自践行该战略计划以来,英特尔在先进制程、晶圆代工及先进封装方面的努力不断结出硕果,正助推英特尔“王者回归”。据预测,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元。

芯片代工已经成为英特尔重要战略发展方向。2月22日消息,英特尔在IFS Direct Connect 2024上宣布将IFS战略更名为Intel Foundry之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了1.4nm 的Intel 14A工艺。

图源:英特尔

2021年,英特尔发布芯片IDM 2.0战略。根据该战略,英特尔将分为两大部分,一是负责产品设计的Intel Product,二是负责代工制造的Intel Foundry。两者同属英特尔公司,但又相对独立,财务单独核算,彼此互相激励。

对此,英特尔还设定目标,在2030年成为全球规模第二的代工厂,仅次于台积电。

一直以来,英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)对该公司的芯片代工业务充满信心。基辛格还预计,通过Intel 18A先进制程,英特尔有望在2025年之前重新夺回制程领先地位。

在IFS Direct Connect 2024上,帕特·基辛格重申,英特尔愿意为任何公司代工芯片,也希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。他表示,英特尔的目标是成为全球代工领导者,不能对参与其中的公司进行歧视。

自践行该战略计划以来,英特尔在先进制程、晶圆代工及先进封装方面的努力不断结出硕果,正助推英特尔“王者回归”。值得一提的是,在本次活动上,微软董事长兼首席执行官Satya Nadella宣布,微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

目前,英特尔代工在各代制程节点(包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3)及Intel Foundry ASAT(包括先进封装)上均已拥有大量客户设计案例。然而,为了实现其芯片代工目标,英特尔还将积极推动“5N4Y”战略,即计划在未来4年交付5个工艺节点,扩展现有的工艺节点阵容,并在Intel 18A工艺节点上生产Clearwater Forest处理器。

特别要提一下的是,英特尔在本次活动上还展示了Intel 14A(1.4nm)工艺。这将是业界首个使用ASML High-NA EUV光刻工具的工艺节点。据悉,英特尔是业内首家获得尖端High-NA工具的公司,而台积电(TSMC)据说因成本问题推迟到2030年才使用这种生产工具。

图源:英特尔

据预测,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元。

在本次活动上,英特尔还特别强调了“systems foundry”(系统代工厂)的概念。在英特尔定义中,量化了英特尔在系统级设计方面的经验,并将其所有的技术开发、制造、供应链和英特尔代工厂服务整合在一起。

对此,英特尔代工高级副总裁Stuart Pann表示:“英特尔提供业界领先的代工服务,并通过有韧性、更可持续和安全的供应源完成交付。这与公司强大的芯片系统能力相辅相成。这些优势结合起来,让英特尔能够满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用,英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付解决方案。”

而英特尔的IP(知识产权)和EDA(电子设计自动化)合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight也表示,工具和IP已准备就绪,可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。

此外,这些合作伙伴还确认,其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。而针对英特尔EMIB 2.5D封装技术,几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。

英特尔还公布了“新兴企业支持计划”(Emerging Business Initiative),将与Arm合作,为基于Arm架构的系统级芯片(SoCs)提供先进的代工服务。

责编:Jimmy.zhang
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