起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期,在2022年就已实现100亿颗的出货量,据Asanovic教授预测,未来五年RISC-V将迎来迅猛增长,截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗,而这仍是保守估计。“ SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在大会上也同样感叹道,“RISC-V国际基金会的会员数从3年半前即2019年12月份时的435个壮大到现在已经近4000个,几乎是近10倍的增长,RISC-V发展太快了。”

“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,始终强调了这一核心思想。

起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期,在2022年就已实现100亿颗的出货量,据Asanovic教授预测,未来五年RISC-V将迎来迅猛增长,截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗,而这仍是保守估计。“ SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在大会上也同样感叹道,“RISC-V国际基金会的会员数从3年半前即2019年12月份时435个壮大现在已经近4000,几乎是近10倍的增长,RISC-V发展太快了。”

图1. RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授在2023 SiFive RISC-V中国技术论坛上强调RISC-V的未来势不可挡

而在中国,RISC-V更被寄予厚望,中国一直是世界上最大的算力消费国,但并不是算力生产强国,RISC-V的出现让中国开始有机会参与全球算力的竞争,就像通信时代的5G标准一样。作为RISC-V的发明者与领导厂商,SiFive一直聚焦投入RISC-V,与时俱进研发迭代出业界最全的产品系列。本次在中国举办3地巡回论坛,就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱,并重磅宣布SiFive亲自运营中国市场与业务的决心这也吸引近2500产业人士报名参会,共探中国RISC-V发展大计,共同见证SiFive如何以自己的方式引领开源生态叠加未来计算新范式的风暴圈。

垂直半导体商业模式时代RISC-V架构为何成必然选择?

指令集架构高度符合马太效应,同时指令集架构的竞争不只是技术层面的竞争,更多的是商业模式的竞争。为什么说RISC-V势不可挡,正是因为产业界对新商业模式,对一个可用于所有领域的稳定、开源、开放的指令集架构的渴求。

Asanovic教授认为每个时代都会有对应主导的指令集,例如微处理器时代的x86架构,移动互联时代的ARM架构,在当下更垂直纵深的半导体商业模式下,以苹果、特斯拉为代表的行业领军公司都在自定义硅系统的产品设计,灵活开源的RISC-V架构正是为顺应“Vertical Semiconductor”(垂直半导体)时代而生。

图2. Asanovic教授指出Vertical Semiconductor时代下选择RISC-V成必然趋势

更何况,RISC-V内生的指令集架构优势正在日趋明显,优异的PPA(Power/ Performance/Area)性能,基于开源架构的更多竞争也在激发更多的创新……高性能处理器和更好的生态支持都将指日可待。

图3. RISC-V发展迅速,其生态圈迅速崛起

100%投入RISC-V+扩大中国投入SiFive携最新全线产品系列亮相中国

100多家遍布全球的客户;350多个设计方案;全球前十的半导体大厂中8家都已和SiFive展开合作;600多名员工,85%以上都是研发相关高精尖技术人才,其中100多名员工均具备博士学位,SiFive用一系列数据重申自己有关RISC-V的初心。

图4. SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生表示SiFive全力投入RISC-V以及将亲自耕耘中国市场的决心

“SiFive从一开始就坚定投入RISC-V,并致力于帮助全球各产业界加速‘RISC-V化’,”刚至坚先生说道,“我们布局了最全面的RISC-V IP产品。此外,不仅是CPU,CPU周边的软件生态例如Multi-core、Multi-cluster,我们SiFive的软件团队都在跟进,以输出一套完整的方案帮助客户加速落地。”

加大中国投入,是此次SiFive RISC-V中国技术论坛向业界官宣的另一重点。以上海为中国区总部,构建本地团队以及本地生态合作伙伴生态,SiFive在论坛上官宣未来要亲自运营中国市场,并向中国产业界充分展现了自身的能力图谱。

图5. SiFive构建了RISC-V领域最全面的IP产品矩阵体系

仅仅历时3年,SiFive的产品路线图已从过去Essential系列下的5大CPU IP产品,扩充到新增Automotive、Intelligence、Performance多条产品线的RISC-V业界最全产品矩阵。

AI+高性能+车用RISC-V发力的关键领域,SiFive全线布局

在谈论哪些市场将成RISC-V未来发力的重点时,刚至坚先生在现场梳理了4点:其一,对功率效率有较高要求的领域,比如移动市场,目前RISC-V的功率效率相比arm会有30%~40%的提升,同时,谷歌已经正式宣布RISC-V 成为 Android 支持的 Tier-1 架构平台;其二,汽车领域,电动化和自动驾驶已经彻底颠覆汽车业,从硬件到软件的彻底焕新将催生一个全新的生态;其三,即AI,特别是生成式AI和大语言模型提升了对可编程性的需求;其四,特定的关键领域,例如NASA已在大型航天和工业项目中采用了RISC-V。这4个领域不仅将成RISC-V未来破局的关键,更是SiFive率先布局以期抢占市场的重要支点。

RISC-V高性能领航者SiFive Performance系列——据SiFive首席工程师王开怀先生介绍,追求计算密度的Performance系列是当前RISC-V领域中高性能的领航者。从简单的可穿戴市场,智能家居产品到对性能有着更高要求的移动和网络设备领域都是SiFive Performance的目标应用。

其中需要特别强调P400-Series和P600-Series是率先符合RVA22规范的。众所周知,RVA22规范的重要性在于解决RISC-V碎片化的问题,这也要求未来的各项应用都需要符合该规范。同时,谷歌在6月初的RISC-V欧洲峰会上也揭示了未来第一版Android 15需要支持的RISC-V硬件规格,SiFive的P400-Series和P600-Series是目前市面上唯一完全RISC-V CPU IP

图6. SiFive P470和P670和Arm产品的性能/效率对比图

SiFive也在展区实时展示了转至最新版Android,即可演示AOSP内Android 15的Demo,方便未来客户去搭建更上层的应用。虽然仅是一个简单的开发板,但从去年底谷歌官宣Android将支持RISC-V指令集,到SiFive更新此版Demo,可以看出Android与RISC-V的结合并不难,最重要的还是生态的支持和RISC-V指令集商业模式的赋能。据专家透露,最快2024年市场上就会有基于Android相应的技术产品面市。

图7. SiFive 在中国大陆首秀Android 15 on RISC-V的Demo

此外,深度数智 CTO Sun Chan(陈新中)先生也在本次论坛现场代表公司赠予Krste Asanovic 教授一台 RISC-V 笔记本电脑——ROMA。作为世界首台 RISC-V 笔记本电脑,ROMA由 RISC-V 基金会牵头,并由深度数智开发、鉴释科技调试,是一款具有尖端功能的 RISC-V 笔记本电脑,搭载openKylin 操作系统,旨在让用户体验原生 RISC-V 开发及 RISC-V 软件生态系统。ROMA的诞生也向产业界充分展示了 RISC-V 在中国乃至全球的无限可能,对行业伙伴将 RISC-V 应用无限拓展提出了更高期待。

图8. 深度数智 CTO Sun Chan先生在深圳论坛现场赠予Asanovic教授 RISC-V 笔记本电脑ROMA

在本次中国巡回论坛上,SiFive全球首次官宣P870-AAutomotive系列业界最高性能代表——以软件定义汽车的时代特征正加速变革汽车行业。“更多的ADAS功能正蓄势待发地上车,据统计,自2020年至2030年,车载SoC和MCU的年复合增长率分别为19%和9%,”SiFive产品营销高级经理林宗民先生说道。从传统的分布式电子电气架构转变至域控制架构,不仅可以统一软件开发,大幅提升整车数字化升级的灵活性,对高性能中央计算也提出了更高要求。

图9. SiFive Automotive产品系列roadmap展示

SiFive加码汽车市场,推出了从MCU到高性能计算的可扩展产品系列,包括Performance系列最高性能产品系列P870-A。

据林宗民先生透露,P870-A是面向自动驾驶,中央网关等需要高性能计算的应用场景,而该产品也是SiFive的客户,一家全球一线车用芯片大厂主动向SiFive提出的硬件规格要求。可以说,在车用处理器方面P870-A是目前市面上可授权的RISC-V处理器IP性能最高的

SiFive Intelligence系列:开放式标准和开源才是生成式AI芯片的基础——今年初,生成式AI席卷全球,并在解决seq-to-seq的任务上展现了它惊人的能力,而这些大模型会让数据中心在未来20年拥有无限大的市场和未来。聚焦当下,如何在当前针对还未发明的神经网络模型设计一个AI芯片成为关键,SiFive AI/ML产品高级总监李本中先生认为开放式标准和开源才是生成式AI芯片的基础灵活的硬件架构,稳定的高效软件开发工具链,RISC-V、MLIR和LLVM都将给客户提供最稳定的科技基础。

图10. SiFive AI领域重要产品X280

以X280为例,这个产品已被包含谷歌在内的全球众多一线客户采用,后期这些客户也将把相关的工具、软件包、框架以及代码库开源出来惠及产业界。X280也因此被定义为RISC-V目前在人工智能领域中最成功的处理器产品。

在论坛同期的展位上,SiFive也展示了其基于X280产品的人像/物品识别AI/ML解决方案Demo。Google已于2023年2月公开推出MLIR框架下完整的AI/ML解决方案OpenXLA,SiFive已将OpenXLA/IREE软件栈成功整合,SiFive Intelligence系列也是目前市面上唯一支持OpenXLA RISC-V的软件与硬件解决方案。该Demo也是向业界宣布SiFive具备让客户快速进入AI各应用市场的能力。

图11. 基于AI/ML解决方案的人像/物品识别Demo在SiFive展台同期展出

软件!软件!软件!”,SiFive携伙伴合力构建RISC-V生态体系核心

在论坛的专题讨论环节,有观众现场询问Asanovic教授RISC-V未来发展最关键的3个要素是什么,Asanovic教授回答:“Software!Software!Software!”确实,对RISC-V来说,仅仅指令集的开源还远远不够,整个产业要实现敏捷开发、快速迭代,需要包括开源处理器、开源工具链、开源IP、开源SoC、操作系统、编译支持等全方位的生态。特别是面向高性能芯片领域,RISC-V尚需统一操作系统、算法库等软件生态的支持。

因此,SiFive首席现场应用工程师张岩先生在介绍RISC-V从嵌入式到应用处理器及开发工具时首先强调了,“RISC-V有着增长最快的软件生态系统。”SiFive可以说是RISC-V软件工具和操作系统的最有力贡献者,提供从编译器(GCC, LLVM, PoCL)到调试工具、实用程序库(GDB, binutils, newlib, glibc)到Linux内核端口、ISS模型(QEMU)等。“而今天,所有SiFive的软件工具都将免费提供,没有任何许可证秘钥控制。”

当然,RISC-V的生态构建需要行业参与者的合力,SiFive也深知此事不易,从一开始便注重生态体系的构建,目前已在软件工具、操作系统等维度构建了自己的生态圈。

图12. SiFive软件工具、操作系统及IP合作伙伴示例

在这次论坛上,众多生态合作伙伴,例如Synopsys、Imperas思尔芯、芯带科技、 IAR、LAUTERBACH、Green Hills Software一同亮相,或通过专题演讲、或通过Demo展示,纷纷从自身视角阐述了对RISC-V生态构建的助力以及如何与SiFive展开合作。Synopsys作为业界领先的从验证到实现IP技术的提供商,在针对RISC-V这一新兴的CPU生态体系,将加强和RISC-V生态中的领军企业比如SiFive展开全方位合作,通过系列合作共同帮助客户快速解决SoC设计当中使用RISC-V CPU面临的验证和实现流程当中的各种挑战。Imperas致力于开发RISC-V模拟技术和处理器验证,和SiFive合作也为开发出软硬件开发人员适用的系列仿真模型,进一步帮助客户降低开发风险,加速产品上市流程。

图13. SiFive一众生态合作伙伴展台同样引人关注

而对于如何实现RISC-V微架分析及汽车架构级方案优化,思尔芯重点推荐了其Genesis芯神匠平台,在该架构平台中,从航空电子、软件无线电、多媒体网络、自动驾驶、半导体等多领域,借助软件本身特点,自带有标准的模型库,助力客户像搭积木一样构建自己的架构。另外,作为一个突破性的多标准芯片平台,芯带科技的专家也宣称其WAVE™芯片平台将彻底改变基带芯片设计,兼具硬件的速度和软件的灵活性,将面向RISC-V提供全新的架构方法来设计基带ASIC。

RISC-V生态大军正以想象不到的加速度席卷而来,正如刚至坚先生在演讲中总结的,“RISC-V的优势就是精简、开源、低功耗、模块化,而充分的参与和竞争会带给RISC-V领域更多的动能和活力,这是其他架构都无法比拟的优势!”

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
尽管黄仁勋重申将重视中国市场,且继续推出特供版AI芯片,但性能无疑会再次“阉割”。据悉,H20等全新特供芯片的研发、设计、生产,将通过后道点断生产工艺,来满足美国新的AI禁令要求。
据WSTS最新公布的预测报告显示,因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。WSTS预测,2024年全球半导体市场可望复苏,存储芯片营收将激增44.8%,是推升半导体营收成长主要动能。
对于一颗车规级大芯片而言,为了确保设计的正确性,必须在生产制造前进行大规模的仿真和验证,而芯片的算力规模越大、集成度越高,仿真验证的过程就会越复杂,设计人员需要更快地实现收敛和验证,来降低成本并提高结果质量。同时,传统的随机/自动测试模式生成(ATPG)方案在故障覆盖率方面已经不能满足实际需求。因此,将 AI 和 EDA 融合是大势所趋。
龙架构(LoongArch)从顶层架构,到指令功能等全部自主设计,无需国外授权,得到了上百个与指令系统相关的国际软件开源社区的支持,得到了统信、麒麟、欧拉、龙蜥、鸿蒙等操作系统的支持,得到了WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等基础应用的支持,已形成与X86、ARM等并列的基础软件生态。
对Graphcore而言,时间是非常重要的。2022年5月,Graphcore宣称新一代芯片将在2024年的某个时候上市。届时,Graphcore需要向市场和资本证明自己的发展潜力。这很重要,也很紧迫。
联发科技(MediaTek)近日在加利福尼亚州拉古纳尼盖尔(Laguna Niguel)举行了年度高管峰会。峰会上强调了其以人工智能(AI)为驱动的高端定制 SoC(ASIC)战略;从 Wi-Fi 7 芯片到 5G 和 5G RedCap 瘦调制解调器的全新连接解决方案,凸显了其物联网战略和发展势头。
据最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
受智能手机产量下滑,以及品牌厂搭载趋势改变的影响,预估2023年智能手机相机模组出货量年减幅度将再扩大至8.9%,约40.65亿颗。而经过一年的库存去化,在2024年智能手机生产量有望恢复的预期下,明年智能手机相机模组市场有望恢复成长,出货量年增率预估3%,约41.71亿颗。
近日,武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU,这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。
1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源转型
第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体,目前新昇名额已满11月3
长安汽车发布声明称,主要汽车合作伙伴重庆长安汽车及相关方将持有新公司最多40%的股份,但财务细节未透露。知情人士称,长安汽车及其母公司中国兵器装备集团正在考虑分别收购新公司约35%和5%的股份,整体估
由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体,目前新昇
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,据多家媒体报道,华为拟成立的智能汽车系统及部件公司向投资者出售股权后,估值可高达2500亿元人民币。其中,长安汽车和母公司中国兵器装备集团或分
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,11月30日,宁德时代首席科学家吴凯在2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会上透露,目前,宁德时代旗下时代智能开发的滑板底盘已实现技术突破
  大型电子工业洁净厂房的防火设计至关重要,以确保生产设备、人员和财产的安全。以下是合洁科技电子洁净工程公司总结的一些常见的防火设计分析要点。   
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,科创板上市公司孚能科技(688567)11月29日晚公告,广州工控集团拟将获得公司控制权的方式,由此前的协议转让股份方式,转换为广州工控集团认
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开。来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体,目前新昇