三星“补课”3D芯片封装，将拿SAINT技术抢单

随着生成式AI快速发展，英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙。然而，英伟达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术CoWoS领先三星电子。为此，三星也有意“补课”3D封装，意欲抢单台积电。

近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。三星还计划在SAINT品牌下推出三种技术：SAINT S，垂直堆叠SRAM内存芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU等处理器和DRAM内存的垂直封装；SAINT L，负责堆叠应用处理器（AP）。

3D封装技术被视为是提升芯片性能的方法之一。芯片在封装过程以3D方式堆叠，可缩短芯片距离，加快芯片间的连接速度，便能将芯片的性能提升50％或更高。芯片堆叠和封装的方式能让芯片的性能产生巨大差异。

而台积电在2012年推出CoWoS技术，并持续升级该技术。除了CoWoS，台积电也有其他封装技术。如今，英伟达、苹果和超微（AMD）的核心产品都少不了台积电和其封装技术。

然而，在英伟达10月份确定扩大下单后，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期也开始对台积电CoWoS先进封装追单。台积电为满足几大客户的需求，不得不加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年的CoWoS月产能将同比增长120%。

尽管三星2022年率先宣布量产3纳米芯片，但实际上台积电3纳米芯片良率更高，同时在3D封装技术也更胜一筹，苹果、英伟达等全球科技巨擘仍然倚重台积电足以说明这一点。然而，在看到AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下，与台积电的市占差距愈来愈大，三星也在竭尽全力开发先进封装技术，比如I-cube和X-cube。

而三星此次又宣布将研发3D封装技术，将重点提高数据中心和具有设备端AI功能的移动AP的AI芯片的性能。报道称，三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后，三星将于明年推出商业服务。

据咨询公司Yole Intelligence称，全球先进芯片封装市场预计将从2022年的443亿美元增长到2027年的660亿美元。在660亿美元中，3D封装预计将占四分之一左右，即150亿美元。