未来一年中国大陆将再建32座大型晶圆厂，重点专注成熟芯片工艺

最近几年，在受到海外半导体管制之后，中国加快了半导体国产化的步伐。过去几年，中国大陆晶圆代工厂的规模有了显著增长，目前已经达到了44家。在半导体国产化浪潮下，这一数字在未来还将继续增加。集邦咨询也预测，到2024年底，中国大陆的目标是建立32座大型晶圆厂，不过都将专注于成熟工艺。

2023年，半导体市场触底已经成为业界的共识。但集邦咨询认为，由于总体经济形势与库存问题持续，同时车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓，Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制，加上IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单，进而再次向晶圆代工厂加大砍单力道。2024年在经济环境不佳的预期下，整体晶圆代工产能利用率复苏困难。

不过，尽管中国大陆晶圆厂也受到波及，但在国产替代东风的助力下，损失有所减缓。据集邦咨询的数据显示，除7家暂时停产的晶圆厂外，中国大陆目前运营的晶圆厂44座（12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂及产线15座）。此外，还有22座晶圆厂正在建设中（12英寸晶圆厂15座，8英寸晶圆厂8座）。未来，中芯国际、Nexchip（晶合集成）、CXMT（长鑫存储）和士兰微计划建设10座晶圆厂（9座12英寸晶圆厂，1座8英寸晶圆厂）。这也就意味着到2024年底中国大陆将新建32座新的晶圆厂。

从中国大陆晶圆代工厂的分布情况，长三角地区占总数的近一半，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等城市。

根据SEMI的数据，预计到2026年，中国8英寸硅片市场占有率将提升至22%，月产能将达到170万片，位居全球第一。

据集邦咨询预测，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。

值得一提的是，中国也正在明显增加半导体制造设备的进口。调查显示，2023年7～9月中国半导体设备进口额比上年同期增长了93%，达到634亿元人民币。按国家来看，进口增长最明显的是荷兰的6.1倍。制造设备之中显示出显著动向的是用于形成细微电路的光刻设备相关领域，增至3.9倍。

有机构分析，出现这一情况主要是中国半导体企业希望在荷兰收紧半导体设备出口的窗口期突击下了更多的订单。其中，在阿斯麦2023年7～9月的营业收入中，中国所占的比率达到46%，与2022年的14%相比大幅上升。

在美、日、荷收紧半导体设备出口之后，中国半导体设备进口情况也出现了较大的变化。数据显示，美国占中国设备进口来源地的比例从2021年的17%降至2023年7～9月的9%；日本的比例从32%降至25%；荷兰则从15%左右迅速提高至30%。

可以肯定的是，随着外部半导体设备进口渠道的收窄，中国大陆晶圆厂建设在一定程度上会受到一定的影响，但同时也反向驱动中国大陆在半导体设备领域实现国产化。

根据中国海关发布的2023年上半年的进出口数据，中国已取消了总值高达516亿颗芯片的订单，相当于每日减少2.9亿颗，降幅高达18.5%。同时，进口芯片的金额减少了333亿美元，同比下降17.0%。这一情况应该是由2023年芯片市场总体过剩和芯片国产化双重作用下出现的。

未来，随着大型晶圆代工厂的陆续落地，中国大陆的芯片制造能力和产量将实现进一步增长。同时，尽管中国大陆在先进芯片工艺上面临很大的压力和限制，但毫无疑问将继续在更先进工艺上寻求新的突破点。