最近几年,印度加快了本土化制造计划,其目标是成为“下一个世界工厂”。然而,印度与中国在很多产品上存在较大的竞争性,在应对这种竞争时,普遍采用反倾销作为一种贸易保护策略,已经成为常态。

当前,中国企业出海印度市场正面临越来越大的挑战,肆意巨额处罚、收紧对在印中资企业的FDI审查、持续不断的反倾销调查……

据中国贸易救济信息网消息,3月14日,印度财政部税收局发布第03/2024-Customs(ADD)号通报称,接受印度商工部于2023年12月29日对原产于或进口自中国内地和香港特别行政区的印刷电路板(Printed Circuit Boards (PCB))作出的反倾销终裁建议,决定基于CIF(到岸价)征收为期5年的反倾销税,分别为中国内地0~75.72%、香港特别行政区30%。措施自该通报发布于官方公报之日起生效。

最近几年,印度加快了本土化制造计划,其目标是成为“下一个世界工厂”。然而,印度与中国在很多产品上存在较大的竞争性,在应对这种竞争时,普遍采用反倾销作为一种贸易保护策略,已经成为常态。

2022年12月30日,印度商工部就发布公告称,应印度印制电路行业协会(The Indian Printed Circuit Association (IPCA))提交的申请,对原产于或进口自中国内地和香港特别行政区的印刷电路板启动反倾销调查。

案件倾销调查期为2021年7月1日~2022年6月30日(12个月),损害调查期为2018年4月1日~2019年3月31日、2019年4月1日~2020年3月31日、2020年4月1日~2021年6月30日(15个月)以及2021年7月1日~2022年6月30日。

2023年12月29日,印度商工部发布公告,对原产于或进口自中国内地和香港特别行政区的印刷电路板作出反倾销肯定性终裁。

据悉,本案涉及印度海关编码85340000项下的产品。不过,部分印刷电路板产品未列入该反倾销措施。即本案反倾销措施不适用于以下印刷电路板:1.超过6层的印刷电路板;2.用于移动电话应用的印刷电路板;3.各种尺寸的填充印刷电路板;4.嵌埋铜块印刷电路板;5.嵌体印刷电路板;6.POFV电路板或Via-in-Pad电路板;7.HDI电路板;8.软硬结合板(Rigid-flexPCBs);9.封装基板/IC封装基板。这些产品应该是印度工业制造亟需且无法自主供给的产品系列。

值得一提的是,同一天印度政府还对中国自粘乙烯基征收反倾销税,征收为期3年的反倾销税,税额为0~1865美元/吨。涉案产品为由PVC薄膜制成,PVC薄膜厚度在100微米以上的所有类型自粘乙烯基,且仅卷状进口。

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
根据此前研发计划,台积电预计于2025年下半年开始生产2nm工艺的芯片。因此,新的M4系列芯片很可能继续和M3一样保持3nm工艺,但有一定概率采用台积电增强版3nm工艺,预计性能和功效预计会提升。这表明苹果公司在追求更高性能的同时,也在关注能效比的优化。
工信部规定2027年为最后期限,旨在加快停止在电信基础设施中使用来自英特尔和AMD的核心处理器……
苹果公司通过加大对生成式AI技术的投资和整合,以及通过收购AI初创企业等方式加强其在AI领域的竞争力,将对其未来市场增长以及股价起到进一步的支撑作用。
M4 芯片分入门到中高端三个版本,入门版代号为 Donan,中端版芯片代号为 Brava,高端版代号为 Hidra。最高端的 Hidra 芯片的内存将增加到支持512GB内存,此外M4 将主打升级版的神经网络引擎,且计算核心数量较上一代大幅增加,将能执行更复杂的 AI 计算。
这一场由液晶材料引发的“战争”持续了数十年,虽仍在“桌上”的对手已不多,但液晶显示作为一种技术远远未落幕。
据美国加州圣克拉拉县高等法院最新公布的文件指,Aude在五年内泄漏的机密信息至少6款苹果产品,包括当时尚未公布的AR/MR头戴设备Vision Pro、苹果产品的开发政策、监管合规战略、以及各大部门的员工人数变动等。
微流散热将冷却工质引入微纳尺度通道中,通过强制对流换热将芯片热量迅速转移,是一种新型高效散热手段。为满足可靠性需求,通常根据芯片极端高功耗计算恒定散热功率阈值。
众多国内外厂商纷纷入局人形机器人赛道,这些企业凭借各自的技术积累和创新能力,投入人形机器人的研发和生产。
    “成电协·会员行”专题内容团队今天走进专注于工业运动控制系统产品研发、生产及销售的高新技术企业——成都乐创自动化技术股份有限公司。
在TechInsights 2023年汽车半导体厂商市场份额排名中,英飞凌以近14%的市场份额稳居榜首。该公司的汽车半导体收入同比增长了26%以上,较第二和第三名的领先优势扩大了4个百分点。
昨天那篇文章(链接),小枣君给大家介绍了宽带技术从ISDN、xDSL到10G PON的发展历程。今天,我们来聊聊即将到来的新一代光纤宽带技术——50G PON。█ F5G和F5G-A介绍50G PON
GaN市场虽不如SiC市场火热,但今年以来行业内动作也不少,既反映了GaN市场格局处于调整期的事实,也透露出GaN厂商在各应用市场稳步前行的信号。目前,相关厂商依旧看好该技术的前景并积极挖掘其应用潜力
过去的2023年是半导体产业下行周期的尾巴,在这一轮下行周期中叠加全球地缘政治因素,使得全球产业链收到严峻的考验,尤其是半导体代工更是步履蹒跚。我们知道,现在全球半导体代工龙头是台积电,无论是规模或技
点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯4月15日,特斯拉突然启动全球裁员,马斯克内部信中表示裁员比例10%。据知情人士向凤凰网科技透露,特斯拉中国这次裁员比例远不止马斯克说的10%,销售部门是
插播:6月14日,汽车碳化硅大会即将在上海举办,报名请扫上方二维码刚进入第二季度,多个新能源汽车相关项目连传佳讯。上周,江苏江阴新落地一新能源汽车项目(.回顾点这里.);昨日,武汉又一新能源汽车项目投
4月15日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(以下简称:珂玛科技)申请深交所创业板IPO的审核状态变更为“提交注册”。招股书显示,珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设
4月15日,中瓷电子在互动平台表示,目前国联万众SiC汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用,未送样小米汽车测试。作为中瓷电子控股子公司(持股比例94.6%),国联万众主营业务为GaN通信基站射频芯片和Ga
6月14日,行家说三代半将在上海举办第2届“汽车/光储充SiC技术应用及供应链升级大会”。作为碳化硅行业的专业盛会,此次活动受到了小鹏汽车、东风汽车、徐工集团等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持