在最近的媒体活动上,芯驰科技董事长张强表示,2025年芯驰的国内目标市场份额要达到20%。在竞争激烈的市场中,要达到这个目标可不简单。芯驰打算怎么做?

上次我们关注芯驰科技,还是在其E3系列车MCU发布之际——实际上芯驰这家公司成立也就是2018年的事情。而在近期媒体活动上,芯驰科技董事长张强就说,2023年芯驰全系列产品达到了300万片出货量,其中MCU就有百万片量级,座舱芯片则突破了100多万,其他还有网关与智能驾驶芯片。

可能很多人对百万片量级的出货量没有概念。国内宣称要做或在做车规芯片的企业不少,但其中大部分都还处在研发早期。像芯驰这样真正实现了规模化量产,乃至多产品线量产的是少数。“芯驰是国内唯一一个能够将四条产品线,计算类和控制类芯片同时做到量产的车规芯片公司。”

而且令我们印象深刻的是,张强表示,2025年芯驰的国内目标市场份额要达到20%——距离现在其实也就1-2年的时间了。虽然张强没有详述这20%市场份额具体的定义,但对竞争激烈的汽车芯片市场而言,这绝对不是个简单的目标。不过似乎从MCU已经有百万片量级的实现速度来看,20%的市场份额大概也有些眉目。

芯驰科技董事长 张强

 

一些关键成绩汇总

对芯驰芯片产品熟悉的读者应该知道,芯驰有4条产品线。除了E3“控之芯”作为高性能MCU之外,还有G9网之芯——中央网关芯片、X9舱之芯——智能座舱芯片、V9驾之芯——ADAS/AV芯片。所以芯驰称自己是“全场景智能车芯”企业。

“四款产品都已经实现量产。”张强说,“作为一家汽车芯片公司,在车内把所有计算类芯片都已经涵盖到。这样的产业、产品布局使得我们面向整车厂时,有了更好的黏性。”基于多场景芯片的“平台化设计”,以及软硬件的复用可带来研发难度和成本的降低,这种黏性优势也能愈发凸显:“同一个SoC系列芯片,底层的软件,包括中间件、操作系统等都是相似的”。

除了前文提到的出货量数字,张强谈到有关芯驰的数字还包括:已获得200多个量产项目定点、实现近40个主流车型的量产——一些知名车型如下图,“还有一些新的量产项目,包括大众、本田等,应用芯驰芯片的东风日产天籁、轩逸的主流车型也已经量产。”

此外,中国国内2023年汽车总销量3000万辆,中国自主品牌占总销售量的60%。而在这些自主OEM品牌中,90%都与芯驰达成了合作;“2023年自主品牌SUV畅销车排行榜TOP15中,40%的整车产品使用了芯驰的芯片;大中型SUV TOP3的量产车型均搭载芯驰芯片,包括理想、奇瑞等。”

张强还特别提到了作为控之芯的E3 MCU,是“国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片”,“芯驰与明然科技合作在奇瑞的星途瑶光、瑞虎9主动悬架上量产。这对国产芯片来说是非常重要的里程碑事件。”“将本来属于高端车的CDC系统搬上了标配车型,极大提升了标配车型的驾驶体验。”

还有两个可表现芯驰成绩的维度,其一是出海——毕竟2023年中国就已经超过日本,成为世界第一的整车出口国,预计到2030年中国汽车出口会超过1000万辆。“芯驰与上汽、奇瑞等几个出口头部车厂多个车型有量产合作。”

张强表示,“出口车在耐热、耐寒、耐用方面的高可靠测试非常严格”;加上“芯驰具备五大车规认证”,覆盖功能安全、信息安全、网络安全、数据安全最高级别认证,所以能够在“众多国际公司的竞争中脱颖而出”。

针对“出海”,张强提到芯驰的两条路径。一条是通过国内车厂的出海实现芯驰的出海——这是芯驰目前已经在做的事;另一条是“与国外BBA、大众、日产、丰田等公司合作实现出海”,目前“已经在布局中”。

另一个维度是新能源车,芯驰合作的新能源车企“涵盖国内头部企业的同时,也会在出口车型中占据一定份额”。新能源量产车型代表包括理想L7, L8, L9, 启辰VX6, 荣威D7 DMH, 东风奕派007等。

基于这些成绩,考虑芯驰设定2025年的目标是要达成国内市场份额20%,同时积极布局出海业务,也就很好理解了。

 

汽车市场的“卷”

这次活动我们听到最频繁的一个关键词是“卷”——这种“卷”也是在我们看来,芯驰可达成上述目标的大环境背景。除了如国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅提到的,去年国内3000万辆产销,新能源车占比1/3;以及由于产能过剩所致必然转向出口,故中国超过日本成为全球第一大汽车整车出口国;还有一些相关“卷”的表现如汽车的开发周期还在缩短。

国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅

张强提到了“中国市场的三个最”,“我们是最卷的市场、最大的市场、最好的市场”。“卷到2024年中国企业就有机会。大家达到平衡就会去卷全球——因为中国企业有非常强的竞争力。最大的市场不用多说;最好的市场是国内消费者对智能化的需求远高于全球。”

“所以中国做车规芯片有着非常好的土壤。我们首先就有最大的市场和最好的市场。需求在这儿摆着,最终一定能够走向全球。”

原诚寅在圆桌环节提到“中国车厂是最勤奋的车厂”。“以前我在美国做车,从产品定义到量产有60个月的开发周期。后来我们在欧美又使劲做到了48个月,已经缩短了20%。国内现在很多车厂在讨论的是24个月干到12个月。”这既是机会,也是挑战。

对于芯驰这样的汽车芯片企业而言,发展潜力不仅在于借助车厂的强势动能——尤其四条产品线覆盖在此又具备让车厂“卷”的先天优势,还在于汽车各类芯片的国产化率仍有相当大的提升空间。“不同类型的芯片自主化率会有差异。”原诚寅谈到,“但整体来说,我们认为从5%,已经到了8%,甚至10%的自主化率阶段了。”这不仅是说芯驰所在的控制、座舱、驾驶等类别的芯片,还包括存储、安全、通信、显示等类别。

所以在张强宣布,接下来芯驰要推出面向下一代的舱驾一体芯片,以及面向区域控制器的下一代高性能MCU时,我们就一点儿也不意外了。不仅因为这是EE架构变迁时代的技术趋势,也在于这个市场的“卷”决定是芯驰必然会持续向前。

阶段性成绩与OEM自主品牌的发展,以及包括芯驰在内的国产芯片企业的努力还是分不开的。国产化率提升的数字也客观上成为芯驰未来仍有巨大发挥空间的基础。“这个过程可能还需要国家政策、资本去结合”,以及涵盖上下游乃至用户的“生态体系建设”,“干这个事一定是长期的,要有长期投入的,需要耐心、决心”。

 

更广阔的生态系统建设

在谈芯驰的定位与使命时,张强也在如何达成“聚焦主流广众市场,让更多人更快享受到智能出行体验”这一目标时提到了芯驰“丰富的生态”,包括200+家生态合作伙伴,无论是上层应用、中间层工具安全协议栈相关的,还是操作系统和基础软件,到整体解决方案。

这是企业层面的生态合作与建设。从标准及产业协同的角度,原诚寅还提到了国创与中国汽车芯片产业创新战略联盟的多番努力,包括成立“车规级芯片测试认证中心”,构建“4+2”业务架构,“四”板块包括车规标准、车规测试、车规认证、质量管控,“二”体系则是指车规芯片应用验证体系——车规芯片质量管理体系。

从提供“服务类产品支撑行业需求”;到主导汽车芯片标准研究——尤其最近《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布,芯驰是参研单位;到建设汽车芯片测试评价能力,“期望走出一条中国自己的产品测试认证之路”;首创自主汽车芯片产品认证;实施汽车芯片质量管理服务;打通汽车芯片应用通道——“比如我们和芯驰合作,做了一款中央网关产品”;最终实现上下游深度协同——甚至包括与中国人保合作汽车芯片保险…都是自有生态建设的组成部分。

以芯驰为代表的车规芯片企业是整个生态体系建设中的重要成员。如果芯驰明年能够实现20%的国内市场份额目标,基于国内OEM自主品牌的高速发展,以及整车出口的强势,不仅是芯驰将进一步把版图扩张到海外,也会是芯驰在生态体系、产业链上提升行业地位与话语权的开端。

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