当前,随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升,以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓,全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价,预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑,甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测,晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。

在经过持续近2年的低迷期之后,即使手机、PC市场已经出现了一些回暖的迹象,但全球各大IC设计厂商已经放缓了芯片订单,大多持谨慎保守的市场策略。这无疑影响到了芯片代工厂商未来一段时间的营收业绩。为此,各大芯片代工厂商纷纷通过降价,来吸引更多的订单进来。

11月30日,有媒体报道,台积电7nm制程降价,降幅5%-10%左右,以缓解产能利用率下滑的状况。由此可见,半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延,从成熟制程向先进制程扩散。

今年台积电芯片代工价格反复调整——涨价、降价,特别是今年上半年在台积电业绩承压、削减资本支出的消息传出后,试图通过涨价来回应市场,但过去一段时间芯片市场带给芯片设计厂商的阴霾挥之不去,特别是部分芯片仍在处于去库存化的状态,更使芯片代工厂商没有提价的底气。

此前曾有消息指出,台积电2024年将针对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度在2%左右,但当时代工价格并未调降,价格折让主要是在光罩费用折抵,本次的7nm才是真正降价。

实际上,除了市场因素之外,台积电的竞争对手——三星的晶圆代工业务也出现了一些新的变化,正在强夺原本属于台积电的订单。近日,有消息称,AMD正在考虑使用三星4nm制程产线量产新一代CPU。这在一定程度上表明三星4nm工艺的技术和良率水平有了较大的提升,几乎可以与台积电4nm制程匹敌。

然而,AMD此前最新CPU产品从来没有走出过台积电的制程产线。同时,除了AMD之外,本来都属于台积电的高性能计算(HPC)芯片和车用芯片大单,近期也在改变动向,三星不断接到AI芯片代工订单,包括用于AI服务器和数据中心的GPU和CPU。

由此可见,三星4nm制程的提升,进一步缩小了与台积电的差距,也给后者增添了压力。

此外,Google、微软和亚马逊等互联网巨头都在开发自家的AI处理器。无论是AMD这样的芯片大厂,还是互联网巨头,越来越希望减少对单一晶圆代工先进制程的依赖。而三星晶圆代工技术和良率的不断成熟,给这些企业更多的选择,甚至在与台积电芯片代工谈判时,多了一些筹码。

不过,值得一提的是,不止台积电降低代工价格,其他芯片代工厂商也作出了降价调整。据The Elec消息称,韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露,当地Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价,一些公司已收到10%的降价。

而且,联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已开始着手下调2024年Q1价格,降幅约在一成左右,以期待提高产能利用率,在行业回暖时尽早掌握订单。

据悉,不同于以往的销售折让,这次这些晶圆代工厂向IC设计公司们提出了“多元化”让利接单新模式,包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank等变相调价策略。

IC设计厂商估计,指标厂率先降价,其他厂商势必跟进,虽不同产品与制程幅度不同,但估2024年首季晶圆代工价格平均降幅在10%-20%左右。

当前,随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升,以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓,全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价,预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑,甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测,晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
除了英特尔之外,台积电、三星、SK海力士等头部晶圆厂商均在积极抢购ASML新一代的高数值孔径 High-NA EUV光刻机。据悉,ASML最新的High-NA EUV光刻机设备的价格将在3亿至3.5亿欧元之间,当前热销的EUV光刻机单价则为1.5亿-2亿美元。
据深科技2022年年度报告披露,51岁的周剑,其董事长一职的任期应于今年初,即2023年1月7日终止,但显示“已延期换届”。直到今年6月19日,深科技才披露了周剑的任职动态。
除了企业层面,在争夺2纳米光刻机上,各国政府层面也在深度介入。除了此次韩国总统出访荷兰以达成深度合作之外,今年6月,日本和荷兰签署了半导体领域合作备忘录。双方欢迎半导体及相关技术领域企业之间的现有合作,并将推动产学研合作。日本和荷兰还将考虑在相关领域建立双边计划。但像韩国总统这样亲自介入2纳米芯片,实属首次。
今年6月,JIC同意以约9093亿日元(折合约64亿美元)收购日本光刻胶巨头JSR。JIC此举意在将JSR国有化并使其非上市化,以确保在不受外国收购威胁的情况下,将其优势保持在国内。而JIC收购新光电气也是基于以上目的。
随着数字技术的普及,市场对高性能芯片的需求与日剧增;另一方面,半导体工艺已来到摩尔定律的临界,零缺陷制造也面临越来越大的挑战。如何提升良率、扩大产能、加快创新并降低成本?Athinia首席执行官Laura Matz分享了其观点:价值链上的相互协作和数据共享,能够有效促进零缺陷半导体制造!
最近一段时间,光刻胶在资本市场上迎来了涨停潮。这意味着光刻胶下游客户越来越关注供应链的安全性,将主动或被动的快速导入国产光刻胶,国内相关企业将迎来高端光刻胶国产替代良机。
本文介绍了标准电路保护器件的局限性,以及如何利用电子保险丝改进设计。
TrendForce集邦咨询表示,第三季NAND Flash市场变化主要转折点为三星(Samsung)积极减产的决策。此前买方认为终端需求能见度仍低,担忧市场旺季不旺,因此保持低库存、缓提货的采购策略。
英飞凌正在朝着2030年实现碳中和的目标(范围1和2的碳排放)稳步前进,并且进展顺利。尽管业务增长了约一倍,但公司迄今为止的碳排放量与2019年的基准相比减少了 56.8%。
治精微推出极高静电保护性能的40V多路复用器系列产品ZJG4428/9
近日,有2条SiC产线正在/即将扩建:● 斯达半导:SiC芯片项目发布招标,4季度或投产,年产能72万片;● Clas-SiC:计划融资约2.18亿人民币,将SiC产能扩充2.5倍。斯达半导:嘉兴Si
点击蓝字 关注我们IGBT是由4个交替层 (P-N-P-N) 组成的功率半导体晶体管,通过施加于金属氧化物半导体 (MOS) 栅极的电压进行控制。虽然第三代宽禁带技术碳化硅正获得越来越多的关注,但许多
最近结束 3GPP Release 18 标志着 5G Advanced 的引入。5G Advanced 功能将提升5G网络性能并加强对XR、室内定位和非地面网络等服务的支持。本文提供 Release
 12月18日,中国第一汽车集团有限公司(下文简称“中国一汽”)大湾区研发院揭牌仪式在深圳国资国企产业创新中心举行。source:中国一汽据悉,本次揭牌的中国一汽大湾区研发院将聚焦新能源和智能汽车领域
行业大咖思想碰撞!文|易玉琴经过近几年高速发展,当前移动机器人行业已经进入到了“百花齐放、百家争鸣”的阶段,在这一过程中,出现了一批极具特色的代表企业,这些企业在技术创新、应用拓展、国际化和产业合作等
近日,由钛媒体集团主办的2023 T-EDGE全球创新大会暨EDGE AWARDS创新评选在北京隆重举办。会上,钛媒体重磅发布了2023 EDGE AWARDS全球创新评选榜单。百望云凭借对数字化财税
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: CRF拯救世界珊瑚礁的时间不多了,因此环保主义者正在努力寻找他们所能使用的一切工具来保护正在消失的珊瑚礁,包括人工智能。在佛罗里达州,通过
来源:芯智讯,谢谢 编辑:感知芯视界 Link近期,欧盟执委会发布了最新发布的《2023年欧盟工业研发投资记分牌》(The 2023 EU Industrial R&D Investment Scor
达·芬奇,是一位代表了人类创造力巅峰的天才。他被大多数人所熟知的身份是画家,但是从人体解剖到建筑、天文,达·芬奇都有着广泛的成就。在一份《大西洋抄本》的达·芬奇手稿中,这位天才发现桥梁构造,如同织物的