数十年来,芯片产业从来就不是一个单纯的技术问题、市场问题,而是带有复杂地缘政治因素的产业问题。未来,随着美国、欧盟加入审查中国成熟芯片同一阵营,芯片这一产业的脱钩风险将进一步加大,“小院高墙”的做法也将进一步冲击全球半导体供应链。

近日,欧盟在考虑跟随美国对其企业使用中国成熟或低端芯片的广泛程度进行正式审查,以评估“对国家安全和全球供应链构成的潜在风险”。欧盟委员会的调查可能标志着与美国采取联合措施,包括限制或其他遏制措施的第一步。

据彭博社看到的一份工作声明草案,欧盟正在权衡是否要调查此类半导体在工业网络中的嵌入程度。欧盟此举在很大程度上也是回应美国政府的一项倡议,即评估依赖这种芯片的风险——尽管成熟制程芯片并不尖端,但对军事和从电动汽车到基础设施的各个领域都至关重要。

而美国担心,中国在这一领域不断增长的投资将帮助本国企业主导供应,就像在太阳能和钢铁等领域一样。

该工作声明草案写道:“欧盟和美国将继续收集和分享有关非市场政策和做法的非保密信息和市场情报,并承诺就计划采取的行动进行磋商”。

目前,该工作声明尚未最终定稿,打算在4月于比利时举行的美欧贸易和技术委员会(TTC)会议期间提交。双方“可以制定联合或合作措施,以解决对传统制程半导体全球供应链的扭曲影响”。欧盟委员会的代表没有立即回应置评请求。

根据该声明草案,潜在评估是4月美欧贸易和技术委员会计划的几个议程项目之一。作为会议的一部分,欧盟和美国将致力于把旨在识别供应链中断的早期预警机制以及向半导体行业提供公共支持的信息共享机制的合作安排再延长三年。

本次美欧贸易和技术委员会会议的其他部分,双方还将重申对基于风险的人工智能方法的承诺,并制定评估人工智能生成模型的框架;就6G无线通信系统研发的共同原则和标准达成共识;合作制定包括生物技术在内的新兴技术标准;进一步协调在俄罗斯入侵乌克兰后对其实施贸易限制的工作,包括交换许可证信息;分享有关入境和出境投资筛查举措以及出口管制的信息;呼吁技术公司和网络平台维护信息的完整性,包括在全球大选前的信息完整性等。

数十年来,芯片产业从来就不是一个单纯的技术问题、市场问题,而是带有复杂地缘政治因素的产业问题。

最近几年,芯片产业应该是逆全球化最为明显的产业,亦有愈演愈烈之势。在美国的限制与打压之下,中国已经无法从国际市场获得尖端光刻设备,但传统制程芯片也诸多领域也有广泛应用,因而转向加大了传统成熟制程芯片(28nm及更成熟的制程)的投入。

数据显示,2023年中国大陆成熟制程产能已经达到全球的29%,稳居全球第一。TrendForce也曾预测,预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。这一发展趋势引起了美国政府的关注。

今年1月,美国众议院“中国议题特别委员会”共和党主席盖拉格(Mike Gallagher)及民主党众议员克利胥纳莫提(Raja Krishnamoorthi)向商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)、贸易代表戴琪(Katherine Tai)寄出联合信,呼吁美国立刻采取行动,运用关税等所有手段,降低对中国大陆成熟芯片的依赖度。

未来,随着美国、欧盟加入审查中国成熟芯片同一阵营,芯片这一产业的脱钩风险将进一步加大,“小院高墙”的做法也将进一步冲击全球半导体供应链。

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