后摩尔时代做IC设计，需要什么样的EDA工具和IP？

随着全球集成电路行业整体的景气度的提升，IC设计市场也保持着快速发展的趋势。随着先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限；而以ChatGPT为代表的语言大模型对芯片算力的要求不断上涨，也在刺激着AI芯片用Chiplet等更先进的封装来突破摩尔定律，实现更优PPA。

于是后摩尔时代对处于IC设计上游的EDA和IP，提出了更高的要求。要支持3DIC、Chiplet的Die-to-Die互联和异构集成，需要什么样的IP和EDA工具支持？物联网边缘计算成为趋势，需要什么样的处理器？地缘政治环境下，RISC-V开源架构的生态要如何继续发展？随着人工智能、机器学习技术的发展，本土EDA和IP企业如何借势突破，加速融入集成电路产业链和价值链？

带着这些业界难题，ASPENCORE在日前举办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）上，同期举办了一场“EDA/IP与IC设计论坛”，邀请到来自Cadence、安谋科技、Imagination、芯和半导体、奎芯科技、灿芯半导体、芯来科技等业内先进企业的嘉宾，就上述问题展开讨论，出谋划策，共同助推产业创新发展。 

适用大模型AI芯片的接口IP

近年来AI技术的发展十分迅猛，以ChatGPT为代表的生成式AI应用，无论是逻辑还是语言各方面都达到甚至超过了很多人类的认知水平。对于AI的发展，有人恐慌，有人则认为这是科技发展的客观规律。Cadence技术支持总监 李志勇认为，应该用更积极的态度拥抱AI，利用好这个工具去做一些重复性的工作，效果比人工来的更好，在一些复杂的场景下，使用AI可以协助人类提高生产率。

Cadence技术支持总监 李志勇

当前，AI芯片需求不断增长。过去数据中心最常用的是GPU，但随着语言大模型对算力需求各方面的增长，业界开始倾向使用针对某类应用的专用ASIC。据Bloomberg统计，未来10年专用ASIC的CAGR将达到33%，这个产业也将从37亿美金增长到641亿美金。

李志勇详细介绍了AI应用于Cloud、Edge、Endpoints等不同领域时，对于GDDR6、DDR5、HBM2E等内存IP的不同需求。例如DDR适合服务器等对大容量有要求的应用；LPDDR主要用于移动设备、ADAS等对功耗要求更高的应用；GDDR主要满足带宽、成本、可靠性的要求；而对于更高容量的要求，HBM能够提供最高的带宽。

另外AI芯片对PCIe、CXL、高速以太网和Chiplet Die-to-Die接口IP也有很大需求。 从Cadence的角度来看，一颗AI SoC就是一个智能系统，把这个智能系统放在终端产品里，要达到更好的用户体验、优化应用负载，兼容各种应用和平台，之间很多是互相矛盾的，但是需要尽量达到最好。

面向IoT，需要什么样的处理器？

随着IoT领域对设备算力的需求越来越高，当我们考虑未来的IoT芯片形态应该怎样发展时，算力是非常重要的点。但同时也要注意，IoT设备算力的提高，并不能以芯片的面积、功耗线性增加为代价。

“未来我们在具体的算力分割上，Arm希望一些颗粒度比较小的计算，可以用处理器上的矢量扩展（Helium tecnology）来实现；颗粒度比较大的计算场景，可以用一些专门的AIPU来计算。” 安谋科技产品总监 陈江杉 围绕万物互联时代对处理器的要求，介绍了安谋科技最新面相IoT的新一代处理器星辰STAR-MC2。

安谋科技产品总监 陈江杉

低功耗CPU需要考虑的基础原则是面向微控制器市场，所以星辰STAR-MC2在具体指令级选择上采用了Cortex-M系列。在低功耗设计方面，面积和功耗受限的情况下，CPU的中断、调试模块都可以跟处理器做进一步的集成。

“无论是软件还是生态系统，Arm不仅开放了完整的总线标准，也做了一些可靠的参考设计提供给芯片客户，甚至提供给这些生态的客户去开发。” 陈江杉说到。

做一款整个业界都可以遵循软件标准和通用接口开发的处理器，需要长年的积累，“设计这款处理器的初衷，也是希望跟之前的老处理器之间有一致性和延续性前提下，又进一步有技术的提高。”

基于上一代产品，安谋科技着眼于以下几个点布局新的产品形态。首先，通过新的指令级、新的扩展（包括矢量扩展），在不显著增加面积和功耗的前提下，可以增加计算密度来满足越来越高的计算需求；同时，在v8架构下引入TrustZone信息，允许设备敏感信息运行在平台上，这里面包含更强的内存管理单元，也包括一些软件栈检查的功能，更好地保证整个计算平台的信息安全；最后，国内汽车工业对基于ISO 26262或ISO 61508标准的可靠性有一定要求，所以安谋科技也做了完整的一套功能安全的设计，并且已经通过了业界最高的车规认证。

Imagination在RISC-V 上的布局

为什么现在RISC-V这么火？首先，RISC-V是一个基于开源的指令集架构，它在全球有非常多的开发者以及生态伙伴，而RISC-V国际基金会是一个总部在瑞士的中立机构，不受任何单一国家或公司控制。目前已经有非常多商业公司、研究院所和高校进入这个领域，生态上也有Linux、Android以及国产的统信、麒麟等表示支持 RISC-V。

“虽说RISC-V架构是开源可授权的，但并不是说它是免费的，各家公司之间产生竞争才会有创新。所以随着越来越多玩家加入RISC-V产业，开发者们在社区贡献自己的力量，就会推动它不断创新，这就是RISC-V的魅力。” Imagination市场及业务发展高级经理 黄音 介绍了公司在RISC-V领域的产品方向和布局。

Imagination市场及业务发展高级经理 黄音

Imagination有四大产品方向，分别是移动领域、消费电子领域、汽车领域和PC 与数据中心。说到选择RISC-V的原因，黄音表示，首先Imagination是传统的IP供应商，在IP的授权、支持、售后上有自己的优势和经验；第二，无论CPU/GPU/NPU都是复杂的IP，需要的大量经验正好是Imagination具备的；第三，Imagination之前旗下的MIPS虽然已经剥离出来，但仍然可以永久使用其的专利；第四，Imagination在售后支持上有专业的团队和多年沉淀。

黄音表示，Imagination非常早期就成为了RISC-V国际基金会的会员，也有成员在董事会、技术委员任职。“在汽车、浮点运算、安卓、功能安全、信息安全等不同的细分小组里也有人任职，这些领域专家都在为RISC-V的整个生态做贡献。”今年刚成立的RISE组织是RISC-V基金会中单独成立做软件生态的，Imagination也是创始成员之一，RISE将对RISC-V生态扩展起到非常大的作用。

EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计

EDA处于半导体行业中最前端的环节，相当于整个生态的支点，用类似杠杆的方式支撑了后面IP、晶圆制造、封测以及电子系统应用的整个市场规模。

“最近两年Chiplet很火，也是每次行业大会讨论最多的热点议题。我将Chiplet理解为一种设计理念，其背后的支撑技术实际是先进封装能力。”芯和半导体技术市场总监 黄晓波 首先介绍Chiplet的起源和兴起的背景及驱动力，随后从Chiplet实现的关键技术展开，谈到了芯和半导体针对Chiplet设计挑战的一站式EDA解决方案，助力产业发展。

芯和半导体技术市场总监 黄晓波

在过去50多年，摩尔定律长期牵引着整个半导体行业的发展，如今由于先进工艺制程升级变缓，研发成本高昂，无法像过去那样每18~24个月带动晶体管集成的数量翻倍，导致半导体性能提升面临瓶颈。不过好在先进封装仍在持续演进，从1970年的MCM到SiP，再到2.5D和现在的3DIC、异构集成，先进封装技术为半导体行业的突破打开了另一扇大门。

Chiplet实现的关键技术包括Die-to-Die互连、先进封装3D异构集成以及全新的设计流程和EDA工具。“芯和半导体提供一站式3DIC Chiplet EDA多物理场仿真平台，从信号完整性、电源完整性、多物理场分析及系统验证等维度支撑Chiplet设计的实现与落地，目前已经被国际领先的算力芯片设计公司选购采用，成功验证了该方案对Chiplet先进封装工艺、接口协议标准、数据格式兼容和典型互连结构的全面支持，希望与产业链上下游伙伴共建共享Chiplet发展的繁荣生态。” 黄晓波说到。

实现边缘计算Chiplet互联的关键IP

近年来大量公司涌入AI领域展开布局，虽然ChatGPT一类的大模型很火，但巨大的投入也让大部分公司望而却步，边缘AI计算是一个更大众的选择方向。据市场机构预测，到2024年，边缘AI芯片的增长速度会超过整体的芯片市场。

“不过现在AI SoC对算力的要求越来越高，设计难度也就越来越大。唯一的解决办法是通过Die-to-Die互联，把I/O部分放到旁边，再通过主Die接口访问I/O Die，实现数据之间的交互。” 奎芯科技资深产品经理 王尚元 强调，多Die也会带来一些问题，比如封装良率降低带来的成本问题，只能通过把Die做小来分摊成本，“所以现在AI算力的瓶颈就被卡在互联跟内存上。”

奎芯科技资深产品经理 王尚元

在这两个卡脖子的地方，奎芯科技作为IP厂商，在互联方面推出了UCIe，在内存接口上推出了LPDDR。王尚元首先介绍了AI芯片目前对内存的选择，无非是LPDDR4X/5X、GDDR6、HBM2E/3这几种解决方案，“从带宽、容量、功耗、颗粒成本等方面比较来看，LPDDR带宽对AI推理是最理想的，而DDR在做训练、电源管理、动态功耗的动态频点切换时不可缺少。”

据介绍，奎芯科技的LPDDR PHY具有高适配、低延时、低功耗、易扩展、高可靠5大优势。同时在做训练时，这款LPDDR PHY内部的独立Training机制可以通过不同的场景，做快速训练，并且可适配不同厂家、不同型号的颗粒。

同时为了增加互联的带宽，奎芯科技符合UCIe标准的接口IP支持Chiplet中计算和存储小芯片之间互联，还可以把I/O小芯片单独放出去，在小芯片跟I/O之间做互联。由于UCIe是开放的、支持多协议的封装内互联标准，所以在通用物理层和链接层之上支持多种协议，不需要做协议转换。

打造国产一站式IP与SoC设计服务平台

灿芯半导体主要为客户提供IP和IC设计服务，IP方面包括模拟类IP和高速接口IP，设计服务专注于ASIC和SoC设计服务平台，SoC方面主要专注在65nm以下的工艺节点。五大块主营业务包括：1、为客户提供芯片全定制服务； 2、芯片工程定制服务； 3、SoC系统设计平台； 4、IP定制化及整体解决方案；5、作为ASIC生态系统的重要组成部分。

灿芯半导体IP项目总监 饶青

灿芯半导体IP项目总监 饶青重点介绍了公司高速接口IP的主要性能和指标。    接口IPYouDDR目前经过硅验证，最高速率达到4266Mbps；YouSerdes系列最高速率可到32Gbps，支持包括PCIe、USB3.1/3.0、SATA Gen 3.0/2.0/1.0等多种协议；PCIe PHY的IP可以向下兼容到PCIe1.0，支持16 LAN，具有低延迟和小面积的特点。此外还有YouUSB 2.0 OTG PHY IP、MIPI CSI2/DSI2接口解决方案、TCAM IP以及基于45/55nm开发的16bit 1~5Msps SAR ADC等产品。

RISC-V CPU IP助力国产芯

从内核到软件的沟通桥梁就是ISA。RISC-V为什么这么重要？因为在以前，从接口到通讯都有标准接口，唯独ISA层面没有标准，因为ISA属于Intel或ARM这样的单一公司。这极大影响了整个产业的能动性和发展。

最开始Intel的X86不做架构和IP授权，仅以芯片的形式开放。随后Arm虽然开启了IP和架构授权的形式，但这两家公司仍然对指令级的发展具有决定权。“后续一些小的架构在发展的过程中逐步消亡，也证明了如果不开放生态的话，就不会收获用户。” 芯来科技战略市场副总 李珏 表示，直到2013年以后RISC-V出现，才成为一个公开化的国际标准，在大家的关注下于2018年开始正式产业化。“正如倪光南院士所说，RISC-V会与x86、ARM呈三分天下之势，我们也拭目以待。”

芯来科技战略市场副总 李珏

李珏分享了公司成立五年来利用RISC-V开放架构，做自主可控的IP生态，以及和其他的IP、芯片公司合作，把RISC-V一步步在国内落地的经验。他认为在这几年支撑芯来成长的，是这几个关键词：

第一，RISC-V的天然基因：开放。因为开放了，才有软件、硬件、集成电路公司、EDA公司来支持RISC-V。

第二，繁荣。这个繁荣是从AIoT赛道起跑的，过去的PC时代和移动互联网时代都不可能给RISC-V这个机会，直到AIoT时代，RISC-V从边缘AI、IoT设备、IoT芯片出发，才开始让大家从接受RISC-V，到在高算力AI芯片中尝试使用RISC-V。

第三，自主。从国际形势来看，有一个自主可控的、不受外国公司制约的指令集，对我们开发使用自己应用、赋能的CPU IP产业来说有极大的促进作用。

“从整个RISC-V的生态来说，芯来科技是一家中立的IP商，我们希望在产业里为大家提供更多的价值。” 李珏说到，五年来芯来推出了2369的完整系列，可以对标ARM从M0一直到A55、A53级别的各种CPU，还可以做差异化功能。拥有国际上第一个完成ISO 26262 ASIL-D产品认证的RISC-V CPU IP，也是国内第一家CPU IP公司获得ASIL D的认证。