天玑9300发布后,照例天玑8300也来了。这次天玑8300相比8200的升级力度应该说是相当大的,体现在这个定位的芯片架构全方位的升级上,做到了各类新标准的下放。

天玑9300发布没多久,联发科就紧接着在北京发布了定位次旗舰的天玑8300。了解联发科天玑手机AP SoC的读者应该知道,天玑9000和8000系列通常会并行或前后脚更新,瞄准不同定位的手机产品。天玑8300的发布,相隔天玑8200刚好差不多一年整。

尤其是在天玑9000系列初代此前攻坚旗舰平台成功以后,天玑8000系列的存在就非常重要。而且天玑8000系列的口碑一直都很不错,尤其表现在绝佳的芯片能效表现上,此前我们就说这是手机AP SoC芯片中的甜品级芯片

今年的天玑8300应该说是在性能提升的基础上,持续获得了原属于9000系列的更多新特性,我们来仔细看一看。

 

CPU、GPU比前代大幅提升

照例这里列出了天玑8300的主要配置,相较去年发布的天玑8200与其同代老大哥天玑9300的配置差异:

其实如果只看天玑8000系列的规格变化,那么天玑8300相比8200的确是一次大跨步提升,表现在CPU、GPU、APU、内存支持等多个方面,光看数字就知道提升幅度相当大——比如LPDDR5X频率方面的变化,APU也特别加入了生成式AI引擎等。

CPU方面,天玑8300全面转向了Armv9,也就是选择了对64位生态的全面拥抱(Arm-A715正式不再对原生32位负载做支持)。虽然在规格上,相较“全大核”的老大哥有差距,还是4中核+4小核的设计(而且天玑9300这一通操作,还真是从配置表上看起来,和“次旗舰”拉开了档次差距),但相比天玑8200不仅提升了核心频率,而且架构也全面换代了。

联发科给出的数字是,CPU部分相比天玑8200,峰值性能提升20%,峰值功耗降低30%(应该是指在达到天玑8200相同的CPU峰值性能时,天玑8300功耗低30%)。而且相比“2022 Q公司H1旗舰”芯片,Geekbench 6.0多核性能成绩高出7%。

如果相比天玑8200提升的20%性能也能反映到Geekbench 6上,则天玑8300的CPU多核得分大概的确和骁龙8 Gen 1大部分机型或8+ Gen 1的某些机型差不多。这里的"2022 Q公司H1旗舰”大概率是指骁龙8 Gen 1——这颗芯片是2021年底发布,主要在2022年上市铺货的。

GPU部分虽然就G610→G615,同样的6核心,看起来提升并不算大,但一方面这一代Arm GPU的Valhall架构(第4代,天玑9300的Immortalis G720是Valhall架构第5代)正式加入了光线追踪的硬件支持,同时也开始对VRS可变速率着色做出支持。

虽然对旗舰定位的9000系列而言,早在9200就做出光追的硬件支持,但显然天玑8000系列加入光追支持更利于光追的普及。Arm GPU的光追架构设计(在shader核心内部加入光追加速单元)就是为了光追在不同市场定位的手机上尽早做出全面普及;而Mali-G615相比于同架构的G715,主要是核心数目差异(6核或更少配置的叫Mali-G615,7-9核叫Mali-G715,10核以上为Immortalis-G715):虽然光追性能因为核心数少而同比缩小,但也能支持光追加速。

另一方面,Arm此前宣传中只是说这代GPU相比上代(4th Valhall vs. 3rd Valhall)性能提升15%,能效更优15%,但联发科给出天玑8300在GPU方面的提升数字倒是非常之大,包括GFXBench Manhattan 3.0 1080p测试得分比天玑8200多出60%,Aztec Ruins Vulkan 1440p和1080p分辨率下的图形性能分别提升77%和82%。

功耗方面,在跑GFXBench Manhattan 3.0 1080p测试时,相比天玑8200功耗降低了多达55%。这几个数字都算得上是图形性能和效率的隔代大幅度提升。

另外相比”2022 Q公司H1旗舰”,GFXBench Manhattan 3.0 1080p图形性能测试得分高出10%。在实际游戏方面,在星速引擎自适应调控技术的加持下,某MOBA类游戏120fps极致画质,跑1小时,在“团战重载场景下”,天玑8300比“2022 Q公司H1旗舰”的“满帧运行功耗”低24%(注意这里计算的是电流)。

还有一组数据如上图,某“头部开放世界游戏”在60fps 720p设定下,跑30分钟“重载地图”,相比竞品,游戏载入速度平均快20%,稳定度(帧数均方差)更优38%,平均帧率高出11%,转场速度快24%。如果说“2022 Q公司H1旗舰”就是骁龙8 Gen 1,对天玑8300的定位来说,这的确是个挺理想的成绩。那么天玑8300的GPU性能应该会比天玑9000初代更好——这也体现出近两年手机AP SoC的GPU竞争是真的相当卷,旗舰芯片的图形性能实现了连跳,更低端定位的芯片也就因此受惠。

这里多提一句,“星速引擎”其实在上次天玑9300发布时,联发科也着重提过,我们没有在文章里做详述——这是联发科更早MAGT(MediaTek Adaptive Game Technology)技术升级后的市场概念。它实际上不光是面向GPU的。对开发者而言,星速引擎是个框架,游戏和app可以通过SDK接入MAGT——它本质上是通过提供CPU、GPU、温度、功耗等动态信息,协助应用做更精准的实时资源调度,起到优化能效、降低功耗的作用,过去也算是联发科图形生态的一环了。

很显然这种技术用在游戏上可行,用在其他类别的应用上也可以。这次联发科就谈到星速引擎接入到抖音短视频创作场景中,相比“2022 H2旗舰手机”(这次指的是iPhone),重载特效(实时卡通人脸替换)预览帧率领先15%,视频合成速度快6%。联发科表示星速引擎还在扩张生态。想必这种技术接入非游戏类app以后,MAGT这个名字就不再适用了(因为MAGT强调了Game),所以联发科就给它换了个“星速引擎”的名字。

最后,体现天玑8300升级的部分,还有一些更贴近体验层面的系统性能与功耗变化数字,包括一般应用启动速度相比天玑8200最多加快了17%(视频类应用启动时间↓4%,社交类↓5%,聊天类↓17%,地图类↓15%,支付类↓12%);不同负载下的功耗降低7%-25%(视频↓7%,社交↓8%,日常浏览↓11%,游戏↓25%)。

 

APU也支持生成式AI,及其他升级

作为天玑9300的同代产品,天玑8300的APU同样加入了生成式AI引擎,也就能够达成生成式AI应用的有效加速,APU“与天玑9300同架构”“与天玑9300一脉相承”。联发科表示,这是同级产品中“首个也是唯一一个支持生成式AI”的手机AP SoC。

不过在规格上,相比天玑9300的APU 790,天玑8300的APU 780应该还是会稍弱一些。联发科给出的数字包括Transformer算子加速8倍,整数与浮点运算性能均提升2倍,支持混合精度INT4量化技术。听起来和APU 790的介绍一样(倒是没有提NeuroPilot Compression内存硬件压缩技术)。但实际上这些数字大概是跟上一代的APU 580去比的。

要知道APU 780的实际性能定位,有两个可做参考的数据。其一是天玑8300的ETHZ AI Benchmark v5.0.3得分“相比2022 Q公司H1旗舰”高出23%。查表大致推算出,A780的综合性能可能是A790的60%-70%左右(注意联发科给出23%数据的benchmark版本与现行版本有差异)。但因为ETHZ AI Benchmark跑的网络比较多样,这不能单独说明生成式AI性能。

另一个数字是天玑8300可以跑“100亿参数AI大语言模型”——但这个数字可能没什么参考价值,因为完全不清楚是在什么样的条件下以什么样的速度跑的,也就很难和A790去直接比较Transformer加速的性能情况。

有关生成式AI引擎、Transformer算子加速,以及如何令生成式AI模型跑在端侧,前不久的天玑9300解析文章已经详细谈到过了,这里不再赘述。不过这次联发科列举了一些他们预设的生成式AI在智能手机上的应用方向,包括通话摘要、离线语音翻译、相册搜索、个性化生图、图片编辑等。

联发科在发布会上还特别提到和小米携手,基于天玑8300,联合打造“终端侧生成式AI智能新体验”,包括文生文、文生图等,现场展示了AI实时字幕功能,可用于影视翻译、会议纪要等。

有关天玑8300的其他部分提升,还包括ISP升级到Imagiq 980:特性涵盖支持4K30 HDR视频拍摄,和4K60+美颜,而且据说4K录制的功耗相比天玑8200降低了10%;暗光环境拍摄更好的降噪表现;以及画面的“旗舰级AI语义分割”,达成“实时精准色彩调优”。

还有一项比较大的提升项是5G UltraSave更新到3.0+版本,在日常使用场景下,5G通信功耗最多降低20%。

 

Redmi K70E在路上,“旗舰焊门员”

最后值得一提的是,小米集团总裁Redmi品牌总经理卢伟冰在发布会上发言提到与联发科”联合定制天玑8300-Ultra”,这种后缀一看就知道属于天玑“开放架构”为终端厂商提供的定制化服务,此前天玑系列芯片也有过类似的产品

而被卢伟冰称作“旗舰焊门员”的K70E会“全球首发”天玑8300-Ultra。比较值得一提的是,小米现在有自己的HyperOS操作系统,则K70E会成为首个“落地天玑平台”采用HyperOS系统的手机。加上小米的“狂暴引擎3.0”,就AI能力实现了软硬件配合。

即基于天玑8300-Ultra的AI底层能力,加上HyperOS的AI能力整合,外加上层的狂暴引擎3.0达成AI性能调度,达成了比较出色的AI性能。这应该算是联发科发展自家AI生态的一个典型案例了。

虽然卢伟冰没有说得很具体,不过他提到了“AIGC全面落地”,描述即将发布的这款新手机会是这一档定位下,“唯一”能够体验“AIGC完整功能的产品”,大概就包括前文提到的和联发科合作达成的一些生成式AI特性。

总的来说,今年新发布的天玑8300是将更多新时代的技术和标准,全面下放到了天玑8000系列定位的智能手机上:比如说CPU转向Armv9,GPU支持光追和VRS,NPU则加入了生成式AI加速引擎,这些都将为新技术在更多智能设备上的普及做准备——而且联发科正努力建设包括图形、AI在内的不同生态系统,则天玑8000系列应用新标准和新技术也就显得相当有必要了。

责编:Illumi
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 功耗大得吓人
阅读全文,请先
您可能感兴趣
灾情发生后,比亚迪、OPPO、小米、苹果、联想、阿里巴巴、京东、腾讯、字节跳动、百度、滴滴等多家科技企业第一时间捐款捐物。
苹果自研Wi-Fi 7芯片,无疑对这一类芯片当前供应商的业务造成影响。分析师Jeff Pu认为,从长期来看,苹果自研Wi-Fi芯片将对博通造成影响。目前,苹果是博通最大的客户,在2022年博通有近70亿美元营收来自苹果,苹果对博通的营收贡献比高达20%。
Qorvo与博通、思佳讯并称为美国射频三巨头,主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品,包括5G基站以及智能手机和其他小工具中的蜂窝和Wi-Fi连接的射频芯片。Qorvo是全球功率放大器和滤波器的主要供应商,在中国具有北京和德州两大高科技制造中心,主要支持Qorvo的集成先进蜂窝产品。
在节目中后半段,雷军也提到了最近热度很高的小米汽车。雷军表示,造车是不得不干的事,也是他经过深思熟虑后才决定的事情。未来不做车小米注定落伍,电动车是技术未来发展方向,小米的第一部车要遵循守正出奇的原则。
第四季度,中国市场的复苏特别是华为手机的强势增长,中国整体智能手机市场的出货量有望迎来拐点,实现近10个季度的首次反弹。这也将推动和带动全球智能手机市场的出货量迎来增长的曙光。
无线充电必须且只有是旗舰智能手机的标配,随着全球高端智能手机市场份额的不断增长,无线充电市场份额越来越大,2023 年第三季度全球无线充电智能手机市场同比增长 2%。,预计整个2023年,无线充电智能手机市场预计也将同比增长2%。同时,兼容 Qi2 的充电器即将于 2023 年底2024年初上市,在整个智能手机市场的“高端化”趋势的推动下,2024年无线充电市场的扩张速度将会加快。
本文介绍了标准电路保护器件的局限性,以及如何利用电子保险丝改进设计。
TrendForce集邦咨询表示,第三季NAND Flash市场变化主要转折点为三星(Samsung)积极减产的决策。此前买方认为终端需求能见度仍低,担忧市场旺季不旺,因此保持低库存、缓提货的采购策略。
英飞凌正在朝着2030年实现碳中和的目标(范围1和2的碳排放)稳步前进,并且进展顺利。尽管业务增长了约一倍,但公司迄今为止的碳排放量与2019年的基准相比减少了 56.8%。
治精微推出极高静电保护性能的40V多路复用器系列产品ZJG4428/9
  12 月 7-8 日,店匠科技(Shoplazza)亮相泰国曼谷,出席 Affiliate World Asia 2023(以下简称 AWA 2023)。 &ems
点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯汽车电气架构向中央集中式演进集中式架构成智能驾驶主流,以太网在中心节点占据优势地位。电子电气构架的演进为提升智能驾驶能力提供了坚实的基础。在自动驾驶、智能
最近结束 3GPP Release 18 标志着 5G Advanced 的引入。5G Advanced 功能将提升5G网络性能并加强对XR、室内定位和非地面网络等服务的支持。本文提供 Release
近日,由钛媒体集团主办的2023 T-EDGE全球创新大会暨EDGE AWARDS创新评选在北京隆重举办。会上,钛媒体重磅发布了2023 EDGE AWARDS全球创新评选榜单。百望云凭借对数字化财税
来源:红星新闻,谢谢 编辑:感知芯视界 Link红星资本局12月20日消息,日本东芝公司(以下简称“东芝”)将于今日正式退市,结束自1949年以来74年的上市企业历史。据央视新闻援引《朝日新闻》报道,
充电泵(无电感)DC/DC转换器在对空间有限制的应用中颇受欢迎,它一定需要低到中负载电流供电。这种转换器采用了小型封装,静态工作电流很低,且需要最少的外部元件。但是,噪音的产生是许多充电泵的一个不太理
全球共153座“灯塔工厂”文|网络2023年12月,全球灯塔网络再迎21家新成员,成员总量已从首批16家增至153家,增加了近9倍。在第四次工业革命技术的赋能下,这些灯塔工厂积极推进数字化转型,在提升
达·芬奇,是一位代表了人类创造力巅峰的天才。他被大多数人所熟知的身份是画家,但是从人体解剖到建筑、天文,达·芬奇都有着广泛的成就。在一份《大西洋抄本》的达·芬奇手稿中,这位天才发现桥梁构造,如同织物的
前段时间,杰平方宣布在香港建24万片/年的8寸SiC晶圆线(.点这里.),昨天香港政府又宣布一个SiC相关动作,总投资约22.5亿元人民币。12月19日,香港政府网站发布了“香港微电子研发院”成立的相
来源:华安机械  分析师张帆,谢谢 编辑:感知芯视界 万仞获取最新IMU行业研究报告,可在感知芯视界首页对话框,回复“IMU”免费下载。【摘要】○ 预计高性能MEMS IMU市场规模最高达100亿元。