过去国内客户对于硅后测试验证自动化的接受度不高,主要是在搭建开销和时间成本上犹豫。随着这两年新能源汽车的普及,车规级芯片上市时间压力的增加,对测试自动化、流程和数据追溯的要求也更高了,芯片厂商期望提高其硅后验证效率……

硅后验证(Post-Silicon Validation)是当今芯片测试领域的热点,主要用来对已经制造出的芯片进行调试,其目的是为了定位一些在传统的硅前验证阶段(如仿真验证、形式验证、UVM等)没有发现的错误以及一些芯片制造过程中引入的错误。

2018年前后,大批国产芯片厂商入局汽车电子。以车规级MCU为例,一般从研发到商用上车需要3-5年时间,2023年是这些国产芯片能否上车的关键窗口期。对车规级芯片而言,通过AEC-Q100、 ISO 26262等标准的认证,是芯片上车的关键一步;而能否实现大规模量产并且无限逼近0 ppm(每百万产品0缺陷)的目标,则是关键之后的关键。

在从研发、验证到量产的芯片全生命周期开发过程中,验证环节是复杂高质量芯片所需经过的重要一环,尤其硅后测试验证的效率问题是国内众多设计公司所面临的痛点。

“过去国内客户对于硅后测试验证自动化的接受度不高,主要是在搭建开销和时间成本上犹豫。随着这两年新能源汽车的普及,车规级芯片上市时间压力的增加,对测试自动化、流程和数据追溯的要求也更高了,芯片厂商期望提高其硅后验证效率。” 在第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会高峰论坛(ICDIA 2023)上,上海孤波科技有限公司(简称“孤波科技”)CEO何为在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到。

孤波科技CEO何为

硅后验证到底是什么?

资料显示,孤波科技是专业研究半导体硅后工作流自动化的(Post Silicon Workflow Automation)方案提供商,致力于通过产品数据平台、专业测试方案、全生命周期的测试开发流程等创新性产品,帮助设计公司建立高效流程体系,最终有效进行产品生命周期管理并提高产品质量。伴随过去几年中国半导体行业的高速发展,孤波持续帮助中国最主要的芯片设计公司应对这些技术挑战,并积极与国内外主流半导体硬件公司、高校开展生态合作,将这些创新性理念融入到产品研发中。

到底什么是硅后验证?何为给出了一个定义:芯片样品出来之后,到量产出货给客户之前这段时间内,所做的所有验证都属于硅后验证。其中包括量产前的性能摸底验证、实验室送样验证、性能鲁棒性验证以及性能DVT验证等,当芯片进入量产环节时,还会进行NPI验证和可靠性验证。

“所有这一系列的工作,都是半导体设计公司确认这颗芯片是否具备稳定性能、能否通过大批量生产来给客户提供稳定产品的必须流程。我们将这整个过程定义为硅后验证环节,真正进入量产以后则不算在里面。”何为说到。

在硅后验证流程中,有三点很重要:第一是需求,到底要验证什么?了解了需求,就可以知道要用什么样的方法来做验证;第二是工作流程。大量验证工作涉及到很多团队,清楚这些团队之间怎样相互协作也很重要;第三是数据管理。每一个验证阶段都会产生数据,前后数据之间是相互关联的,需要把这些数据管理好。

解决验证难题,标准化、自动化是关键

要去完成这样复杂的工作,何为认为真正的挑战来自四个方面:

第一、如何解决跨团队合作,以及项目管理问题;

第二、如何把定义出来的产品SPEC和各个阶段测试数据对齐的问题;

第三、所有数据如何进行治理的问题;

第四、在测试实施过程中如何把工作流程自动化。

孤波科技在研究了上述挑战后提出了以SPEC管理为中心的实践模型,进行整个硅后测试验证实践。总结出以下几点应对挑战的方法:1、多任务要与整个项目管理交付节点对齐;2、任务与角色挂钩;3、测试实现自动化;4、数据全流程可追溯。

具体来说,就是以SPEC为中心,在分解并充分了解需求后,把定义的SPEC输入作为初始起点。芯片流片回来之后,就可以通过这些数据进行比对,根据比对的结果,整个团队就可以做出判断和决策。“在这个过程中比较重要的,一是测试软硬件要标准化,二是实验室要拿到可重复性的、大量的数据,也要有自动化测试的平台。”何为说到,“当有了这个测试平台和方法后,要做成标准化的库,不同的产品线都可以复用。”

孤波科技在统一数据管理和分析基础上,定义了三款产品,分别是SPEC管理工具(SPEC Manager)、研发数据管理和分析平台(OneData)以及实验室仪表自动化测试平台(OneTest)。其中SPEC Manager的核心是数据库,可以接受不同产品的标准SPEC文件,针对该SPEC文件,各阶段数据都可以进入数据库,轻松看到每条产品线下各个阶段的验证率情况。

以大公司的标准,服务中小型芯片公司

孤波科技在本次大会上也展示他们的主要核心产品线:

· OneFlow-基于流程的项目管理和产品管理一体化系统   

· OneData-半导体设计公司的产品大数据中台

· OneTest-测试研发协同的自动化测试平台

其中OneTest自动化平台可以支持实验室中不同公司、类型的仪器仪表,孤波科技还定义了一些标准化语句,用户可以用来做简单的低代码开发,基于标准测试方法生成定制化的测试方法序列,并自动生成测试报告供OneData数据系统使用,整个过程自动化程度很高。

“大家知道目前很多领域有芯片国产化的需求,所以我们还往前多做了一步——OneTest上也支持了量产验证的功能。”何为说到,如果用户用这些仪表来做量产验证,我们相当于把量产所有需要的验证工作也已经做完了。给下游客户进行小批量送样,也可以进行自动化测试。

测试是一项很基础的工作,但产生的数据需要一个好的平台管理起来,只有真正用好数据,才能把流程做好。何为表示,孤波科技是一家纯创新型的公司,没有对标任何国外公司,“我们认为中国芯片公司当前所处的发展阶段,绝大多数公司从规模上说不可能自己投入很多IT资源去做这件事。孤波所做的事,相当于把国际大公司工具团队所做的工作标准化,来服务整个国产半导体行业。”

据介绍,目前孤波科技的产品和解决方案已经成功应用于多个场景与领域,例如MCU、ADC、RF前端、模拟芯片等的研发自动化测试验证,量产数据及质量管理,芯片产品生命周期管理等,已有超过100家主流的半导体设计公司采用孤波方案。

责编:Luffy
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
品英在测试和测量方面有着悠久的历史,在自动开关和仿真解决方案方面具有着深厚的核心竞争力,其用户基础十分广泛,涉及航空航天,国防,自动化,半导体以及其它通用应用的客户,业务比例和行业分布比较均匀。其55年以上的继电器设计经验和35年以上的自动测试设备产品和解决方案经验为业界提供最广泛的开关和传感器仿真,并且是唯一拥有内部舌簧继电器和电缆生产的开关制造商。
在ICCAD 2023上,多家国内EDA企业接受了《电子工程专辑》等媒体的采访,就国产EDA行业难点、技术突破、商业模式、生态建设等方面进行了深入交流,来自芯片设计公司和EDA云服务商的嘉宾也从自身角度阐述了对国产EDA的看法,最后大家还对2024年EDA行业市场进行了展望。
芯片设计和制造复杂度的提高,对测试端提出了更高的要求。泰瑞达致力于为从设计开始的测试、芯片测试以及成品测试提供解决方案,聚焦量产测试方案的服务。本文将探讨芯片测试业在成本、车规芯片和大数据等领域的最新发展。
音频产品具有独特性质,这意味着将给工程师带来特殊的测试挑战。那么,如何通过评估使音频产品能够输出“最佳”声音?本文详论了主客观评估之间的巨大差异,给出了音频测试的层次结构、客观测试性能指标、以及客观评估测试技巧。并强调,音频产品开发无论是哪个阶段,都必须为测试留出超出常规想象的时间预算。
5G/5.5G/6G蜂窝技术,以及Wi-Fi 6/Wi-Fi 7等新技术和应用的出现,对带宽和调制方式提出了更高要求,传统仪表是无法满足的,但使用更高性能的仪器又有点“杀鸡用牛刀”的意味。于是,全新四通道矢量信号发生器N5186A MXG面世了。
算力、设备小型化和电池能效等技术领域的最新进展,为持续健康监测提供了技术基础。持续监测能使医生在很长一段时间内全面、动态地了解患者的病情,并加强了对疾病进展的掌控和对未来健康结果的预测。但持续监测是一个多方面的过程,包括人类生理学的复杂性质和身体内发生的动态变化。它涉及心率、血压、血糖水平和活动模式等参数的跟踪和分析。复杂性主要在于这些参数之间存在错综复杂的相互影响以及各种潜在的相关性。
据最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
受智能手机产量下滑,以及品牌厂搭载趋势改变的影响,预估2023年智能手机相机模组出货量年减幅度将再扩大至8.9%,约40.65亿颗。而经过一年的库存去化,在2024年智能手机生产量有望恢复的预期下,明年智能手机相机模组市场有望恢复成长,出货量年增率预估3%,约41.71亿颗。
近日,武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU,这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。
1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源转型
杨浦区人大常委会党组书记、主任程绣明到访新思科技,共话以绿色数字经济开创未来之道11月7日,上海市杨浦区人大常委会党组书记、主任程绣明一行到访新思科技,交流企业如何充分利用政府提供的创新沃土,发挥数字
Temu在海外市场的崛起,主要是基于拼多多的供应链积淀,创新全托管、柔性供应等模式,为世界各地的消费者带来极具“质价比”的购物体验。撰文|张贺飞编辑|沈菲菲11月28日,拼多多发布了2023年第三季度
由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体,目前新昇
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,根据财联社的报道,全美3000多家汽车经销商组成的联盟11月28日向拜登发出一封公开信,呼吁他在电动汽车推广政策上踩刹车。该联盟在信中写道,这
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,据财联社报道,北汽集团内部人士透露,基于此前的合作模式,北汽集团与华为将在2024年推出一款HI模式的新车型,该车将是一款基于现有阿尔法S 先
欢迎阅读来自QUIKSOL的现货市场洞察报告,希望这份来自芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。如果您有任何疑问或要求,欢迎来电或邮件咨询contact@quiksol.com如有需求
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质
第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体,目前新昇名额已满半导体硅
当我们谈起日本半导体,会想到什么?上个世纪80年代,日本曾是世界最大的半导体生产国。90年代初,全球前10大半导体公司中,有6家来自日本。如今,日本DRAM“国家队”尔必达已经破产,NEC、东芝、日立