Intel刚刚公布了接下来的制造工艺路线图,新工艺名为Intel 14A;与此同时Intel Foundry业务做了重新调整...连Arm都来站台了,Pat甚至在采访中说AMD要想用Intel Foundry的服务也行~

从Intel前些年宣布IDM 2.0策略,到45个工艺节点推进计划,以及去年中宣布包括IFS(Intel Foundry Services)在内的制造业务单独汇报盈亏…IDM 2.0的开展是越来越明晰的。

其实在酷睿Ultra处理器的某些chiplet采用台积电的制造工艺之时,对半导体制造持续关注的读者应该就普遍会觉得这个场景很不一般——昔日竞争对手的技术也出现在了自家产品上;

而在Intel Foundry(英特尔代工)最近的Direct Connect活动上,Arm首席执行官Rene Haas为Intel Foundry站台就更能表现这种“冲突感”——Arm都成为Intel Foundry的生态伙伴之一了,换做Pat Gelsinger(Intel首席执行官)之前的Intel时代应该是不可想象的。

IDM 2.0的精髓本来就是一边坚持IDM模式,一边对外提供foundry服务,一边也采用外部代工的方案。而上述这类“冲突感”就是表现IDM 2.0的最佳案例了。

这篇文章我们简单盘点Intel Foundry业务和相关产品的进展,更具体的内容和评论会在后续单独撰文阐述——尤其包括Synopsys在内的合作伙伴,为Intel 18A工艺提供的工具和相关配套方案,都还是值得做详述的。

 

Intel 18A有大客户了

Intel Foundry这个称谓应该也是这次才诞生的,以往我们总是称其为IFS(Intel Foundry Services)。而Intel Foundry整体涵盖了前端fab,到先进封装,及传统封测——也就是芯片制造的一站式服务了。这次的Direct Connect大会也是Intel Foundry的首个大规模对外活动。

对外多少也传递了认真提供foundry服务的意思,即便现阶段Intel Foundry业务的营收规模和Intel的其他业务相较应该还是不能比的。

Direct Connect活动的重头戏之一,应该就在于宣布4年5个节点的进展,以及Intel 18A工艺以后的新规划。此前4年5个工艺节点具体是指Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A, Intel 18A工艺。当时Intel就说要在2025年Intel 18A全面上市之际,于半导体制造技术方面重回王座。

从基本如期交付的Intel 4(Meteor Lake)及此前Intel多番透露的信息来看,4年5个工艺节点推进计划开展还是挺顺利的。Pat在会上提到了Intel 3准备好了HVM规模量产;以及有关Intel 18A,即浓缩了GAAFET晶体管结构(RibbonFET)、PowerVia背面供电技术的工艺。

名为Clearwater Forest的芯片(Sierra Forest的迭代产品)基于Intel 18A工艺已经流片。据说这颗芯片除了Intel 18A工艺,另外采用Intel 3工艺的base die,以及EMIB和Foveros Direct先进封装方案——Foveros Direct可就是实打实的hybrid bonding混合键合了。

Foundry服务的客户方面,据说Intel 18A已经有4个大订单,其中包括这次为Intel站台的微软。Satya Nadella(微软董事长兼首席执行官)说准备基于Intel 18A工艺做一款芯片。具体信息未知。Intel方面说客户现在可以开始基于18A做设计,Q2开始做完整的产品设计。

 

更新下一代Intel 14A工艺

与此同时,Intel 18A工艺量产以后,就要进入到后续更先进工艺的迭代了——首个传说中采用ASML高数值孔径EUV光刻机的Intel 14A

Intel 14A在Intel的定义里是完整工艺节点迭代,风险生产(risk production)的时间预计为2026年末。我们没有在会上听到任何有关这代节点的相关规格信息,比如pitch数据、性能与功耗表现提升等;估计要等IEDM之类的会上才能听到相关信息。

上面这张图是此次Intel公布的涵盖主要成熟及先进工艺节点的路线图,其中也标出了Intel 14A。注意这张图的某些工艺节点出现了后缀,包括-E/-P/-T。

增加后缀是指同代工艺节点不同方向的演进,E主要代表特性扩展,P代表性能提升版——而且似乎是每瓦性能提升,T代表的是TSV硅过孔支持,似乎主要是为了兼容Foveros Direct或者其他先进封装方案。对于关注台积电和三星工艺技术路线图的读者而言,这类工艺更新应该也不会陌生。

此外,成熟工艺节点中出现了Intel 16(当属14nm与22nm的改良款)以及和UMC(联电)合作的Intel 12。后者的准备量产的时间是2027年。成熟工艺对Intel Foundry业务产生营收也是关键中的关键,并且乃是此前Intel内部fab厂的弱势——现在持续加强成熟工艺节点部署是必然。

 

首个系统级foundry

在宣传上,Intel这次花很大篇幅谈自家的foundry厂是个“system foundry”系统级代工厂(system foundry for AI)。完整的概念阐述待后续文章做更新——其实“系统级”芯片设计与制造的概念,也是这两年主流市场玩家都特别愿意去提的概念,典型如几家EDA企业。

Intel谈走向系统级foundry大致分了几个阶段。首先是foundry及其周边生态,自然涵盖了IP, EDA等构成——这无需多说;其次是系统技术的联合优化,从工艺,到晶体管互联,到IP/EDA设计,到核心与加速器IP,再到先进封装,以及扩展至系统的存储与互联,系统架构与设计,和更为上层的软件、应用;再往后是系统进化(system evolution)与系统革新(system revolution)。

Intel认为自己作为系统级foundry至少满足3个必要条件。其一是foundry服务的先进工艺,包括前文工艺路线计划表中提到的,以及在EDA, IP, 设计服务, 云等关键组成部分现有的合作伙伴;其二是可持续性、弹性和供货安全;其三是芯片系统的技术能力——典型如Ponte Vecchio,基于多种不同工艺的chiplet,先进封装而成——而且EMIB与Foveros先进封装技术也还在进化——尖端技术研究上还有材料方面的进展。

所以Intel定义的系统级foundry = 具备延续摩尔定律的能力(包括硅、器件、封装等层面) + 持续的系统创新(包括存储与互联、系统架构、软件与固件)。对于一个面向AI的系统级foundry而言,需要掌握以下具体的技能,达成所谓的系统级foundry:

这部分内容虽说主要是讲给投资者听的,但它从多个层面来看的确属于某种趋势,我们后续还会对此做详述。

 

生态构建稳步进行中

现在foundry厂演讲的一大关键就在于宣传自家生态的健全性,涵盖上游合作者和下游设计客户。IP和EDA当然是设计客户能够采用自家foundry服务的关键,尤其对Intel这种以前fab厂主要面向内部,现在要面向更多客户的类型,IP和EDA的生态完善也显得更为重要,将Intel Foundry的各种技术融入到设计工具中去。

Intel的PPT中提到了,在EDA、IP、服务等方向上,当前有跨越5个联盟的34个合作伙伴;客户方面,Intel 16, Intel 3, Intel 18A工艺,以及FCBGA(芯片倒装BGA), EMIB, Foveros, Foveros Direct都已经获得了对应的客户,“预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元”。

Direct Connect的Intel主题演讲过后,Synopsys, Cadence, 西门子EDA, Ansys企业内的几名CxO级别人物都特别站台针对验证工具、设计流程与IP组合做了相对详细的解释,后续我们也会对此做内容更新。文首提到的Arm就更不用多说了,Arm在IP领域的地位是人所共知的,Intel要正儿八经地开展foundry业务也必然与Arm合作。

和Arm合作相关的,Intel这次主要是公布了“新兴企业支持计划(Emerging Business Initiative)”为基于Arm架构的SoC提供foundry服务,“这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术,并提供必要IP、制造支持和资金支援”。

Pat说Intel Foundry要在2030年之前成为全球第2的foundry厂;同时会成为最具备可持续性(most sustainable)和韧性(most resilient)的foundry厂。有关Intel Foundry的更多内容,我们还将就Direct Connect活动期间的所见所闻后续撰文做更进一步的详细探讨。

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  • AMD站台感觉更像是个备胎。。。
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