算机视觉的人工智能图像增强技术;芯原独有的创新FLEXATM低功耗低延迟同步接口通信技术,可允许ISP直接从NPU读写和访问数据,二者的内部通信无需CPU的干预;AI-ISP还采用了智能工作负载平衡架构,可基于工作负载动态优化功耗,以及内存的访问率和利用率,真正实现了低功耗、低延迟和低DDR带宽的图像质量升级。

爱芯元智爱芯智眸AI-ISP

爱芯元智的爱芯智眸AI-ISP也于2022年正式发布,通过将ISP中的几个关键硬件模块抽离并用AI算法取而代之,实现整个AI ISP的最佳效果。并推出了AX620A、AX630A产品。

 2023年3月6日,爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后,爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。

AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片,集成了八核A55 CPU,43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU,支持8K@30fps的ISP,以及H.264、H.265编解码的VPU。接口方面,AX650N支持64bit LPDDR4x,多路MIPI输入,千兆Ethernet、USB、以及HDMI 2.0b输出,并支持32路1080p@30fps解码。强大的性能可以让AX650N帮助用户在智慧城市,智慧教育,智能制造等领域发挥更大的价值。

安霸AISP

老牌运动相机品牌安霸在CES上发布了AISP,该产品充分利用了安霸在图像和AI领域的积累,从而实现高效的下一代ISP。

OPPO 马里亚纳系列

当然,2021年,本文的主角之一OPPO也发布了自研的马里亚纳ISP芯片,其主要特点也是通过整合高达18TOPS算力的AI引擎,从而实现4K影像的实时夜视降噪,从而为手机用户带来全新的用户体验。随后OPPO还发布了马里亚纳 Y产品。

当时业界鲜有报道是其旗下哲库研发,而今浮出水面却是在关停之时。

结语

哲库的倒下是暂时的,中国芯片国产化的进程并不会受到过多的影响。真正掌握芯片核心技术是每一个科技公司都期望的。

消费类相机已经全面普及,但智能化、夜视等功能需求依然在不断推陈出新,安防领域的相机也到了更新换代走向更加边缘智能化的时代,自动驾驶/辅助驾驶对ISP的需求将更加渴望。

未来ISP行业或许会进入一个爆发时代,竞争也将加剧。

哲库的芯片人才的争夺估计也不止大疆一家参与。

在芯片与科技不断发展的今天,智能物联网(AIoT)的发展正如日中天。AIoT市场持续扩大,主要得益于AIoT技术和产品的不断演进,并持续满足市场需求。未来几年,在产业驱动、消费驱动以及政策驱动的多重因素助推下,AIoT产业仍将保持高速增长。长期来看,AIoT产业驱动应用市场潜力巨大,将成为远期增长点。

为了帮助行业上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机,全球领先的专业电子机构媒体AspenCore将携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办【2023国际AIoT生态发展大会】,将于2023年6月8日在深圳南山科兴科学园国际会议中心盛大举行!

预登记通道现已开启,长按立即报名参会!

责编:Challey
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
芯片设计仅是半导体产业链的一个环节。整体来看,印度芯片产业依然呈现极度不平衡状态,即:芯片设计实力突出,但芯片制造非常落后,基本上没有什么芯片代工厂,同样上游材料和设备也依赖于国外。因此,即使印度设计出5纳米芯片,也必然依赖国外代工厂生产。
上世纪80年代FPGA的出现彻底改变了电子设计,它支持创建应用定制逻辑电路,可在ASIC开发前快速原型化和测试新设计。如今,FPQA有望在量子计算电路设计中引发一场类似革命。FPQA可根据应用动态定制量子处理器布局,优化量子比特连接,从而实现最佳定制性能,并有效利用量子资源,加速实用化动态量子计算机设计。
如今,RISC-V架构正在蓬勃发展,RISC-V处理器的安全性验证已经成为设计过程中的重要一环。本文讨论了与硬件安全性验证相关的一些挑战,并提出了一种基于形式方法的解决方案。通过流行的RISC-V指令集体系架构(ISA)的一些设计实例,展示了这种方法的强大威力。
功耗设计是芯片设计的重要挑战之一,无论是最先进芯片制程,还是成熟工艺制程,功耗的设计都会是一个很大的挑战。因此,不但需要IC设计流程的每一步都必须考虑低功耗设计,还要求设计团队、IP供应商以及工具和解决方案提供商之间展开密切协作。
尽管NimbleAI是一个启动不久的新项目,它已经在带动许多新的计算和控制技术的研究和开发。例如,全球领先的定制处理器IP和开发工具提供商Codasip也一直关注和参与该领域的进展;作为Codasip的创新孵化器,该公司旗下的Codasip Labs不断探索将未来新技术快速推进到应用,因而于近期加入NimbleAI项目,为其开发一个RISC-V可定制内核,赋能神经形态传感3D集成芯片。
无论是改变技术授权方案,还是直接制造芯片,都是Arm对未来企业成长的一种尝试,但步子更大或许就是一种饮鸩止渴的做法。反而,坚守技术授权的立身之本,与芯片代工企业合作,或是更稳妥可行的发展路径,比如与英特尔的合作。
易灵思FPGA也不例外,自创办以来持续专注于科技研发,在技术、产品、功能和特性上不断升级创新。4月14日,全新科技成果Ti60/Ti180/TJ180于线上重磅发布,近百名行业客户、专家、合作伙伴等参与了活动。现场对新技术与应用进行全方位剖析与解读,另有行业大咖加持,畅谈产品体验与感受,探讨产品创新价值,共同见证新产品瞩目上市。
车载以太网是用于连接汽车内各种电气设备的一种物理网络。在传统以太网协议基础上,改变了物理接口的电气特性,并结合车载网络需求定制了一些新标准。通过汽车以太网,多个车载系统可以经过一条非屏蔽单绞线电缆同时访问信息。对汽车制造商来说,这一技术显著降低了联网成本和线缆重量, 同时提高了信号带宽与信号传输速度。 为实现更高的信号带宽,汽车以太网在双绞线电缆上采用全双工通信链路,支持同时收发功能及PAM3信令,这使得汽车以太网信号完整性测试变得非常复杂。
安谋科技(中国)有限公司日前宣布获得ISO 26262:2018 ASIL D级别以及 IEC 61508:2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书,将助力客户打造更具安全性与可靠性的车规级及工业级芯片产品。
在5G、AI、物联网等基础技术的协同发展下,数字经济正向更深层次、更广领域探索,并与实体经济加速融合,成为推动产业数字化升级、助力经济高质量发展的关键动力。这其中,5G技术演进的第一阶段顺利完成,5G Advanced即将开启新一轮5G创新,为数字经济发展注入全新活力。5月17日,2023世界电信和信息社会日大会拉开帷幕。在开幕式主旨演讲环节,高通中国区研发负责人徐晧发表“新一轮5G创新蓄势待发 激发数字经济新活力”的主题演讲。
CINNO Research产业资讯,日本富士胶片株式会社(FUJIFILM)近日官网披露消息称,为进一步推动本公司电子材料事业部发展,由旗下子公司台湾本土法人FUJIFILM Electronic
5月16日,在龙芯中科 2022 年度暨 2023 年第一季度业绩暨现金分红说明会上,龙芯中科董事长胡伟武宣布,集成龙芯自研 GPGPU(通用图形处理器)的第一款 SoC 芯片预计将于 2024 年一
来源:Money DJ增产IC 基板等产品,日本被动元件厂京瓷(Kyocera)今后 3 年间对半导体相关事业的投资额将高达 4,000 亿日圆(约205亿元人民币),投资规模将达之前 3 年间的 2
哈喽,我是老吴。作为一个嵌入式底层码农,在项目初期,我经常需要测试各种 Linux 单板的稳定性和性能。例如:用 memtester 测试内存的稳定性,用 glmark-es2 测试 GPU 的性能,
据英国《金融时报》,大众汽车已与华为就在其中国汽车中使用华为软件举行了会谈。三名知情人士称,大众已与华为就后者技术在大众汽车中的使用进行了对话,而另一位知情人士表示,大众也已与其他中国团体进行了类似的
今年校庆, 正值我们88年级毕业三十周年。 本片记录了同年级同学回校参加校庆一些令人难忘的片段。时光荏苒,卅载归家。--感谢毕建国同学发送过来的纪念视频
来源:冠石科技公告5月16日,冠石科技公布,公司拟投资建设主要生产45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版制造项目,项目总投资约20亿元,先期投资16亿元,拟用地约68.8亩。拟投资项目基本情况1、建设
会议预告汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会2023年5月25日    |   上海世博洲际酒店报名咨询:许若冰微信hangjiashuo666新能源汽车市场格局风云变幻,位居销量榜首的比亚迪和特斯
202305·17行家说快讯:近期,Meta一项名为“Semipolar micro-led”的专利被公开。在该专利中,Meta描述了一种可实现发射光波长的大红移和高量子效率Micro LED像素。由
一、前言Linux内核中有许多不同类型的锁,它们都可以用来保护关键资源,以避免多个线程或进程之间发生竞争条件,从而保护系统的稳定性和可靠性。这些锁的类型包括:互斥锁(mutex)、读写锁(rwlock