目前,全球代工及封测环节的龙头厂商基本上对2024年电子产业的复苏保持乐观,普遍认为2024上半年行业去库周期有望收尾,下半年有望迎来更加显著的复苏态势。

近日,TrendForce集邦咨询最新研究报告显示,2023年第4季度,全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元,环比增长7.9%。其中,台积电(TSMC)以接近两百亿美元的收入,以及61.2%的市场份额稳居第一,但市场份额较上一季度有所下滑。三星则位居第二,但季度收入有轻微下降。整体来看,市场份额高度集中,台积电以及三星占据了绝大部分市场。

2023Q4以来智能手机市场回暖

从2023整年度来看,受供应链库存高企、全球经济疲弱、中国市场经济复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,2023年十大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1,115.4亿美元。

不过,自2023年四季度以来,受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长,包括中低端智能手机AP与周边PMIC,以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长,2023年四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。

高通预计2024年全球手机市场出货量有望同比持平或略有上涨,联发科、Qorvo则指引当年将实现同比低个位数的小幅增长,且产业链大厂普遍看好AI手机的发展趋势。预计2024年全球智能手机出货量或实现4.2%的同比增长(中国市场约同比+5%)。

目前,全球代工及封测环节的龙头厂商基本上对2024年电子产业的复苏保持乐观看法,普遍认为2024上半年行业去库周期有望收尾,下半年有望迎来更加显著的复苏态势。

其中,台积电、台联电、日月光进一步量化指引给出:2024年全球半导体产业销售额有望实现中个位数至10%的同比增长。此外,中芯国际、华虹半导体等厂商在2024 Q1订单有所增长,手机等消费电子短期订单景气度较高,但后续订单的持续性仍受全球整个大环境的影响。

2023Q4全球十大晶圆代工厂排名

2023年第4季度全球前十大晶圆代工厂的排名及相关信息如下:

图源:集咨询

1.台积电。基于智能手机、笔记本电脑备货及AI相关HPC需求支撑,台积电2023年第四季晶圆出货较第三季增长,带动营收环比增长14%达196.6亿美元,市场份额达61.2%。7nm以下制程营收比重自第三季59%上升至第四季67%,显示高度依赖先进制程。且随着苹果需求增长,台积电3nm产能与投片逐季到位,后续先进制程营收比重有望突破70%大关。

2.三星。虽然三星接获了部分智能手机领域的订单,但多半是28nm以上成熟制程的外围芯片,先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓,这也使得2023年第四季三星晶圆代工业务营环比下滑1.9%至36.2亿美元,市场份额跌至11.3%。但三星仍然排名第二。

3.格芯(GlobalFoundries)仅在车用领域获得多家客户签订LTA,加上平均销售单价(ASP)提升,汽车业务营收环比增长增约5%;智能移动设备(Smart Mobile devices)、通信基础设施(Communication)及家用/物联网(Home and Industrial IoT)等主要应用领域出货量均下跌,使得总体营收仅环比增长0.1%至18.5亿美元,市场份额跌至5.8%,排名第三。

4.联电(UMC)虽然智能手机、PC等部分急单拉动,但受限于全球经济疲弱,客户投片态度保守及车用客户库存修正,2023年第四季晶圆出货量下滑,使得其营收环比下滑4.1%至17.3亿美元,市场份额跌至5.4%,排名第四。

5.中芯国际SMIC)受益于消费性终端季节性备货红利,智能手机、PC等急单贡献,而网通、一般消费性电子及车用/工控等需求一般,2023年四季度营收环比增长3.6%至16.8亿美元,市场份额为5.2%,排名第五。

随后依次是华虹、高塔、力积电、合肥晶合、世界先进。其中,合肥晶合也成功重返前十,位列第九。而2023年三季度首次进入前十榜单的英特尔晶圆代工业务(Intel Foundry Service,IFS)因为CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不足等,遭力积电及合肥晶合集成挤出了前十榜单。

TrendForce预计,2024年有望借助于AI需求带动,营收有机会同比增长12%至1,252.4亿美元。其中,台积电受惠先进制程订单稳健,年增长率有望大幅优于产业平均增长率。

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