联发科技（MediaTek）近日在加利福尼亚州拉古纳尼盖尔（Laguna Niguel）举行了年度高管峰会。峰会上强调了其以人工智能（AI）为驱动的高端定制 SoC（ASIC）战略；从 Wi-Fi 7 芯片到 5G 和 5G RedCap 瘦调制解调器的全新连接解决方案，凸显了其物联网战略和发展势头。
联发科技（MediaTek）近日在加利福尼亚州拉古纳尼盖尔（Laguna Niguel）举行了年度高管峰会。峰会上强调了其以人工智能（AI）为驱动的高端定制 SoC（ASIC）战略；从 Wi-Fi 7 芯片到 5G 和 5G RedCap 瘦调制解调器的全新连接解决方案，凸显了其物联网战略和发展势头。
联发科 2023 高管峰会
峰会重点围绕联发科在过去五年取得的惊人进步以及未来五年的发展方向展开介绍。
过去五年
在过去五年中，联发科的知名度和业绩都得到了提升。
公司的收入增长了 2 倍，毛利率增长了约 48%，重要合作关系和产品发布也有所增加。
自新冠疫情和 5G 时代来临以来，联发科在其最大的收入领域 "手机 "方面的表现一直很健康，在单量份额方面领先于市场。
来源：Counterpoint
每年出货量超过 20 亿部搭载联发科芯片组的设备。
过去五年，联发科在研发方面的投入接近 180 亿美元，这有助于其在设备人工智能和连接性领域取得进步，并在汽车、可穿戴设备、5G FWA 和 Chromebook 等新领域实现多元化发展。
未来五年
联发科已经布局了未来五年的重点关注领域：围绕着 "无处不在的数据处理（AI）和无处不在的传输（‘快连5G、Wi-Fi 7、NTN’）"。
专注于 "无处不在的人工智能"，以满足智能手机、汽车、XR、企业、云计算和工业应用的高级硅计算需求。
此外，联发科还非常重视定制芯片（ASIC）市场。
联发科的 ASIC 业务是其与多个客户在多个应用领域开展合作的成功案例。例如索尼 PlayStation VR2、索尼高级耳机 WH-1000XM5、罗技、瞻博网络（Juniper Networks）网络芯片、Kontron SOM、BARCO 和研华网关。
联发科今年交付了第 10 亿个消费者 ASIC ，到 2023 年设计获胜数量将增加 80% 以上。
未来两年，预计Edge AI 定制 ASIC 芯片的收入将增长 200%。
峰会还发布了一个重要公告：与 Meta 合作，为 Meta 未来的 AR 眼镜定制设计 ASIC芯片。
联发科在新旗舰 Dimensity 9300 上实现了重大飞跃。
其与 ARM 的紧密合作以及 ARM Total Compute Solution 23 的采用，帮助其旗舰 SoC 在与高通骁龙 8第3代（Snapdragon 8 Gen 3）芯片的竞争中取得了显著的性能优势。
联发科表示，第三代旗舰 SoC-Dimensity 9300 将带来超过 10 亿美元的收入。
人工智能战略
联发科的第七代 APU 可以处理多达 330 亿个参数 LLM，远远超过竞争对手。同时，还致力于开发人工智能软件工具、堆栈和生态系统合作伙伴，以允许原始设备制造商和合作伙伴通过其 NeuroPilot Stack 利用计算能力。
联发科表示，代工多元化战略仍在继续。台湾联发科与台湾台积电有着密切的关系。它将继续专注于台积电内部领先节点的生产。然而，它对进一步多元化持开放态度。
汽车领域合作
联发科对汽车领域的解决方案也进行了投入。其与 NVIDIA 在汽车领域展开合作，双方都发挥了各自的优势。对于联发科技来说，主要是提供蜂窝连接，包括 5G、Wi-Fi 和信息娱乐解决方案。这是一种high-ASP、3 nm解决方案，支持最新的连接和高端游戏（例如光线追踪）。联发科希望最终拥有 ADAS 解决方案。
小结
联发科未来将专注于人工智能和 ASIC 的清晰愿景和路线图，以推动不同应用的增长，而汽车领域或是下一个专注的市场。
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