英飞凌将重组其销售团队,以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。2023年以来,半导体行业发生了翻天覆地的变化,为了适应外部变化,许多公司选择改变方针或打法,裁员、换帅、重组……预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。

2月29日,英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划,以进一步强化其在全球范围内的销售体系,这一重组将在2024年3月1日正式生效。

报道指出,英飞凌将重组其销售团队,以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。新的销售组织将围绕三个以客户为中心的业务领域展开,分别为“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”

在新的组织结构中,分销商和电子制造服务管理(DEM)销售组织将继续负责分销商和电子制造服务(EMS)领域。这一简化的重组方法旨在帮助客户更便捷地获取完整产品组合,并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。

据了解,这一重组还将优化英飞凌在全球的区域布局,以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量,英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间,更好地适应快节奏的市场需求。

英飞凌科技首席营销官(CMO)Andreas Urschitz表示:“受到创新速度和更快上市时间的影响,客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口,将相关产品和应用专业知识带到客户端,是帮助客户取得成功的理想选择。”

把握低碳化、数字化的关键机遇

根据财报英飞凌第一财季(截至去年12月31日)财报,由于全球经济疲软,工业客户半导体需求普遍下滑,英飞凌将2024年的营收预期调至155亿~165亿欧元,低于此前165亿~175亿欧元的预期。海外分析师平均预期的营收数据约为168亿欧元。由于工业领域的电源、传感器芯片销售额明显下降,英飞凌预计第二季度会更加不乐观,工业业务销售额将降至36亿欧元,低于分析师平均预期的40.6亿欧元。但汽车芯片业务方面贡献的20.9亿欧元营收,占到了公司总体营收(37.02亿欧元)的50%以上,未来预计还将保持强劲增长。

英飞凌最新财报截图

英飞凌首席执行官(CEO) Jochen Hanebeck表示:“在当前宏观经济面临挑战的环境下,英飞凌业绩依然表现强劲。我们预计,消费、通信、计算和物联网应用领域的需求在今年(日历年)上半年不会明显复苏。尽管中国市场以外的地区对电动汽车的需求有所放缓,但我们对汽车行业的预期与去年11 月份相比基本保持不变。作为企业,我们正在不断适应这种形势,以实现本财年的财务目标。与此同时,我们仍然致力于面向未来持续开展重要投资,以充分把握低碳化和数字化带来的长期增长机遇。”

在“双碳”战略和新能源浪潮带动下,近年来,中国国内储能市场保持持续快速发展。据工信部统计,2023年上半年,新型储能装机规模达到863万千瓦,相当于此前历年累计装机规模总和。而储能系统的效率和功率密度是产品竞争力的重要因素,系统体积大小、重量,以及储能系统的成本等都与能源转换效率密切相关,也直接影响着成本。 因此,作为功率半导体元器件主要供应商之一的英飞凌,将在实现“双碳”目标过程中扮演至关重要的角色。

3月28-29日,由Aspencore举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)将在上海召开,英飞凌科技高级副总裁,英飞凌科技零碳工业功率事业部大中华区负责人于代辉 将参加期间的“2024 国际绿色能源生态发展峰会”并发表主题演讲。该峰会以“绿色地球,半导体赋能”为主题,传达着电子从业者对地球生态系统的珍视和对可持续发展的承诺,欢迎点击参考详情并报名参会

此前在接受《电子工程专辑》独家专访时,于代辉表示,“中国政府提出的2030碳达峰和2060年碳中和目标,是新能源行业发展的重要支撑,不断提高可再生能源在我国能源结构中的比重,不断推进各行各业节能减排的进程,是实现30/60目标的两大必要条件。”依靠功率半导体实现绿色高效目标的行业不止新能源一个,从传统的变频器、工业电源,到新能源汽车、充电桩、高铁,以及日常生活中所使用的家用电器,功率半导体的身影无处不在。

不过不同行业对功率半导体的需求不尽相同——有的追求更高的功率密度,有的追求更高的频率,有的追求更高的可靠性,还有的追求最新的技术(如碳化硅),如何非常深刻的理解上百种不同的应用场景?如何加快产品的更新迭代速度,来适应数字化的挑战?这点恐怕要到3月28日的“2024 国际绿色能源生态发展峰会”上寻找答案了。

意法半导体也重组了

2023年以来,由于进入下行周期,半导体行业发生了翻天覆地的变化。为了适应外部变化,许多公司选择改变方针或打法,裁员、换帅、重组……预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。可能还有读者有印象,意法半导体(ST)在不久前也刚刚宣布重组。

1月10日,意法半导体在公告中宣布将公司的三个产品组改为两个。具体来说,原先的三个产品部门分别是:汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。

而重组后,公司两个产品组分别是:模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部(APMS),由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis领导;微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF),由意法半导体总裁、执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导。

该计划已于2024年2月5日正式生效。

官方介绍称,APMS产品部将主营意法半导体全部模拟产品,其中包括汽车智能电源和驱动解决方案;所有功率与分立器件产品线,其中包括碳化硅产品;MEMS 和传感器。下设两个需依法公布财报的子部门:模拟产品、MEMS 和传感器子产品部(AM&S);功率与分立子产品部(P&D)。

MDRF产品部将主营:意法半导体全部数字IC和微控制器,其中包括汽车微控制器;射频(RF)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐芯片。MDRF产品部将下设两个需依法公布财报的子部门:微控制器子产品部(MCU);数字 IC与射频子产品部(D&RF)。

值得一提的是,意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco Muggeri (沐杰励)也将参加2024 IIC上海期间的“2024 国际绿色能源生态发展峰会”,并发表主题为“Innovative Power Solutions for a Sustainable Greener Tomorrow”(创新电力解决方案,打造可持续绿色明天)的演讲,欢迎点击参考详情并报名参会来到现场与业界嘉宾互动探讨。

从意法半导体2023年第四季财报来看,汽车市场终端需求稳定。Muggeri表示,中国新能源汽车市场将继续增长,国内头部电动车企和一级供应商将意法半导体的碳化硅(SiC)产品广泛用于电驱逆变器、车载充电机、直流/直流变换器(DC-DC)和电动压缩机。“为了满足中国新能源汽车市场快速增长的碳化硅需求,我们正在快速扩大宽禁带器件产能。意大利卡塔尼亚新的全工序碳化硅衬底制造厂正在建设中,预计 2024 年开始投产。”

意法半导体2023第四季财报截图

意法半导体在功率半导体领域实力很强,排名全球第二,市占率约20%,仅次于英飞凌。但在SiC方面,意法半导体是全球第一大厂商,也是特斯拉的独家供应商,2022年其SiC业务收入大约7亿美元,2023年达12亿美元,其中75%来自汽车领域,25%是工业领域。意法半导体也在积极开发氮化镓(GaN)业务,重点目标应用领域包括AC-DC适配器和智能手机快充、服务器电源、电信基站、光储充等工业应用等。

更多使用更高效的宽禁带功率器件,无疑对全球节能减排有着重大意义。意法半导体自身也积极践行可持续发展目标,承诺减轻对环境的影响,并在2027年前实现碳中和。以可持续的方式促进科技产业发展,具体怎么做?相信您可以在3月28日的“2024 国际绿色能源生态发展峰会”上听听Muggeri怎么说。

还有谁?

台积电方面,董事长刘德音宣布退休后,6月董事会也将改组,由现任总裁魏哲家接任董事长兼总裁。这意味着,魏哲家将成为继创办人张忠谋后,台积电拥有参与公司决策方针和统帅三军大权的第二人。

魏哲家掌舵前,台积电还将在近期组织将大幅调整,届时将有一连串人事新布局。本周四(2月29日),台积电在官网公布的消息显示,董事会在当天举行了一次特别会议,批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官(COO)的任命。这也是他们时隔是12年再次任命联席COO,被外界认为是第三代接班人的候选(第一代为张忠谋,第二代接班人为刘德音、魏哲家)。

图自台积电官网

Mobileye的成功上市,让英特尔的思路一下子打开了,近期除了拆分FPGA业务并独立上市,另一个重要拆分就是其代工业务。去年6月,英特尔宣布组织架构重组,旗下制造业务(包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务(IFS))未来将独立运作并自负盈亏。

前不久,英特尔宣布了Intel Foundry品牌的确立,乃至整个公司切分成Intel Foundry与Intel Products两个相对独立的组成部分。英特尔首席执行官Pat Gelsinger很有信心地说,2030年之前,英特尔要成为全球第二的foundry厂。《电子工程专辑》还专门撰文分析了Intel Foundry的市场竞争力

面对瞬息万变的全球市场,半导体厂商们不但需要紧跟趋势,还要根据自己的预判对组织架构、业务侧重点做出合理调整,才能在未来抓住机遇。不管是之前的新能源汽车、数字化低碳化,还是如今的各种AI大模型,风口的风向变化速度远远快于企业的调整速度。值得庆幸的是,像英飞凌和意法半导体等厂商生产的功率器件,无论在何种终端应用中都是不可或缺的,因此只要需要不断提升产品性能,开拓更多应用领域,方能立于不败之地。

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