如今,7年的研究任务嘎然而止。在当前半导体产业环境下,不乏有恐被制裁的论调,也在更深层次说明了中国在先进半导体制造环节的桎梏,正影响中国产业界向高端移动芯片进发。同样,我们也应该看到,芯片产业是一个投资巨大而回报周期漫长的行业,需要大量的高端设备、核心技术以及长时间的积累与迭代。

最近,哲库科技突然关闭这一事件被业界广泛关注。大家对哲库科技的做法作了多种猜想,也有深深的惋惜。近日,哲库科技首席SoC架构师Nhon Quach博士通过海外版领英发布信息,公布了哲库研发的手机SoC芯片细节:3nm第二代SoC设计完成,原本预计2025年发布!

图源:OPPO

根据Nhon Quach在Linkedin上透露了哲库科技研发智能手机高端SoC芯片的一些细节信息,哲库科技的第二代SoC架构/设计团队在哲库关闭前的不到10个月的时间内就基本完成了相关工作。

据Nhon Quach介绍,哲库科技被赋予了7年的任务(时间和资金),为高端旗舰手机制造高端芯片组。其中,第一代基于N4P工艺的SoC是从头开始构建的,并在2.5年内成功下线。除了少数效率低下和边缘问题外,第一代SoC还实现了其大部分性能目标和功能集。Nhon Quach认为,尽管第一代SoC还存在一些技术性的问题,但该芯片组仍然是一项了不起的成就。

Nhon Quach于2022年被哲库科技引入,与美国和中国架构师/设计工程师团队合作,负责第二代SoC的创建。Nhon Quach介绍,在研发第二代的SoC时,团队几乎每周每天都要工作16小时,仔细研究了大量竞争分析数据和大量需求/用例,架构/设计团队在4个多月的时间内完成了一个极具竞争力的体系架构(Gen2),并在6个月内完成了性能/功能集的签署。

Nhon Quach也分享了第二代的SoC技术性能。根据发布的信息,第二代SoC拥有令人瞠目的功能(例如,采用了最新的Arm Cortex-X系列 CPU内核和最新的GPU内核,丰富的CPU L1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AI DVFS/FI/SR),由一系列高效的内部定制IP(NOC/SMMU/窥探过滤器/MTE/压缩引擎/secure enclave/DMC/PMU)提供动力。第二代SoC在第一代SoC的成功基础上且基于台积电N3P工艺,原定计划在2024年第一季度之前下线。

Nhon Quach指出,第二代SoC在哲库科技内部引起了极大的兴奋。而该芯片原本将在 2025 年发布。

值得一提的是,SoC是集成了多种处理器的“系统级芯片”。即:如果说CPU(中央处理器)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统,集成了AP(应用芯片,包含CPU和GPU)、BP(基带芯片)、ISP等多种芯片。过去三年多,哲库科技从ISP芯片等边缘芯片开始,逐渐向SoC芯片进发。然而,伴随一则突然关闭的信息,哲库科技两代SoC芯片无疾而终。此前,甚至有传言称,哲库科技原本计划与联发科合作,采用自研AP+外挂联发科5G基带的方案。

今年2月,有产业链方面信息:OPPO自研AP(智能手机应用处理器)芯片已经进入流片阶段,采用台积电4nm工艺,外挂联发科5G调制解调器,预计2023年年底量产,2024年上市。

如今,7年的研究任务嘎然而止。在当前半导体产业环境下,不乏有恐被制裁的论调,也在更深层次说明了中国在先进半导体制造环节的桎梏,正影响中国产业界向高端移动芯片进发。同样,我们也应该看到,芯片产业是一个投资巨大而回报周期漫长的行业,需要大量的高端设备、核心技术以及长时间的积累与迭代。

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