实现“初次曝光”里程碑意味着ASML已经成功验证了其高数值孔径EUV光刻机的技术可行性,并且已经开始进入实际的生产测试阶段。这一进展对于ASML和整个半导体行业来说都是一个重要的里程碑,它将推动半导体制造技术不断向前发展,为未来的芯片制造带来更加广阔的可能性。

近日,英特尔技术开发负责人Ann Kelleher在圣何塞举行的SPIE光刻会议上提到,他们已经在ASML新型高数值孔径(High NA) EUV光刻机上实现了“初次曝光”里程碑。这一技术突破对于半导体行业来说具有重要意义,因为它预示着更先进的芯片制造技术即将到来。

高数值孔径EUV光刻系统被认为是下一代芯片制造的关键技术之一。它能够在更小的芯片上蚀刻更精细的电路,从而使芯片能够变得更加强大和节能。其中,“初次曝光”即是指光刻系统首次成功将光线图案投射到晶圆上。

而实现“初次曝光”里程碑意味着ASML已经成功验证了其高数值孔径EUV光刻机的技术可行性,并且已经开始进入实际的生产测试阶段。这一进展对于ASML和整个半导体行业来说都是一个重要的里程碑,它将推动半导体制造技术不断向前发展,为未来的芯片制造带来更加广阔的可能性。

对此,ASML也予以证实,并表示接下来将继续测试和调整该系统,使其能够发挥其全部性能。

图源:AMSL

实际上,ASML最近曾在其荷兰总部首次展出一台新型“High NA EUV”光刻机。该公司称,这款设备耗资3.5亿美元(约合25亿元人民币),主要面向英特尔等高端半导体制造商。阿斯麦预计今年将出货一部分,但在定制和安装方面仍有工作要做。

ASML透露,该公司截至目前已收到包括英特尔和SK海力士在内数家公司的“10到20”个订单,并计划到2028年每年生产20台。目前,台积电、三星都将在未来几年里引入该设备。英特尔也表示,计划在其14A代芯片的生产中使用该工具。

据悉,ASML的High-NA Twinscan EXE光刻机代表了该公司技术的巅峰,每台设备重达150吨,相当于两架空客A320客机,需要250个集装箱运输,运到客户手里后还要再由250名工程师花费六个月的时间组装。

目前,第一个高数值孔径工具位于荷兰Veldhoven的ASML实验室,第二个工具正在俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。

责编:Jimmy.zhang
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