在6月8日,由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。上海磐启微电子有限公司市场总监 杨岳明分享了《ChirpLANTM——助力低功耗远距离物联网》演讲主题。

在6月8日,由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。上海磐启微电子有限公司市场总监 杨岳明分享了《ChirpLANTM——助力低功耗远距离物联网》演讲主题。

上海磐启微电子有限公司市场总监 杨岳明

据介绍,上海磐启微微电子成立于2010年,总部位于上海,分别在苏州设有研发中心,在深圳设有分公司。磐启微是一家面向智慧物联网、工业互联网提供多频段、多制式、多场景的芯片解决方案。

目前磐启微产品主要有三个类型的芯片,一个是Sub-1G系列,面向低功耗、低速率、远距离的Sub-1G无线通信芯片:ChirpIoTTM(类LoRa)和 小无线系列产品。

其二是多协议系列,面向工业应用的,支持BLE、Mesh、Thread、Matter、ANT+等无线通信协议的多协议无线MCU系列芯片。

其三个是BLE-Lite系列,面向简单无线连接控制的 BLE-Lite 无线收发器及无线MCU芯片。

什么是ChirpLAN™?

相较于耳熟能详的LoRaWAN在工业领域已经用得比较多的,尤其是海外。LoRaWAN是基于LoRa做的物理底层,磐启微的ChirpLAN™是基于完全自主知识产权的ChirpIoT™做的物理底层。ChirpLAN™从芯片到协议的知识产权是自主可控的,而且开源,能实现低功耗、远距离、自组、安全、可控。

ChirpLAN™的功耗很低,是低到什么程度? 杨岳明表示,我们目前支持的是低功耗型星型网络,有Mode A模式的终端主动上报模式,在传感器应用比较多的,比如温度、湿度、压力的传感器;Mode B模式是终端空中唤醒模式,这个协议是低功耗,一般是同步网络,只有同步网络才能够做到相对比较低功耗。第三是终端全速运行模式,对实时性要求相对比较高的,尤其是需要下行的应用场景。

其二,ChirpLAN™支持直连网络,例如在一个家庭里面的典型场景,比如燃气要跟灶连接,或者跟阀门燃气表连接,又或者灶要跟传感器、报警器等连接,就需要实现多个网络的同步连接。

磐启微也在开发ChirpLAN™的低功耗Mesh网络,杨岳明表示,电力不是特别关心低功耗,但稍微带电池可能都需要低功耗的Mesh。

芯片产品介绍

杨岳明介绍了磐启微两类在ChirpLAN™专用协议下的芯片,一个是PAN3028和PAN3031,频段在330~960MHz,支持ChirpLAN™专用协议,功率在-7~22dBm之间。其中PAN3028的灵敏度能达到-140dBm,扩频在7-12SF,速率是0.08~21kbps;PAN3031的灵敏度能达到-129dBm,扩频在7-9SF,速率是1-21kbps。这两款芯片的休眠电流在400 nA,所以电流是很低的,接收电流在12.5 mA。

磐启微即将发布PAN3029系列的芯片,新增特有模式:MAPM(Multi-Address Preamble Mode,能降低网络功耗 60% (跟具体使用有关)。

应用示例

应用示例包括无线水表+集中器方案,每个水表通过无线局域网往集中器报数据,集中器通过4G往云端上报,集中器常安装在表箱里管理多层楼道同一位置的多个水表,水表可以只需上行,定时上报,功耗最低。下行数据在有上行发生时下发。

还有消防的后装,可以所有的报警器,烟雾的报警器包括二氧化碳、一氧化碳等这些可燃气体等等传感器的设备,通过一个ChirpLAN™网关直接往上报的,它的穿透性比较强,像医院可能一层楼或者三层楼放一个网关就好了。

还有其他行业的应用领域,比如智能家居,主要用在门磁、水浸等等家庭使用的传感器,还有智能机器人、智慧医疗、新能源、智慧安防等。

磐启微公司还有多模无线产品系列芯片做配合的,因为ChirpLAN™常常要配一个蓝牙,当配网来使用。杨岳明表示,我们在这个领域主推的有PAN108x,支持AoA/AoD 基站及标签,工作温度在-40~125℃,支持USB2.0 FullSpeed。磐启微的经典TRX  BLE-Lite产品已经更新至第四代,XN297第一代(EOL)、XN297L第二代、PAN1026第三代、我们马上推出PAN211X*系列,更低功耗和更高灵敏度。

责编:Amy.wu
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
对Nowi的收购是一项具有重要战略意义的投资,因为能量采集完美地补足了安世半导体现有的电源管理能力,该决策意味着安世半导体现在可以为客户的产品提供可持续的电池替代品,助力其产品快速面市。
自ChatGPT带火AI以来,AI芯片得到了空前的发展,十月底高通发布了基于Arm架构的带有AI算力的骁龙X Elite芯片。刚刚,Arm宣布将在2024年推出Cortex-M52芯片,为低功耗物联网设备带来AI加速功能。
高通进入中国已经30多年,在过去30年历史中,高通帮助很多中国客户从生产数据卡、生产低端功能机的企业变成了世界知名的智能手机生产厂家。希望在今后的30年中,我们能够跟中国的合作伙伴精诚合作,把中国建成一个数字化转型的强国。
DeepEdge10是国内首创,基于国内自制可控14nm工艺D2D(Die-to-Die)互联 Chiplet先进封装大模型推理芯片,具有SoC主控集成度和C2C(Chip-to-Chip)Mesh扩展架构,内含2大核+8小核的国产RISC-V CPU内核……
今年的Arm Tech Symposia技术大会回归线下,将分别在深圳、北京、上海三地举行。Arm高管将与生态伙伴一道共话AI 时代的未来计算、云网融合、软件定义汽车、软硬协同开发等热门话题。
北斗系统是中国着眼于国家安全和经济社会发展需要,自主建设、独立运行的卫星导航系统,也是联合国认可的四大全球卫星导航系统之一,已服务全球200多个国家和地区用户。而北斗系统纳入国际民航组织标准,对于推动民航高质量发展和交通强国建设具有重要意义,有利于推进北斗系统在民航领域的市场化、产业化、国际化应用。
据最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
受智能手机产量下滑,以及品牌厂搭载趋势改变的影响,预估2023年智能手机相机模组出货量年减幅度将再扩大至8.9%,约40.65亿颗。而经过一年的库存去化,在2024年智能手机生产量有望恢复的预期下,明年智能手机相机模组市场有望恢复成长,出货量年增率预估3%,约41.71亿颗。
近日,武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU,这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。
1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源转型
在技术飞速进步的今天,物联网(IoT)以其深远的连通性和巧妙的数据处理能力,正成为引领变革的力量。原始设备制造商(OEM)站在一个关键的十字路口,他们不仅需要思考如何将IoT的力量融入现有产品,提升智
『这个知识不太冷』系列,旨在帮助小伙伴们唤醒知识的记忆,将挑选一部分Qorvo划重点的知识点,结合产业现状解读,以此温故知新、查漏补缺。在过去十年中,移动无线数据快速增长,使得运营商愈加迫切地需要新频
由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体,目前新昇
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,11月30日,宝马集团与梅赛德斯-奔驰官方均发布消息称,华晨宝马汽车有限公司与梅赛德斯-奔驰(中国)投资有限公司宣布签署合作协议,双方将以50
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,据魅族科技微博消息,魅族品牌将正式进入汽车市场,第一款魅族汽车MEIZU DreamCar MX,将在2024年一季度启动DreamCar共创
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,据财联社报道,北汽集团内部人士透露,基于此前的合作模式,北汽集团与华为将在2024年推出一款HI模式的新车型,该车将是一款基于现有阿尔法S 先
欢迎阅读来自QUIKSOL的现货市场洞察报告,希望这份来自芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。如果您有任何疑问或要求,欢迎来电或邮件咨询contact@quiksol.com如有需求
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,据财联社11月29日报道,记者从知情人士处获悉,继长安汽车、吉利控股分别与蔚来汽车就换电业务达成合作后,蔚来换电业务的下一个潜在合作伙伴或为江