尽管印度拥有庞大的电子产品和半导体市场需求,具有一定的市场发展潜力,但仍面临着一些挑战,如技术瓶颈、基础设施建设、营商环境等,需要印度切实解决这些问题。

2月26日,有媒体报道称,印度政府成立了价值210亿美元的半导体基金来吸引国内外芯片制造商来印度建厂,来实现其半导体产业发展雄心。

一直以来,印度就希望效仿美国等国提高本土芯片产量,以减少对昂贵进口芯片以及对中国的依赖。为此,印度政府2021年12月宣布了一项100亿美元芯片产业激励计划,自次年起向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。

然而,一年多来,这项产业政策计划并非如愿,所期待的半导体工厂建设计划推进缓慢。其中,2023年7月,富士康退出195亿美元合资项目,使印度芯片制造计划遭受重挫。

目前,仅有外企以色列的Tower Semiconductor Ltd. 和印度本地的塔塔集团分别提出了价值90亿美元和80亿美元的芯片制造工厂建设提案。而这两个项目都将位于印度总理莫迪的家乡:古吉拉特邦。

知情人士表示,以色列Tower计划在十年内逐步扩大其在印度的工厂规模,目标是每月生产80000片硅晶圆。如果获得批准,这将是印度第一家由大型半导体公司运营的制造工厂。而Tower和塔塔集团都将生产40纳米或更旧技术的传统成熟芯片,这些芯片将广泛应用于消费电子、汽车、国防和航空等。

不过,尽管Tower和塔塔集团都提交了建厂计划,但需获得莫迪内阁的批准,这一过程可能在几周内完成。据悉,为了符合印度半导体基金补贴资格,任何芯片项目都必须进行详细披露,包括是否与技术合作伙伴达成了生产的绑定协议。申请者还需要披露融资计划以及他们将制造的半导体类型及其目标客户。

毫无疑问,推动国际半导体制造商赴印投资建厂,不仅可以帮助印度节省进口成本、促进智能手机组装产业、吸引就业等,而且还能进一步构建印度半导体生态,进而实现其半导体发展雄心。

然而,尽管印度拥有庞大的电子产品和半导体市场需求,具有一定的市场发展潜力,但仍面临着一些挑战,如技术瓶颈、基础设施建设、营商环境等,需要印度切实解决这些问题。

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