从营收排名来看,本次全球前十的晶圆代工厂分别是:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是,中国合肥“晶合集成”跌出前十,英特尔IFS则新进入榜单,排名第九位。

据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元,环比增长7.9%。

据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。

从营收排名来看,本次全球前十的晶圆代工厂分别是:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是,中国合肥“晶合集成”跌出前十,英特尔IFS则新进入榜单,排名第九位。

从竞争格局看,目前全球前十大晶圆代工厂,台积电一家独大,占据近60%以上的份额,连续多年稳居晶圆代工行业第一的宝座。同时,台积电依然把握着业内最先进的半导体技术。按地域划分,前十大专属晶圆代工公司中,中国大陆2家(中芯国际、华虹集团),整体市占率为8%,中国台湾4家(台积电、联电、力积电、世界先进),整体市占率为66%。韩国1家(三星Samsung),市占率为12.4%。美国2家(格芯Global Foundries、英特尔IFS),市占率为7.2%,以色列1家(高塔Tower),市占率为1.2%。

2023Q3全球前十晶圆厂最新情况

1. 台积电(TSMC):受益于PC、智能手机零组件需求增长,以及5G/4G中低阶智能手机库存回补急单的助力,加上3nm尖端制程正式贡献,抵销了第三季晶圆出货量下滑负面因素,使得台积电三季度营收环比增长10.2%至172.5亿美元。其中,台积电3nm在第三季正式贡献营收,在当季营收当中的占比达6%,台积电整体先进制程(7nm以下)营收占比达近60%。

2.三星(Samsung):三星晶圆代工事业也受益于先进制程、高中低阶5G AP SoC、5G modem及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持,推动其第三季度营收环比增长14.1%至36.9亿美元。

3.格芯(GlobalFoundries):格芯第三季晶圆出货和平均销售单价与第二季度持平,营收也与第二季度相近,达到了约18.5亿美元。TrendForce称,格芯第三季度营收支撑主力来自家用和工业物联网领域(Home and Industrial IoT),美国航天与国防订单占比约20%。

4.联电(UMC):联电受益于急单支撑,大致抵销了车用订单修正,整体晶圆出货仍小幅下跌,营收环比微幅下滑1.7%至约18亿美元。其中,28 / 22nm营收环比增长了近10%,占比上升至32%。

5.中芯国际SMIC):中芯国际同样受益于消费类产品季节性因素,尤以智能手机急单为主,第三季度营收环比增长3.8%达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势,以美系为首客户移出中国越趋明显,故美系客户营收占比萎缩至12.9%。中国本土客户基于中国政府本土化号召回流、智能手机零组件备货急单,营收占比增长至84%。

6.华虹集团(HuaHong Group):第三季度虽然晶圆出货大致与上一季度持平,但华虹为维持客户投片而启动了降价,平均销售单价环比减少了约10%,导致营收环比下滑9.3%至约7.7亿美元。

7、高塔半导体(Tower):高塔半导体受益于季节性因素,智能手机、车用/工控领域半导体需求相对稳定,第三季营收约3.6亿美元,大致与第二季持平,微幅增长0.3%,市场份额为1.2%。

8.世界先进(VIS):世界先进第三季度由于LDDI库存落至健康水位,LDDI与面板PMIC投片逐步复苏,部分预先生产晶圆(Prebuild)出货,营收环比增长3.8%至3.3亿美元,市场份额为1.1%,排名首度超越力积电(PSMC)升至第八名。

9.英特尔IFS(Intel Foundry Service):受益于下半年笔记本电脑拉货季节性因素,加上拥有先进制程,英特尔IFS第三季营收环比增长34.1%至约3.1亿美元,市场份额为1%,排名首次进入全球前十。

10.力积电(PSMC):力积电第三季度PMIC营收环比下滑近10%,Power Discrete营收环比下滑近20%,影响了整体营运表现,使得整体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元,排名也跌至了第十。

展望第四季,TrendForce预计,在年底节庆预期心理下,智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续,其中将以智能手机零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏,但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期,5G中低阶、4G手机AP等,以及部分延续苹果iPhone新机效应,第四季全球十大晶圆代工产值预期持续向上,且增长幅度应高于第三季。

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