台积电董事会通过批准根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资，以及批准以不超过4.328亿美元收购英特尔公司IMS Nanofabrication Global, LLC 10%股权。
电子工程专辑讯 近日，台积电董事会通过批准根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资，以及批准以不超过4.328亿美元收购英特尔公司IMS Nanofabrication Global, LLC 10%股权。
台积电为苹果、英伟达等公司代工芯片通常是基于Arm架构，台积电与Arm等晶圆代工厂在知识产权（IP）方面有着密切的合作。
其实不仅台积电，苹果、英伟达、英特尔和三星电子、超微半导体、楷登电子、谷歌、新思科技等公司等此前都有传闻称已经被列入为首次公开募股的战略投资者，各个投资者将向Arm投入2,500万美元至1亿美元不等的资金。
台积电在官网官宣了此次投资，其他家公司暂未回应。
据悉，Arm此前将股价发行区间定于47美元至51美元之间。不过由于需求强劲，IPO已超额认购10倍，并提前关闭认购。Arm正在考虑提高IPO的价格区间范围，有望使其估值超过500亿美元。
有研究机构Gartner芯片行业分析师盛陵海表示，关于Arm上市，投资人关心的一个重要问题是人工智能如何推动该公司的增长。
不过近期Arm的业绩增长实际上跟人工智能无关，而与移动设备以及架构许可费用的增加有关。Arm是否会将注意力集中在边缘人工智能、数据中心人工智能等潜在业务领域。
此外，台积电投资收购英特尔公司IMS Nanofabrication Global, LLC 的10%股权，英特尔公司已同意该收购事件。英特尔表示, 台积电的收购，将使IMS的估值达到约43亿美元，公司会保留IMS的大部分股权。
据悉，IMS Nanofabrication GmbH 是一家奥地利企业，也是多光束掩膜刻制机的全球技术领导者，其客户是全球最大的芯片制造商，他们依靠 IMS 的技术生产当前和未来的芯片。
在过去的十年中，IMS Nanofabrication GmbH完善了基于电子的多光束技术。第一代系统（MBMW-101 - 第一代多光束掩膜刻制机）已在全球成功运行。第二代多光束掩膜刻写机 MBMW-201 已于 2019 年第一季度进入 5 nm技术节点的掩膜刻写机市场。IMS Nanofabrication GmbH首席执行官 Elmar Platzgummer 博士表示，"我们的多光束技术是半导体行业发展的关键"。
郭明錤分享认为台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机是为了提高垂直整合能力，确保从目前 3nm 的 FinFET 技术顺利过渡到 2nm 的 GAA 技术。
郭明錤认为，“Intel 将用 18A 工艺 (约等同台积电 2nm 工艺) 生产 ARM 自家芯片，可能是台积电需更积极投资 ARM 的其中一个原因。台积电可藉由投资 ARM 并进行更紧密的合作 (如 DTCO 与 STCO)，有助于在台积电的先进工艺与封装技术上针对 ARM IP 进行优化。
Apple 与 Nvidia 最快有可能将在 2026 年用 2nm 技术分别生产 iPhone 处理器与 B100 的下一代 AI 芯片，因这两大潜在 2nm 客户也有投资 ARM，故台积电投资 ARM 有利强化与 Apple 以及 Nvidia 的合作并争取 2nm 订单。
投资 IMS 则可确保关键设备的技术开发与供应能满足 2nm 商用化的需求。“
- Intel 也进入了 Fab 代工行业, 也就是变成了 TSMC 的竞争对手, 原本他们并不是的. 国人很难理解 TSMC 或者其他世界级的企业能相互投资对手的子公司, 且对手还是绝对控股, 也不差钱, 其实人家就是战略投资, 表个态. 与此类比, 很难想象也几乎没有可能性 HW 去投资 ZTE 的子公司, 毕竟互为对手, 非要对方挂掉才甘心, 自己人对自己人是最狠的.
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