New Venture Research (NVR)的资料显示,电子制造服务(EMS)市场在2022年经历了五年来的最低成长率,但EMS收入去年仍实现成长,并创下6,944亿美元历史新高。

根据NVR的2023年报告,由EMS供应商和原始设备制造商(ODM)组成的合同制造市场受到汽车、航天/军事和医疗市场的强劲需求的支撑。平板电脑、桌上型电脑和笔记型电脑,以及服务器的订单曾一度强劲,但由于去年的替换销售需求达到顶峰,这些订单在2022年有所减弱。

(来源:NVR)

EMS公司在过去五年中平均成长率最高,年复合成长率为8.6%,而ODM的成长率略低,为4.6%。这两个产业都受到个人电脑和智能手机销量下滑的影响,这两个产业经历了去年飙升后的库存过剩局面。

由于大多数终端市场的需求大幅下降,电子产品供应链目前正在解决相关组件过剩的问题。EMS提供商是组件制造商和电子分销商服务的最大客户之一,而富士康继续保持产业领先EMS公司的主导地位,领先最接近的竞争者五倍多,排名前十的公司收入占产业总收入的74.0%。

终端市场好坏参半

整个电子产业都在适应个人电脑需求的下降。在EMS市场,台式机的收入在未来五年内预计会下降,而笔记本电脑的订单或将保持强劲成长。电脑产业作为一个整体产业(包括服务器和工作站),将在未来五年内有良好的成长。

去年电子组装产品成长率最高的部分出现在医疗和工业市场。由于可支配收入下降,新冠肺炎对运输部门(汽车和航天),以及某些消费电子产品产生了负面影响,但此后运输部门已恢复。根据NVR的调查,几乎所有高混合/高复杂性的产品(如医疗、工业、交通)都经历了高于平均水准的成长,除了国防/军事项目,这是持平的,因为承包商试图确定美国政府是否会有新的投资升级。

 

(来源:NVR)

 

从规模上看,最大的EMS市场是通信领域,其主导地位已开始超过电脑市场。NVR表示,电脑市场将一直受到技术升级和新发展的推动,例如需要更多运算能力和储存的生成式人工智能(AI)。消费市场排名第三,数字电视的强劲需求支撑了这一市场。工业市场规模排名第四,其次是汽车和航天/国防/其他运输领域,最后是医疗设备市场。电子产品组装的这些细分市场总计约为1.4万亿美元的组装收入。

据NVR称,通信和汽车产品将继续成为推动电子产业成长最大的细分市场。到2027年,随着电子产品的消费和更新,以及新产品的需求不断增加,预计整个产业的年组装价值(COGS)将达到近1.8万亿美元。外包已经成为保持电子组装产业扩张和每年将成本压低至利润率的关键因素,也是刺激持续消费需求的主要因素。在可预见的未来,对价格敏感的制造业向低成本地区转移的趋势将对所有供应商产生影响。

NVR报告称,虽然西方国家政府正在投资将半导体制造业转移到国内,但EMS市场仍牢牢扎根于低成本地区。NVR解释:“今天,我们看到OEM客户坚持要求他们的CM合作伙伴在产品销售地区附近生产产品。对于智能手机和个人电脑等某些大批量产品,OEM需要利用最低的制造成本;然而,与总生产成本(如运输和物流)相比,劳动力成本差异变得不那么显着了。向亚洲制造业的转移预计将继续,到2027年,美洲和欧洲、中东、非洲三地区的百分比将略有下降。”

EMS公司和ODM都将从通信市场的生产中获得最强劲的成长。具体而言,EMS公司将在医疗和工业产品方面获得良好成长,而ODM预计将在蜂窝服务器、储存系统、智能家庭、穿戴式设备和视听设备方面获得良好成长。

报告总结指出,总体而言,EMS公司将倾向于在技术密集型产品领域和复杂的小批量电路板组装方面表现出色。ODM擅长制造大宗商品/大批量产品,如主机板、显示器、手持设备和消费电子产品。

(参考原文:EMS Market Reaches $694.4 Billion in 2022,by Barbara Jorgensen,国际电子商情Momoz编译)

本文原刊登于国际电子商情网站

责编:Amy.wu
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
据WSTS最新公布的预测报告显示,因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。WSTS预测,2024年全球半导体市场可望复苏,存储芯片营收将激增44.8%,是推升半导体营收成长主要动能。
《报告》显示,2023年上半年,中国人工智能服务器市场规模环比增长54.1%。IDC预计,全球人工智能硬件市场(服务器)规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元,五年年复合增长率达17.3%;在中国,预计2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元,同比增长82.5%,2027年将达到134 亿美元,五年年复合增长率达21.8%。
新兴技术具有内在颠覆性,要抓住它们带来的机会,关键在于了解它们的潜在应用和进入主流采用的路径。
由于全球生成式AI的井喷式发展,作为AI芯片的主要生产商,英伟达第三财季的营收创造历史记录,同比增长超过一倍,净利润暴涨超12倍。11月22日,英伟达(NVIDIA)公布了截至2023年10月29日的2024财年第三财季的财报:营收创历史纪录达到181.2亿美元,同比增长206%,环比增长34%,净利润92.43亿美元,同比暴涨1259%;毛利率74%,同比提升20.4%;每股摊薄收益为3.71美元,较上年同期的0.27美元增长1274%。
iPhone 15 Pro Max 的 BoM成本比iPhone 14 Pro Max 的成本比高出 37.7 美元。业界首款 3nm  A17 Pro、创新的 5 倍长焦摄像头以及重新设计的钛金属中央面板是 BoM 成本增加的主要领域。内存和显示屏幕是成本下降的领域之一。苹果自行设计的零部件占总BoM成本的比例已增至25%。由此,iPhone 15 Pro Max或许成为苹果最赚钱的手机。
对于车规芯片供应链的优化策略,卢总提出四点建议:首先要兼容并蓄,独立自主,引进吸收,面向世界;同时大力发展IDM和CIDM;并且建立完善车规电子元器件全产业链,最后要鼓励各类社会资本进入汽车电子产业链。
据最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
受智能手机产量下滑,以及品牌厂搭载趋势改变的影响,预估2023年智能手机相机模组出货量年减幅度将再扩大至8.9%,约40.65亿颗。而经过一年的库存去化,在2024年智能手机生产量有望恢复的预期下,明年智能手机相机模组市场有望恢复成长,出货量年增率预估3%,约41.71亿颗。
近日,武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU,这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。
1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源转型
第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体,目前新昇名额已满11月3
杨浦区人大常委会党组书记、主任程绣明到访新思科技,共话以绿色数字经济开创未来之道11月7日,上海市杨浦区人大常委会党组书记、主任程绣明一行到访新思科技,交流企业如何充分利用政府提供的创新沃土,发挥数字
『这个知识不太冷』系列,旨在帮助小伙伴们唤醒知识的记忆,将挑选一部分Qorvo划重点的知识点,结合产业现状解读,以此温故知新、查漏补缺。在过去十年中,移动无线数据快速增长,使得运营商愈加迫切地需要新频
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,据多家媒体报道,华为拟成立的智能汽车系统及部件公司向投资者出售股权后,估值可高达2500亿元人民币。其中,长安汽车和母公司中国兵器装备集团或分
一年一度的白鲸出海全球流量大会GTC重磅来袭!今年GTC出海展区全面升级,规模扩增至15000平方米,覆盖游戏、应用、技术及品牌出海等热门行业,预计将迎来累计超30000名跨境出海相关从业者莅临参观。
为什么大陆很多芯片授权分销商都是被动元件起家?韦尔股份是怎么从芯片分销商逆袭成为千亿市值芯片龙头的?为什么说他是芯片分销的集大成者?Smith、Converge、Fusion、Newpower等国际头
点击上面“电动知家”↑关注,记得加“星标”!电动知家消息,据财联社报道,北汽集团内部人士透露,基于此前的合作模式,北汽集团与华为将在2024年推出一款HI模式的新车型,该车将是一款基于现有阿尔法S 先
欢迎阅读来自QUIKSOL的现货市场洞察报告,希望这份来自芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。如果您有任何疑问或要求,欢迎来电或邮件咨询contact@quiksol.com如有需求
Dear customers and vendors, welcome to the Market Insights-Newsletter from Quiksol that delivers tim